天璣9300對比第三代驍龍8，誰(shuí)會(huì )是贏(yíng)家？

高通和聯(lián)發(fā)科是 Android 智能手機領(lǐng)域最大的兩家芯片組供應商，兩家公司已經(jīng)公布了 2024 年的旗艦處理器。高通于 10 月底推出了第三代驍龍 8，現在聯(lián)發(fā)科推出了天璣 9300。每個(gè)芯片組都提供了不同的方法，但哪種解決方案實(shí)際上更好？請加入我們來(lái)比較這兩種處理器。

手機 CPU 對比

直到最近，我們才看到 1+3+4 布局成為旗艦芯片首選的 CPU 核心布局，但高通憑借驍龍 8 Gen 2 逆勢而上，其芯片組提供了 1+4+3 布局，降低了小核心并獲得中等核心。

第三代驍龍 8 延續了這種放棄小核心換中核心的趨勢，因為新的 SoC 采用了 1+5+2 CPU 布局，其中包括 1 個(gè) 3.3GHz Cortex-X4 內核、5 個(gè) Cortex-A720 中型內核（3 個(gè)主頻為 3.2GHz，2 個(gè)主頻為 3GHz）以及 2 個(gè) 2.3GHz Cortex-A520 Refresh 內核。這意味著(zhù)八個(gè) CPU 核心中有六個(gè)主頻為 3GHz 或以上。

聯(lián)發(fā)科在 CPU 方面更加激進(jìn)，完全放棄了小核心。相反，天璣 9300 帶來(lái)了四個(gè) Cortex-X4 大核和四個(gè) Cortex-A720 中核。預計會(huì )有 1 個(gè) 3.25GHz Cortex-X4 內核、3 個(gè)主頻為 2.85GHz 的 Cortex-X4 內核以及 4 個(gè)主頻為 2GHz 的 Cortex-A720 內核?？梢哉f(shuō)，第三代驍龍 8 和天璣 9300 都提供了非常折中的 CPU 方法。

高通還帶來(lái)了更多的 L3 緩存（12MB，而驍龍 8 Gen 2 為 8MB），盡管該公司尚未披露其他緩存細節。與此同時(shí)，天璣 9300 保持 8MB 的 L3 高速緩存，但提供 10MB 的系統高速緩存（從 6MB 上升到 10MB）。

這對于性能和能效意味著(zhù)什么？看起來(lái)這兩款芯片組都帶來(lái)了極其強大的 CPU，但聯(lián)發(fā)科的大/中型設置表明天璣 9300 在這里具有性能優(yōu)勢。

高通表示，驍龍 8 代 CPU 的速度比驍龍 8 代快 30%，效率比驍龍 8 代高 20%。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科聲稱(chēng)，與前代產(chǎn)品相比，天璣 9300 的峰值性能提升了 40%，相同功率下的性能提升了 15%，相同性能下的功耗降低了 33%。我們將不得不等待現實(shí)世界的設備，看看哪一個(gè)處理器提供更好的全面電池壽命。

聯(lián)發(fā)科更進(jìn)一步，聲稱(chēng)天璣 9300 CPU 的多核分數比 第三代驍龍 8 更好。不過(guò)，它沒(méi)有透露單核分數，而且驍龍芯片的主頻略高。Cortex-X4 和更多的 L3 緩存的時(shí)鐘速度略高，這表明它在這方面可能會(huì )更快。

還值得注意的是，Arm 的幻燈片顯示 Cortex-A720 在最小負載下比滿(mǎn)載的 Cortex-A520 小核心消耗更少的功率。這表明，加載網(wǎng)頁(yè)或解壓縮文件等所謂的「急于睡眠」任務(wù)將在聯(lián)發(fā)科芯片上看到效率提升。但我們確實(shí)對閑置功耗和要求較低、持續時(shí)間較長(cháng)的任務(wù)（例如音樂(lè )播放、錄音）持保留態(tài)度。

這兩款芯片均采用臺積電 4nm 工藝制造。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科稱(chēng)天璣 9300 采用第三代 4nm 工藝打造，而高通則證實(shí)，驍龍芯片采用 N4P 工藝設計。目前尚不清楚這兩種工藝之間的比較如何。除此之外，聯(lián)發(fā)科芯片還支持較新的 LPDDR5T RAM 標準，而高通則堅持使用較舊但仍然快速的 LPDDR5X 標準。

圖形處理器對比

高通在旗艦移動(dòng)顯卡方面長(cháng)期以來(lái)一直處于領(lǐng)先地位，第三代驍龍 8 也帶來(lái)了一些巧妙的升級。芯片設計者聲稱(chēng)，Adreno GPU 的速度提高了 25%，效率也提高了 25%。該公司的光線(xiàn)追蹤功能也獲得了約 50% 的速度提升。

與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯片組帶來(lái)了 Arm Immortalis-G720 MC12 GPU。這看起來(lái)也是一個(gè)相當令人印象深刻的升級，芯片設計者聲稱(chēng)與天璣 9200 相比峰值性能提高了 46%。聯(lián)發(fā)科補充說(shuō)，在相同性能的情況下，GPU 的功耗也降低了 40%。

