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傳Nvidia也變“芯” 擁抱三星14納米制程

  •   臺積電再掉單?韓媒報導,蘋(píng)果、高通之外,繪圖晶片巨擘Nvidia也看上三星電子的14奈米FinFET制程,將從臺積電轉單三星。   韓媒3日報導,Nvidia轉單三星,可提前一季推出次世代制程晶片。Meritz Securities分析師Park Yu-ak表示,今年全球廠(chǎng)商可能會(huì )全力降低成本,以抵銷(xiāo)應用處理器價(jià)格下滑的損失。預料三星系統半導體部門(mén)今年第二季會(huì )向蘋(píng)果、高通、Nvidia出貨。   與此同時(shí),三星拓展記憶體業(yè)務(wù),3日宣稱(chēng)量產(chǎn)業(yè)界首見(jiàn)的ePoP(embedded package on
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格羅方德喊冤!強調14納米技術(shù)良率、量產(chǎn)進(jìn)度都OK

  •   Semiwatch長(cháng)期觀(guān)察半導體設備產(chǎn)業(yè)的分析師Robert Maire先前傳出,臺積電競爭對手格羅方德半導體( GlobalFoundries Inc.)已要求供應商將14 奈米半導體設備運送倉庫暫存、而非直接在晶圓廠(chǎng)進(jìn)行安裝,因此引發(fā)格羅方德可能面臨良率問(wèn)題等疑慮。Summit Research分析師Srini Sundarajan 30日也發(fā)表研究報告,確認格羅方德將設備暫送倉庫存放的說(shuō)法。   不過(guò),格羅方德發(fā)言人Jason Gorss 30日隨后特地對barron`s發(fā)布電子郵件聲明稿表示
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三星擬以14納米FinFET制程 守住蘋(píng)果、進(jìn)攻臺積電

  •   三星電子(Samsung Electronics)在稍早傳出開(kāi)始量產(chǎn)采用14納米FinFET制程技術(shù)的A9芯片,這對于三星來(lái)說(shuō),在搶佔先進(jìn)微細制程市場(chǎng)以及與蘋(píng)果(Apple)合作關(guān)系上,可以說(shuō)是一箭雙雕。   據ET News報導,三星美國奧斯汀廠(chǎng)傳出已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)采用14納米FinFET技術(shù)的蘋(píng)果A9。雖然美國奧斯汀廠(chǎng)以及韓國器興廠(chǎng)均擁有FinFET制程的產(chǎn)線(xiàn),但由于為量產(chǎn)的第一階段,因此先由奧斯汀廠(chǎng)打頭陣。   此外分析指出,由于顧及次世代芯片性能資安以及供應等問(wèn)題,奧斯汀廠(chǎng)是在蘋(píng)果的要求下首先
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三星披露:開(kāi)始14納米芯片合約生產(chǎn)

  •   三星半導體業(yè)務(wù)及LSI系統業(yè)務(wù)部門(mén)總裁金奇南(Kim Ki-nam)表示,14納米FinFET芯片工廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn),不過(guò),他并未透露這家工廠(chǎng)的客戶(hù)。   三星這家14納米制程工廠(chǎng)主要是為了拉攏臺積電的客戶(hù)。   三星為蘋(píng)果生產(chǎn)的首批14納米芯片很可能由這兩家工廠(chǎng)制造,有傳言稱(chēng),蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始下單生產(chǎn)S1系統芯片,S1芯片將用于蘋(píng)果智能手表。而業(yè)內最大的“應用處理器”(AP)巨頭高通也已經(jīng)和三星簽訂協(xié)議,準備生產(chǎn)下一代應用處理器。高通應用處理器有望出現在A(yíng)MD新一代的GPU
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臺積急起直追 差距將縮小

  •   三星證實(shí)14納米制程已進(jìn)入生產(chǎn)階段,左右與臺積電16納米的市占落差,業(yè)界認為,臺積電已全力追趕,明年雖然還是會(huì )落后三星,但雙方差距將會(huì )縮小。   三星首度出現在臺積電的雷達屏幕上,靠的就是14納米制程,并讓臺積電董事長(cháng)張忠謀坦言,明年16納米市占率將輸給三星。   業(yè)界認為,三星的14納米制程月產(chǎn)能已有2.5萬(wàn)片,臺積電則要等到明年6月底前,才能備足5萬(wàn)片的16納米FinFET+產(chǎn)能,在產(chǎn)能落差下,明年上半年蘋(píng)果A9處理器訂單確實(shí)可能略低于三星。   不過(guò),業(yè)界認為,三星搶下的A9訂單,應該是先
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杠臺積 英特爾14納米搶先出貨

