KLA引入全新芯片制造量測系統

近日，KLA公司宣布推出Archer? 750基于成像技術(shù)的套刻量測系統和SpectraShape? 11k光學(xué)臨界尺寸（“ CD”）量測系統，它們的主要應用是集成電路（“ IC”或“芯片”）制造。在構建芯片中的每一層時(shí)，Archer 750有助于驗證特征圖案是否與前層對應結構圖形對準，而SpectraShape 11k則幫助監控三維結構的形狀，例如晶體管和存儲單元，確保它們符合規格要求。通過(guò)識別圖案對準或特征形狀的細微變化，這些新的量測系統可幫助IC制造商嚴格控制所需的復雜制程，將高性能存儲器和邏輯芯片推向市場(chǎng)，并應用在5G，AI，數據中心和邊緣計算等領(lǐng)域。

KLA量測部門(mén)高級副總裁兼總經(jīng)理Jon Madsen表示：“ IC制造商面臨著(zhù)以原子尺度衡量的制程容差，因為他們將新穎的結構和新材料集成到了先進(jìn)的芯片中?！?nbsp;“KLA在確保以高性?xún)r(jià)比制造高質(zhì)量標準的芯片產(chǎn)品方面發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用。今天，我很自豪地宣布我們的量測解決方案產(chǎn)品組合中的兩大新增成員，它們是一支由工程師和科學(xué)家組成的一流多學(xué)科團隊的辛勤工作和創(chuàng )造性思維的結晶。新的SpectraShape 11k和Archer 750系統為我們的晶圓廠(chǎng)客戶(hù)帶來(lái)了急需的制程控制功能，幫助他們生產(chǎn)創(chuàng )新的電子產(chǎn)品，從而推動(dòng)我們的世界前進(jìn)?！?/p>

在制程存在變化的情況下，Archer 750套刻量測系統可以提供準確可靠的套刻誤差測量結果，同時(shí)可以實(shí)現的產(chǎn)能也是僅在基于散射測量的套刻系統上才能看到的水平。這一突破性的系統可在各個(gè)層之間提供準確，快速的反饋，從而幫助光刻機在線(xiàn)識別制程偏差并改善整體圖案完整性，從而更快地提高良率，更穩定地生產(chǎn)高級邏輯，DRAM和3D NAND器件。

SpectraShape 11k CD和尺寸形狀量測系統是將靈敏度和生產(chǎn)率進(jìn)行了前所未有的結合，可容納以前無(wú)法涉及材料、結構和晶片形狀。SpectraShape 11k具有以高精度和高速度測量高級邏輯、DRAM和3D NAND器件功能的能力，可快速識別制程問(wèn)題并在生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行嚴格的制程監控。

全新量測系統及可實(shí)現更高性能的技術(shù)突破的更多信息，請參見(jiàn)產(chǎn)品組合信息頁(yè)面。

眾多的Archer 750和SpectraShape 11k系統均已通過(guò)應用鑒定，并已在全球領(lǐng)先的IC制造商中投入使用，在應用于生產(chǎn)創(chuàng )新電子設備的許多制程步驟中，它們提供的關(guān)鍵反饋。 Archer 750和SpectraShape 11k與KLA的5D Analyzer?高級數據分析系統集成在一起，該系統支持實(shí)時(shí)制程控制及工程監控與分析。為了維持芯片制造商所要求的高性能和生產(chǎn)率，Archer 750和SpectraShape 11k量測系統得到了KLA全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò )的支持。