這兩款 SoC 這次也都推出了全局照明技術(shù)。這種圖形技術(shù)更真實(shí)地描繪了光如何與環(huán)境相互作用。高通專(zhuān)門(mén)與 Epic 及其虛幻引擎 5 合作來(lái)實(shí)現此支持。這意味著(zhù)我們可能會(huì )看到采用該技術(shù)的大牌游戲首先登陸搭載驍龍的手機。聯(lián)發(fā)科表示天璣 9300 GPU 優(yōu)于第三代驍龍 8 GPU，但發(fā)燒友普遍更喜歡高通的 GPU。

有趣的是，聯(lián)發(fā)科表示，在曼哈頓 3.1.1 基準測試中，天璣 9300 的基準分數比驍龍 8 Gen 3 高出 23%。不過(guò)，這只是一項測試，這一說(shuō)法來(lái)自聯(lián)發(fā)科本身。還值得注意的是，一些要求較高的應用程序傳統上為驍龍設備提供更好的支持。例如，許多模擬器中使用的開(kāi)源 Turnip 圖形驅動(dòng)程序僅適用于高通 SoC。

第三代驍龍 8 支持 240Hz 刷新率和 8K 分辨率，盡管只有在輸出到外部屏幕時(shí)才支持。在 QHD+ 分辨率或 4K/60Hz 下刷新率最大為 144Hz。同時(shí)，天璣 9300 在 WQHD 分辨率下支持 180Hz 刷新率，在 4K 分辨率下支持 120Hz 刷新率。聯(lián)發(fā)科技的芯片還為可折疊設備提供雙主動(dòng)顯示支持。

人工智能對比

許多公司正在擁抱生成式人工智能功能，聯(lián)發(fā)科和高通這次也不例外。新的芯片組具有升級的硬件和功能，以利用人工智能的下一步。

從高通開(kāi)始，與 2023 年的芯片相比，第三代驍龍 8 的 Hexagon NPU 的性能提高了 98%，效率提高了 40%。第三代驍龍 8 還宣稱(chēng)支持具有超過(guò) 100 億個(gè)參數的大型語(yǔ)言模型 (LLM)，運行速度幾乎為每秒 15 個(gè)令牌。高通補充說(shuō)，這些改進(jìn)允許在一秒內生成穩定的擴散圖像。

與此同時(shí)，天璣 9300 的 APU 790 提供了 45% 的功耗下降和兩倍的性能提升。該芯片還支持高達 70 億個(gè)參數以每秒 20 個(gè)令牌的速度運行的 LLMs。

聯(lián)發(fā)科技補充說(shuō)，在 RAM 高達 16GB 的設備上使用內存壓縮時(shí)，盡管其速率較低，但沒(méi)有具體說(shuō)明。聯(lián)發(fā)科表示，它可以為具有多達 330 億個(gè)參數的 LLM 提供支持，在具有 24GB RAM 的設備上以每秒 3 到 4 個(gè)令牌的速度運行，但承認這不是很有用。如此說(shuō)來(lái)，該公司還通過(guò)在一秒內提供穩定的擴散圖像生成來(lái)與高通相媲美。

這兩個(gè)品牌還提供 INT4 支持，允許縮小大型語(yǔ)言模型的大小以減少其占用空間。不過(guò)，這兩家公司確實(shí)有一些自己的小把戲。

首先，第三代驍龍 8 具有「設備上個(gè)性化」功能，使用你的設備傳感器來(lái)安全地個(gè)性化聊天機器人的查詢(xún)。它還支持 Android 的基礎人工智能模型，這表明谷歌的一些生成人工智能功能可能會(huì )在明年出現在 Snapdragon 手機上。高通補充說(shuō)，它還與 Snapchat 合作，為應用程序帶來(lái)穩定的擴散圖像生成功能。

與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科技表示正在將硬件內存壓縮技術(shù)帶到桌面上。這將允許更大的 LLM 使用更少的資源。該公司還表示，正在與百度和 Meta 等公司合作，為 LLM 提供支持。

顯然，這兩個(gè)品牌都帶來(lái)了極其強大的設備上生成人工智能功能，但看起來(lái)差異可能取決于商業(yè)合作伙伴。更具體地說(shuō)，聯(lián)發(fā)科的芯片是否會(huì )支持谷歌的基礎人工智能模型，目前還沒(méi)有消息。對于希望從主要廠(chǎng)商獲得設備上人工智能功能的全球消費者來(lái)說(shuō)，這將是一個(gè)重大遺漏。

連接對比

高通在連接領(lǐng)域傳統上領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科一步。多年來(lái)，這種優(yōu)勢已經(jīng)縮小，但我們仍然看到蜂窩領(lǐng)域的差距。

第三代驍龍 8 使用 X75 調制解調器，帶來(lái)了 Release 17 的功能，并為 Release 18 做好了「準備」。這意味著(zhù)當我們進(jìn)入「5G 高級」時(shí)代時(shí)，處理器應該能夠處理最新、最好的網(wǎng)絡(luò )技術(shù)。否則，您仍然可以獲得高達 10Gbps 的下行鏈路速度和高達 3.5Gbps 的上行鏈路速度。與天璣 9300 相比，驍龍 8 Gen 3 無(wú)疑帶來(lái)了更先進(jìn)的連接能力。