  •   臺積電正與英特爾、三星展開(kāi)14/16納米競賽,英特爾資深副總裁Kirk Skaugen 4日指出,采用14納米生產(chǎn)的首款Broadwell架構處理器「Core M」已出貨百萬(wàn)計,14納米是該公司歷史上最快切入的產(chǎn)品;明年也會(huì )出現更多無(wú)線(xiàn)化的終端產(chǎn)品。   全球三大晶圓制造廠(chǎng)明年進(jìn)入14/16納米之爭,由于英特爾以14納米生產(chǎn)的Core M處理器客戶(hù)端產(chǎn)品將在年底上市,三星以14納米為高通生產(chǎn)的手機芯片也預計明年上半年量產(chǎn),一度落后的臺積電急追,已傳出16納米可能提前在明年第2季量產(chǎn)。   英特爾在
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英特爾推全球首款14納米芯片 10月開(kāi)始量產(chǎn)

  •   2014年IDF期間,英特爾重點(diǎn)介紹了全球首款14納米可以商用的芯片?酷睿?M處理器,并且透露了這個(gè)產(chǎn)品發(fā)布的時(shí)間節點(diǎn):基于這個(gè)芯片的產(chǎn)品將于下個(gè)月正式量產(chǎn)。關(guān)于這個(gè)新產(chǎn)品,有這些新聞點(diǎn)可以和大家分享:   1,功耗。盡管英特爾產(chǎn)品性能強勁,但業(yè)界一直在質(zhì)疑英特爾產(chǎn)品的功耗。這次發(fā)布的新處理器產(chǎn)品,功耗僅4.5瓦,是英特爾歷史上效能最高的酷睿處理器。   英特爾數據顯示,與上一代產(chǎn)品相比,由于功耗已降低至4.5W,在執行有效工作負載的情況下,可將電池的續航時(shí)間延長(cháng)達20%(1.
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三星迎接FinFET時(shí)代 11月量產(chǎn)14納米AP樣品

  •   三星電子(SamsungElectronics)將于11月推出先進(jìn)代工制程14納米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)樣品,而此次應用14納米制程的應用處理器(AP)試制品,也傳出將先提供給高通(Qualcomm)、蘋(píng)果(Apple)、超微(AMD)等主要客戶(hù)。   據韓媒Newstomato報導,三星電子系統LSI事業(yè)部計畫(huà)將于年內開(kāi)始量產(chǎn)14納米、20納米晶圓代工產(chǎn)品。擴大產(chǎn)能(Rampup)時(shí)機??雖仍未決定,但業(yè)界分析,三星電子在與高通、蘋(píng)果簽訂最終晶圓代工合約后,有可能將于2015年上半擴大
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英特爾公布最新微架構及14納米制程的技術(shù)細節

  •   英特爾今天公布了最新微架構的細節,該微架構使用英特爾業(yè)界領(lǐng)先的14納米制程工藝進(jìn)行了優(yōu)化。新的微架構和14納米制程技術(shù)相結合,將以高性能、低功耗的特性支持一系列計算需求和產(chǎn)品,涵蓋了從云計算和物聯(lián)網(wǎng)基礎設施,到個(gè)人及移動(dòng)計算。   新聞要點(diǎn):   英特爾披露了英特爾®酷睿™ M處理器的微架構細節,這是利用英特爾14納米技術(shù)制造的第一款產(chǎn)品。   新的微架構和制程的結合將帶來(lái)新一輪外觀(guān)和體驗上的創(chuàng )新,產(chǎn)品會(huì )更加輕薄、噪音更低。   相比上一代處理器
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GLOBALFOUNDRIES年底驗證14納米工藝明年量產(chǎn)

  •   現任GLOBALFOUNDRIES高級副總裁暨新加坡分公司總經(jīng)理洪啟財日前接受記者獨家專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示,通過(guò)與韓國三星公司的技術(shù)合作,GLOBALFOUNDRIES的14納米工藝產(chǎn)線(xiàn)將在今年年底完成驗證工作,2015年將在Fab8廠(chǎng)順利進(jìn)入量產(chǎn)階段,量產(chǎn)規??蓮淖畛醯拿吭?萬(wàn)片增長(cháng)到6萬(wàn)片。 ??????? ?????? 現任GLOBALFOUNDRIES高級副總裁暨新加坡分
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整體16/14納米FinFET設備訂單恐延一季

