集成電路封裝領(lǐng)域的國家創(chuàng )新中心“花落”無(wú)錫高新區

近日，國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng )新中心建設方案專(zhuān)家論證會(huì )通過(guò)創(chuàng )新中心建設方案，標志著(zhù)全國首個(gè)在集成電路封裝領(lǐng)域獲批的國家創(chuàng )新中心“花落”無(wú)錫高新區。

國家制造業(yè)創(chuàng )新中心是工信部為實(shí)施制造強國戰略，加快完善制造業(yè)創(chuàng )新體系的重要部署。此次通過(guò)論證的無(wú)錫國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng )新中心是在省級創(chuàng )新中心基礎上，由華進(jìn)半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司牽頭創(chuàng )建，聚焦共性技術(shù)的攻關(guān)和應用技術(shù)的研發(fā)，做好技術(shù)擴散和轉移，突破集成電路特色工藝及封測領(lǐng)域內關(guān)鍵卡脖子技術(shù)，在部分領(lǐng)域能夠引領(lǐng)國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展，不斷提升行業(yè)服務(wù)與成果轉化能力。

近年來(lái)，無(wú)錫高新區圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，著(zhù)力推動(dòng)國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng )新中心建設，區級財政專(zhuān)項支持超5000萬(wàn)元，并努力在企業(yè)服務(wù)上當好“店小二”角色，高新區專(zhuān)項對接服務(wù)，幫助企業(yè)協(xié)調解決排污增量問(wèn)題，協(xié)助企業(yè)加強對上爭取。

接下來(lái)，無(wú)錫高新區將全力支持國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng )新中心建設，推動(dòng)高端封裝技術(shù)的量產(chǎn)應用與產(chǎn)業(yè)化推廣，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。