高通發(fā)布Quick Charge 5技術(shù)：首個(gè)商用化的100W+充電技術(shù)平臺

高通在今晚發(fā)布了Quick Charge技術(shù)的最新一代Quick Charge 5，這也是2017年發(fā)布Quick Charge 4/4+之后高通時(shí)隔三年的力作，也是全球首個(gè)能夠給智能手機提供100W+充電功率的商用快充平臺。

智能手機快充技術(shù)發(fā)展到今天，雖然USB PD大有一統江湖的趨勢，但各家廠(chǎng)商都仍然保留了自家特色的技術(shù)，以兼容的形式來(lái)處理和USB PD之間的關(guān)系。高通的Quick Charge系列快充技術(shù)在此前已經(jīng)通過(guò)USB PD 3.0 PPS的方式實(shí)現了兼容，新的Quick Charge 5更是在各方面進(jìn)行了升級，其充電效率比QC4要高出70％，充電速度能夠做到前代的四倍。高通的目標是讓用戶(hù)能夠在5分鐘內將設備的電量從0％充到50％。同時(shí)，因為充電功率更高，Quick Charge 5也強化了各種安全措施，它集成了12項獨立的電壓、電流和溫度保護措施，包括輸入過(guò)壓保護等。同時(shí)它的充電溫度也要比上代低出10℃。

高通實(shí)際上在驍龍865上面預留了Quick Charge 5的支持，包括前不久剛推出的驍龍865+也一并支持Quick Charge 5。未來(lái)將有1000+款配件和250+款移動(dòng)設備支持Quick Charge 5。

同時(shí)高通推出了支持新一代QC的電源管理芯片（PMIC）——SMB1396和SMB1398，這兩款芯片可以支持高于20V的輸入電壓，并且已經(jīng)上市。

高通終于在百瓦級別的快充技術(shù)大戰中出手了，作為智能手機市場(chǎng)上最有話(huà)語(yǔ)權的SoC廠(chǎng)商之一，未來(lái)Quick Charge 5將會(huì )通過(guò)各種采用高通驍龍SoC的移動(dòng)設備走入到用戶(hù)的手中。