  •   Needham & Co.半導體設備分析師Edwin Mok 27日針對晶圓代工領(lǐng)域提出了透徹分析,認為相關(guān)的半導體設備訂單有望在今(2014)年下半年攀高,但16/14奈米FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)訂單卻將遞延一季。   barron`s.com報導,Mok發(fā)表研究報告指出,據了解晶圓代工廠(chǎng)格羅方德(GlobalFoundries;GF)正在提高紐約州Malta廠(chǎng)的20奈米制程產(chǎn)能,而三星電子(Samsung)也正在逐漸增加Austin廠(chǎng)的設備,這似乎支持了近來(lái)傳出的高通(Qualco
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三星攜手GLOBALFOUNDRIES開(kāi)發(fā)14nm工藝

  •   根據為期多年的協(xié)議,GLOBALFOUNDRIES將授權三星的14納米FinFET器件, 和三星同步使用自己在美國和韓國的晶圓廠(chǎng)制造和生產(chǎn)14nm。這是在晶圓業(yè)第一個(gè)能從20納米真實(shí)面積縮放的14納米FinFET技術(shù),而這術(shù)平臺已經(jīng)獲得了牽引作為高容量,低功耗的SoC設計中的首選。隨著(zhù)GLOBALFOUNDRIES和三星攜手合作,無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體客戶(hù)將享有更多的選擇和靈活性,因為供應將來(lái)自多個(gè)世界源地。與此同時(shí),無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體客戶(hù)也能維持在流動(dòng)性和IT基礎設施的領(lǐng)導地位。
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英特爾三星14納米來(lái)勢洶洶 臺積電迎戰

  •   全球半導體大廠(chǎng)臺積電、英特爾(Intel)及三星電子(SamsungElectronics)在10納米級多重閘極3D架構的鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)技術(shù)展開(kāi)激烈競爭,三星和英特爾為確保14納米FinFET技術(shù)領(lǐng)先,紛準備投入量產(chǎn),臺積電則致力于16納米FinFET技術(shù)發(fā)展。半導體業(yè)者透露,面對競爭對手14納米進(jìn)逼,臺積電亦布下天羅地網(wǎng)迎戰,傳出內部針對16納米制程規劃3個(gè)版本,且第二版本可能直接在2014年底進(jìn)行試產(chǎn),近期已開(kāi)始說(shuō)服客戶(hù)導入。   三星系統LSI事業(yè)部已完成14納米FinFE
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14納米:“六仙”過(guò)海 各顯神通

  •   摩爾定律即將敲響終止的音符,業(yè)界對于半導體業(yè)的前景也產(chǎn)生了各種看法,其中從大的方面,包括從工藝來(lái)看,在14nm之后如何往下走,包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的進(jìn)程等。顯然時(shí)至今日尚沒(méi)有非常清楚的路線(xiàn)圖,但是硅基半導體之后采用什么材料仍值得人們期待。   英特爾:繼續執行“Tick-Tock”發(fā)展策略   英特爾預計2014年導入14nm制程量產(chǎn),2015年導入10nm制程,并計劃于2017年達到7nm。   據英特爾已經(jīng)公布的工藝路線(xiàn)圖顯示,在201
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英特爾揭開(kāi)14納米至強與凌動(dòng)服務(wù)器芯片神秘面紗

  •   英特爾目前仍然牢牢把持著(zhù)數據中心,至少是數據中心內的大部分服務(wù)器,自然希望在保持現狀之外在網(wǎng)絡(luò )及存儲業(yè)務(wù)等毗鄰領(lǐng)域占據統治地位。有鑒于此,芯片巨頭舉辦了為期一天的記者與分析師招待會(huì )。同時(shí)參加的還有公司數據中心與連接系統部門(mén)的所有高層,共同就未來(lái)數年的數據中心發(fā)展戰略做出說(shuō)明。   作為會(huì )議的一部分,英特爾公司披露了針對低功耗服務(wù)器的芯片路線(xiàn)圖,外加服務(wù)器與存儲類(lèi)凌動(dòng)芯片產(chǎn)品,代號分別為“Avoton”與“Rangeley”。   “我們清
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14納米介紹

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