天璣 9300 在這里并不算太差，但它的功能并不像驍龍芯片那么豐富。預計支持版本 16 功能（此處不支持版本 17），以及高達 7Gbps 的下行鏈路速度。聯(lián)發(fā)科技表示，新的 SoC 還帶來(lái)了多鏈路熱點(diǎn)技術(shù)，并聲稱(chēng)與「競爭」解決方案相比，網(wǎng)絡(luò )共享速度提高了三倍。

除此之外，這兩款芯片共享對藍牙 5.4 和 Wi-Fi 7 的支持。但高通還為其 XPAN 技術(shù)提供支持，使您可以通過(guò) Wi-Fi 使用受支持的無(wú)線(xiàn)耳機以獲得卓越的覆蓋范圍。

相機對比

在多攝像頭設置、超高分辨率傳感器、8K 錄制和計算攝影之間，現代智能手機的攝像頭體驗與第一代移動(dòng)攝像頭幾乎沒(méi)有區別。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科和高通都在推出新芯片，加大賭注。

從聯(lián)發(fā)科開(kāi)始，天璣 9300 將 AI 芯片與 ISP 緊密集成。這意味著(zhù)可以期待多達 16 層的對象分割（即使在錄制視頻時(shí)）、用于 4K 視頻錄制的始終開(kāi)啟 HDR、具有自動(dòng)跟蹤功能的 4K/30fps 散景視頻以及專(zhuān)用的 OIS 核心。還獲得了雙無(wú)損變焦硬件引擎，可在使用裁剪變焦時(shí)提高圖像質(zhì)量。鑒于智能手機使用主攝像頭進(jìn)行裁剪變焦的趨勢不斷增長(cháng)，這應該是一個(gè)福音。最后，我們還獲得了「HDR 音頻降噪」技術(shù)，盡管尚不清楚這是否相當于谷歌的 Audio Magic Eraser 或者不太令人興奮的東西。

第三代驍龍 8 全面投入生成式 AI 相機功能，而天璣 9300 則完善了基礎功能。

第三代驍龍 8 保持與去年相同的核心照片和視頻分辨率支持。其中包括 8K HDR 視頻支持和 200MP 單攝像頭功能。然而，高通正在使用生成式人工智能來(lái)實(shí)現多種與相機相關(guān)的功能。最顯著(zhù)的功能是所謂的照片擴展，允許您使用生成式人工智能來(lái)擴展圖像的邊界（有效地縮?。?。該公司還展示了視頻魔術(shù)橡皮擦功能（讓您從視頻中刪除對象和主題）以及具有生成人工智能背景的視頻捕獲。

還有一些更值得注意的功能，例如夜間模式視頻支持（以 4K/30fps 錄制具有 AI 增強功能的視頻，然后將其轉換為 4K/60fps）、對照片中最多 12 個(gè)對象進(jìn)行實(shí)時(shí)語(yǔ)義圖像分割/視頻、三星的 Zoom Anyplace 技術(shù)和 Vlogger 的視圖功能。我們還獲得了用于驗證圖像的 TruPic 支持和杜比 HDR 照片捕捉功能。

這兩款手機還支持谷歌的 Ultra HDR 照片標準。這應該可以實(shí)現更生動(dòng)的圖像，同時(shí)仍然使用 JPEG 文件格式以獲得最大兼容性。

不管怎樣，很明顯 第三代驍龍 8 擁有一些瘋狂的功能。但聯(lián)發(fā)科 SoC 有很多不那么令人興奮但仍然實(shí)用的功能。在這方面真正的問(wèn)題是有多少智能手機將真正使用所有這些功能。

驍龍 8 第三代與天璣 9300：哪個(gè)更好？

我們還沒(méi)有獲得配備這些處理器的商用手機，因此現在無(wú)法選擇獲勝者。盡管如此，我們確實(shí)對某些領(lǐng)域的預期有所了解。

就多核 CPU 性能而言，聯(lián)發(fā)科看起來(lái)可能占據主導地位，而該公司自己的基準測試初步表明圖形處理能力優(yōu)于競爭對手。再加上一些實(shí)用的相機附加功能和強大的人工智能功能，還有很多值得喜歡的地方。

然而，第三代驍龍 8 帶來(lái)了更先進(jìn)的連接功能、同樣強大的 AI 支持（以及更好的合作伙伴支持）、愛(ài)好者喜歡的強大 GPU 以及大量支持 AI 的相機功能。聯(lián)發(fā)科決定僅采用大核和中核，也可能為高通處理器提供更高效的設計打開(kāi)大門(mén)。我們也相信第三代驍龍 8 可以帶來(lái)更好的單核 CPU 性能。

小米 14 系列是首款搭載第三代驍龍 8 芯片組的手機，并且已經(jīng)在中國上市。另外，第一款天璣 9300 手機將是 vivo X100 系列，并計劃于 11 月 13 日在中國推出。