0.5-4.0ghz 文章進(jìn)入0.5-4.0ghz技術(shù)社區

"2035年實(shí)現新型工業(yè)化目標"，指的是什么？

　　最近十九屆五中全會(huì )提出的遠景目標被各種刷屏，關(guān)于工業(yè)方面也明確指出：基本實(shí)現新型工業(yè)化、信息化、城鎮化、農業(yè)現代化等內容。所謂傳統的工業(yè)化(industrialization)通常被定義為工業(yè)（特別是其中的制造業(yè)）或第二產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（或收入）在國民生產(chǎn)總值（或國民收入）中比重不斷上升的過(guò)程，以及工業(yè)就業(yè)人數在總就業(yè)人數中比重不斷上升的過(guò)程。那么究竟為什么提出，即新型工業(yè)化的驅動(dòng)是什么？以及未來(lái)建設的步驟途徑是什么？我們來(lái)逐一分解下：　　隨著(zhù)新技術(shù)的不斷發(fā)展與不同領(lǐng)域技術(shù)的融合應用，IDC《顛覆與重構，第三
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驍龍765G/4700元谷歌Pixel 5被曝缺陷：中框與屏幕之間縫隙過(guò)大

谷歌Pixel 5于當地時(shí)間9月30日在美發(fā)布，售價(jià)699美元（約合人民幣4700元）。該機采用6英寸90Hz屏幕，搭載高通驍龍765G處理器，配備8GB內存+128GB存儲，前置800萬(wàn)像素，后置1220萬(wàn)+1600萬(wàn)超廣角，電池容量為4080mAh，出廠(chǎng)預裝Android 11。這樣一款定位中端的手機已經(jīng)上市發(fā)售，首批訂購的買(mǎi)家發(fā)現了新的缺陷：中框與屏幕之間的縫隙過(guò)大。據XDA報道，部分用戶(hù)在XDA論壇反應谷歌Pixel 5中框與屏幕之間有較大縫隙，這顯然是屏幕與金屬中框沒(méi)有完全卡位導致。它帶來(lái)的最大
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AMD自曝Zen 4架構：工藝升級至5nm 相應處理器正在設計中

AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器，你是不是覺(jué)得很滿(mǎn)足了？在這場(chǎng)發(fā)布會(huì )上，AMD還曬出了Zen 4的細節。按照官方的說(shuō)法，2022年前基于Zen 4架構CPU將會(huì )推出，而新的架構升級為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構上中，其繼續搭配臺積電7nm工藝，不過(guò)為了實(shí)現性能的進(jìn)一步提升，AMD將架構將每個(gè)CCX模塊的核心數量翻番為8個(gè)(16線(xiàn)程)，三級緩存容量也翻番為32MB，而且是全部8個(gè)核心共享，都可以直接訪(fǎng)問(wèn)，相當于每個(gè)核心的三級緩存容量也翻了一倍，從
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ADI與Microsoft合作以批量生產(chǎn)先進(jìn)的3D成像產(chǎn)品和解決方案

　　Analog Devices, Inc.宣布與Microsoft Corp.達成戰略合作，利用Microsoft的3D飛行時(shí)間(ToF)傳感器技術(shù)，讓客戶(hù)可以輕松創(chuàng )建高性能3D應用，實(shí)現更高的深度精度，而不受具體的環(huán)境條件限制。ADI將基于Microsoft Azure Kinect技術(shù)，為工業(yè)4.0、汽車(chē)、游戲、增強現實(shí)、計算攝影和攝像等領(lǐng)域中廣泛的受眾提供領(lǐng)先的ToF解決方案?！　∧壳?，工業(yè)市場(chǎng)正在推動(dòng)3D成像系統的發(fā)展，這些系統可以用在需要使用人機協(xié)作機器人、房間映射和庫存管理系統等先進(jìn)應用才能
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鴻蒙OS 2.0的到來(lái)：IoT行業(yè)要變了

