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三星全新Galaxy系列體驗報告：旗艦品質(zhì)，強悍多能

當前，折疊屏手機早已走過(guò)“嘗鮮期”，日漸成為人們的日常主力機。在折疊屏領(lǐng)域不斷創(chuàng )新的三星，也于近期帶來(lái)了其第五代折疊屏Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5，以及Galaxy Tab S9系列平板。這次新品全系搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺（for Galaxy），憑借開(kāi)創(chuàng )性AI體驗、端游級游戲特性和專(zhuān)業(yè)級影像，帶來(lái)令人印象深刻的非凡產(chǎn)品力。今天，Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5以及Galaxy Tab S9三款產(chǎn)品齊亮相，一起來(lái)感受一下旗艦系列的“超實(shí)力”吧。簡(jiǎn)約
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OPPO Find N3發(fā)布：新輕薄折疊，影像不妥協(xié)

今日（2023年10月19日），OPPO正式發(fā)布了全新一代折疊旗艦OPPO Find N3，新機搭載了第二代驍龍8移動(dòng)平臺，為輕薄折疊賦予了旗艦級的性能表現。此外，在影像、顯示、交互體驗等方面均有顯著(zhù)提升，持續引領(lǐng)輕薄折疊新體驗。方圓有度，內外好屏OPPO Find N3有著(zhù)硬朗的機身線(xiàn)條設計，配合方圓有度的環(huán)宇攝像頭模組，展現出了對稱(chēng)設計的穩重和均衡之美。OPPO Find N3共有三款配色，分別為千山綠、日志金以及潛航黑，通過(guò)玻璃的光澤和素皮的紋理，將每一個(gè)精致細節都呈現得淋漓盡致，展現出非凡的品質(zhì)感
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五周年越級大作，第二代驍龍8助力真我GT5打造性能卓越的安卓旗艦

8月28日，真我realme召開(kāi)“越級而上”五周年演講暨真我GT5新品發(fā)布會(huì )，正式推出全新真我GT5。作為真我“五周年越級大作”，真我GT5搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺，打造性能卓越的安卓旗艦。延續品牌對極致性能的探索和追求，第二代驍龍8移動(dòng)平臺為真我GT5提供性能賽道的保駕護航。第二代驍龍8采用4nm工藝制程，Kryo CPU架構全新升級，采用Cortex-X3超級內核，主頻高達3.2GHz，與前代平臺相比，CPU性能提升高達35%，能效提升高達40%；同時(shí)，高通Adreno GPU也進(jìn)行了全面升級，
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第二代驍龍8助力一加Ace 2 Pro重構性能想象

8月16日，一加正式發(fā)布?Ace 系列的最新產(chǎn)品一加 Ace 2 Pro。一加Ace 2 Pro搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺，在性能、游戲、影像等方面為用戶(hù)帶來(lái)頂級硬件配置和極致流暢體驗，重構性能想象。圖源：一加秉承“產(chǎn)品力優(yōu)先”的理念，一加優(yōu)先考慮用戶(hù)的核心需求和核心場(chǎng)景，致力于為用戶(hù)打造產(chǎn)品力最強、體驗感最佳的旗艦手機。作為旗艦體驗的性能核心，一加Ace?2 Pro搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺，其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程和全新CPU架構設計，Kryo CPU采用Cortex-X3超大核
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最強安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

今年要說(shuō)移動(dòng)領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋(píng)果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時(shí)候的驍龍峰會(huì )上推出其最新的移動(dòng)芯片組，如果不出意外的話(huà)也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實(shí)陸陸續續已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡(jiǎn)單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規格、性能以及首發(fā)機型。在發(fā)布日期方面，按照過(guò)去的傳統，高通會(huì )在年底11月召開(kāi)年度驍龍峰會(huì )，屆時(shí)應該會(huì )發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來(lái)說(shuō)，高通會(huì )在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過(guò)有一些消息稱(chēng)高通有可能會(huì )提前發(fā)布這款旗
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攜光前行，第二代驍龍8助力Xiaomi 13 Ultra打造頂級影像旗艦

4月18日，小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺的Xiaomi 13 Ultra，采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭，帶來(lái)強悍的影像性能，造就小米有史以來(lái)最出色的影像旗艦。作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎，第二代驍龍8采用先進(jìn)的4nm工藝制程和全新CPU架構設計，帶來(lái)卓越的性能表現。其中，全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內核，與前代平臺相比，帶來(lái)高達35%的性能提升和高達40%的能效提升。同時(shí)，Adren
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第二代驍龍8賦能MEIZU 20系列實(shí)現全方位“無(wú)界”體驗

3月30日，魅族正式發(fā)布全新旗艦MEIZU 20系列。MEIZU 20系列全系搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺，在性能、游戲、影像、連接等多領(lǐng)域為用戶(hù)帶來(lái)極致體驗。熱愛(ài)無(wú)界。MEIZU 20系列包括“無(wú)界美學(xué)”MEIZU 20 INFINITY無(wú)界版、“巔峰體驗”MEIZU 20 PRO和“銳利先鋒”小屏真旗艦MEIZU 20，全部搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺。第二代驍龍8移動(dòng)平臺基于行業(yè)領(lǐng)先的4nm工藝制程打造，采用創(chuàng )新的CPU架構設計。全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內核，與前代平臺相比，性能提升高
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高通驍龍 8 Gen 3 處理器規格曝光：2+3+2+1 設計，配 Adreno 750 GPU，不再支持 32 位應用