2020年9月10日，華為消費者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄，在華為開(kāi)發(fā)者大會(huì )的舞臺上帶來(lái)了萬(wàn)眾矚目的鴻蒙2.0。本次更新，不僅能看到鴻蒙的分布式能力得到全面提升，華為還首次開(kāi)放鴻蒙的源代碼，方便開(kāi)發(fā)者接入，從而推動(dòng)鴻蒙軟件生態(tài)的蓬勃發(fā)展。官方宣傳中，IoT是鴻蒙當前重要的發(fā)力點(diǎn)。那么，鴻蒙2.0會(huì )對IoT產(chǎn)業(yè)會(huì )帶來(lái)哪些革新？我們不妨透過(guò)IoT產(chǎn)業(yè)來(lái)研究下鴻蒙2.0的變革求新。打破硬件壁壘，獲取發(fā)展新動(dòng)力IoT產(chǎn)業(yè)普遍被認為是即將爆發(fā)的市場(chǎng)。這個(gè)市場(chǎng)內的玩家大致分為兩類(lèi)：一種是傳統家居產(chǎn)業(yè)的頭部玩家，他們一般會(huì )沉
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鴻蒙2.0：華為必須成功

在距離9月15日還剩下五天的敏感節點(diǎn)里，華為HarmonyOS 2.0（鴻蒙操作系統2.0）沒(méi)有缺席，準時(shí)抵達現場(chǎng)。9月10日，華為在位于其深圳總部的華為大學(xué)，將圍繞HarmonyOS（鴻蒙操作系統）、HMS Core（華為移動(dòng)核心服務(wù)）、EMUI 11（基于谷歌Android開(kāi)發(fā)的操作系統），展開(kāi)為期三天的對話(huà)與頭腦風(fēng)暴。自去年5月至今，美國先后對華為發(fā)起三輪制裁，受到實(shí)體清單影響，華為面臨無(wú)操作系統、無(wú)芯片可用的境況，而9月15日則是斷供的最后期限。與此同時(shí)，近日來(lái)自產(chǎn)業(yè)
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華為EMUI 11首批10款手機適配：可優(yōu)先升級鴻蒙OS 2.0

今天下午，華為開(kāi)發(fā)者大會(huì )2020在東莞松山湖開(kāi)幕，華為消費者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄發(fā)表演講，并發(fā)布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鑒了鴻蒙2.0的分布式技術(shù)，能夠實(shí)現更多不同設備的互聯(lián)互通。EMUI11創(chuàng )新全場(chǎng)景應用，可實(shí)現多屏互動(dòng)。在UX設計上，EMUI11不僅帶來(lái)了眾多藝術(shù)風(fēng)格主題和DIY的AOD，還推出了更為全面的“智慧多窗”，更在動(dòng)效和多感官協(xié)同上，帶來(lái)了全新視聽(tīng)觸交互體驗。動(dòng)效設計上，EMUI11把電影里的“一鏡到底”放進(jìn)了手機之中，讓用戶(hù)的視覺(jué)和交互更為聚焦，操作更加高效。此外，
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD：讀取勇破7GB/s

影馳今天宣布，即將推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名為“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在設計和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案，持續讀寫(xiě)性能最高可達5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持續讀取速度突破7GB/s，持續寫(xiě)入也高達6.85GB/s，分別提升多達40％、55％。根據群聯(lián)電子的說(shuō)法，E1
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5.4 英寸蘋(píng)果 iPhone 12 最新多彩渲染圖：基于爆料制作，6 大配色

預計今年將發(fā)布四款新 iPhone，其中包括兩款將取代 iPhone 11 的機型?！　「鶕餮?，所有 2020 年的新 iPhone 都將像 iPhone 4 和 iPhone 5 一樣擁有平坦的邊緣。雖然沒(méi)有關(guān)于任何新機顏色的信息，但 iPhone 12 很可能會(huì )像 iPhone 11 一樣提供各種顏色，而 iPhone 12 Pro 將與 iPhone 11 Pro 的顏色應該會(huì )比較保守?！　vetapple 制作了傳聞中的 5.4 英寸 iPhone 12 的渲染圖，向我們展示了 7 種不同的顏
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臺積電被曝或將代工特斯拉HW4.0芯片，四季度生產(chǎn)