IT之家 3 月 24 日消息，開(kāi)發(fā)者兼可靠消息源 Kuba Wojciechowski 于今天發(fā)布系列推文，分享了關(guān)于高通驍龍 8 Gen 3 處理器相關(guān)信息。高通驍龍 8 Gen 3 處理器型號為“SM8650”，內部代號叫作“Lanai”或者“Pineapple”。該處理器采用 2+3+2+1 架構，目前尚不清楚具體的時(shí)鐘頻率信息。IT之家附核心配置如下：2 個(gè)代號為“Hayes”（A5xx）的 Arm “silver”核心3 個(gè)代號為“Hunter”（A7xx）的 Arm “gold”核
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臺積電的3nm：高通不敢用了

按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級3nm將順利成章，但會(huì )不會(huì )繼續由口碑很好的臺積電代工，似乎還懸而未決。其中一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題在于，臺積電3nm晶圓的報價(jià)是2萬(wàn)美元/片，比5nm貴了20%。高通測算后發(fā)現，對于自己這意味著(zhù)數百萬(wàn)美元的成本增加。即便高通能接受，其下游客戶(hù)也就是手機廠(chǎng)商們很難吃得消。三星那邊雖然便宜，可還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否盡早完成，有待觀(guān)察。
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

據國外媒體報道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺的智能手機，隨后也將陸續推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，有報道稱(chēng)三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門(mén)，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來(lái)看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱(chēng)三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，將采用4nm LPE制
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第二代驍龍8為什么用1+2+2+3 CPU核心？光追性能、功耗絕了！

日前，高通正式發(fā)布了第二代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺，帶來(lái)全方位的規格、性能提升，令人眼前一亮。針對新平臺的一些硬件設計、實(shí)際表現，高通技術(shù)公司高管近日接受媒體聯(lián)合專(zhuān)訪(fǎng)，做了詳細的解讀。CPU方面，二代驍龍8依然是八核心，但不是以往1+3+4的三叢簇設計，而是改成了1+2+2+3，具體來(lái)說(shuō)包括一個(gè)超大核X3 3.2GHz、兩個(gè)性能核A715 2.8GHz、兩個(gè)性能核A710 2.8GHz、三個(gè)能效核A510 2.0GHz。換言之，性能核多了一個(gè)，而且有兩種版本，能效核則少了一個(gè)。
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第二代驍龍8移動(dòng)平臺定義頂級智能手機體驗新標桿

要點(diǎn)：? 第二代驍龍?8移動(dòng)平臺將變革旗艦智能手機，帶來(lái)非凡體驗。? Snapdragon Smart賦能開(kāi)創(chuàng )性的AI體驗，支持包括更快的自然語(yǔ)言處理所帶來(lái)的多語(yǔ)種翻譯，并且變革性地實(shí)現對INT4的支持。? Snapdragon Sight?驍龍影像技術(shù)包含全新的認知ISP（Cognitive-ISP），能在拍攝照片和視頻時(shí)進(jìn)行實(shí)時(shí)語(yǔ)義分割，帶來(lái)突破性、定制化的具備專(zhuān)業(yè)品質(zhì)的特性。? Snapdragon Elite Gaming?通過(guò)移動(dòng)端基于硬件加速的實(shí)
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第一代驍龍8+移動(dòng)平臺為三星Galaxy Z系列在全球提供支持

要點(diǎn)：? 第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。? 高通技術(shù)公司全新旗艦移動(dòng)平臺第一代驍龍8+實(shí)現能效和性能雙突破，帶來(lái)全面提升的極致終端側體驗。? 兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來(lái)最快的商用5G網(wǎng)絡(luò )速率；同時(shí)還采用高通FastConnect? 6900移動(dòng)連接系統，憑借頂級Wi-Fi 6/6E對6GHz[2]頻段的支持和先進(jìn)的藍牙特性，提供極速連接，確保用戶(hù)所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
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驍龍8+助力一加Ace Pro打造性能手機新標桿

8月9日，一加正式發(fā)布新品一加Ace Pro。一加Ace Pro搭載第一代驍龍8+移動(dòng)平臺，兼具極致性能與長(cháng)久使用流暢、游戲暢快順滑、網(wǎng)絡(luò )高速穩定的極致體驗，樹(shù)立性能手機新標桿。頂級的硬件性能是極致用戶(hù)體驗的基礎，第一代驍龍8+采用領(lǐng)先的4nm工藝制程，與前代平臺相比，驍龍8+的CPU綜合性能提升10%，Cortex-X2超大核的最高主頻提升至3.2GHz；在GPU方面，驍龍8+的GPU頻率提升10%，功耗降低30%，性能和能效全面升級。一加Ace Pro采用驍龍8+、滿(mǎn)血版LPDDR5和超頻版UFS 3
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驍龍8+助力iQOO 10系列突破性能邊界，打造未來(lái)電競旗艦

7月19日，iQOO正式發(fā)布iQOO 10系列手機。iQOO 10系列全系搭載第一代驍龍8+移動(dòng)平臺，帶來(lái)性能、游戲、影像、連接等全方位突破的卓越體驗，打造擁有至強性能的“未來(lái)電競旗艦”。作為電競級移動(dòng)體驗的核心，第一代驍龍8+采用先進(jìn)的4nm工藝制程，與前代平臺相比，驍龍8+的CPU綜合性能提升10%，Cortex-X2超大核的最高主頻提升至3.2GHz；在GPU方面，驍龍8+將GPU頻率提升10%，功耗降低30%，實(shí)現了性能能效雙突破。性能更上一層樓的驍龍8+與增強版LPDDR5和超頻版UFS3.1組
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