特斯拉HW4.0自動(dòng)駕駛芯片被曝或將由臺積電代工。8月17日，據臺灣工商時(shí)報報道，全球半導體設計龍頭博通（Broadcom）與特斯拉共同開(kāi)發(fā)的新款高效能運算（HPC）晶片，將以臺積電7納米制程投片，并采用臺積電整合型扇出（InFO）系統單晶圓先進(jìn)封裝技術(shù)。該款晶片預計今年第四季度開(kāi)始生產(chǎn)，初期投片約達2000片規模，明年四季度后進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。上述報道稱(chēng)，博通為特斯拉打造的HPC晶片，將成為未來(lái)特斯拉電動(dòng)車(chē)的核心運算特殊應用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先進(jìn)駕駛輔助系統、電動(dòng)車(chē)動(dòng)力傳動(dòng)、車(chē)用娛樂(lè )
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無(wú)線(xiàn)基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動(dòng)Atom P5900，但沒(méi)有公布具體規格。根據最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細的規格參數提前一覽無(wú)余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強調是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著(zhù)它可能要到2023年才會(huì )面世。但等待是值得的，除了先進(jìn)
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PCIe 4.0沒(méi)用變真香！Intel 11代酷睿將原生支持

AMD銳龍、霄龍平臺都已經(jīng)全線(xiàn)支持PCIe 4.0，從處理器到芯片組再到顯卡、計算卡無(wú)一例外，但是回首PCIe 4.0剛剛出現在A(yíng)MD平臺上的時(shí)候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0無(wú)用論”，雖然說(shuō)的只是游戲領(lǐng)域，但大家都懂的……事實(shí)上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些專(zhuān)業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了，而在消費級領(lǐng)域，Intel也并不會(huì )跨越支持PCIe 5.0，還是會(huì )老老實(shí)實(shí)地一步一步來(lái)。此前就有消息稱(chēng)，Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會(huì )原生支持PCIe 4.0，現在
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高通發(fā)布Quick Charge 5技術(shù)：首個(gè)商用化的100W+充電技術(shù)平臺

高通在今晚發(fā)布了Quick Charge技術(shù)的最新一代Quick Charge 5，這也是2017年發(fā)布Quick Charge 4/4+之后高通時(shí)隔三年的力作，也是全球首個(gè)能夠給智能手機提供100W+充電功率的商用快充平臺。智能手機快充技術(shù)發(fā)展到今天，雖然USB PD大有一統江湖的趨勢，但各家廠(chǎng)商都仍然保留了自家特色的技術(shù)，以兼容的形式來(lái)處理和USB PD之間的關(guān)系。高通的Quick Charge系列快充技術(shù)在此前已經(jīng)通過(guò)USB PD 3.0 PPS的方式實(shí)現了兼容，新的Quick Charge
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網(wǎng)友曝光所謂5.4寸iPhone 12真機屏幕：可單手掌握

事實(shí)上，蘋(píng)果是不愿意放棄小屏機型的，重振iPhone SE系列只是第一步，而接下來(lái)的5.4英寸iPhone 12才是大招，這樣也可以讓機型之間的差距更明顯?，F在有網(wǎng)友曝光了所謂5.4英寸iPhone 12的真機屏幕，首先從這次諜照可以看到兩個(gè)細節，第一提供了劉海屏，且劉海屏尺寸跟現在的iPhone 11系列相差不大，并沒(méi)有所謂的縮小，另外一個(gè)就是，屏幕的尺寸不算很大。按照爆料人透露的消息看，這款5.4英寸iPhone 12是劉海全面屏，單手能夠掌握，而它才是真正的小屏旗艦。當然了，如果機身體積不大的話(huà)，那
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