最高獎3000萬(wàn)！成都高新區“發(fā)錢(qián)” 支持集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展

為進(jìn)一步增強成都高新區集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競爭力，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)轉型升級，實(shí)現產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，近日，成都高新區正式印發(fā)《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區關(guān)于支持集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“《政策》”）。

《政策》圍繞減輕企業(yè)研發(fā)制造成本、獎勵企業(yè)提升能級、幫助企業(yè)引進(jìn)高端人才、加快形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)4個(gè)方面，從9大方向對企業(yè)進(jìn)行支持。

最高補貼500萬(wàn)元 減輕企業(yè)研發(fā)制造成本

在減輕企業(yè)研發(fā)制造成本方面，《政策》根據設計、制造、封測的不同環(huán)節給予不同支持。

1、設計環(huán)節：

· 鼓勵企業(yè)購買(mǎi)IP（知識產(chǎn)權）、EDA設計工具。

· 對向IP提供商購買(mǎi)IP（含FoundryIP模塊）、向EDA供應商購買(mǎi)EDA設計工具進(jìn)行研發(fā)的集成電路設計企業(yè)，給予購買(mǎi)費用50%、年度總額最高500萬(wàn)元的補貼。

2、制造環(huán)節：

· 對于首次申報MPW（多項目晶圓）的項目，認定為先進(jìn)領(lǐng)域后，給予流片費用80%的補貼，最高300萬(wàn)元；

· 對于首次申報工程批流片的項目，認定為先進(jìn)領(lǐng)域后，給予流片費用50%的補貼，最高500萬(wàn)元；

· 對于首次申報批量生產(chǎn)的項目，且產(chǎn)品銷(xiāo)售收入超過(guò)500萬(wàn)元的，按其光罩費用的30%給予補貼，最高200萬(wàn)元；

· 在具備條件的情況下，若企業(yè)實(shí)現本地流片，則上述支持方向的補貼比例和額度可進(jìn)一步上浮。

3、封測環(huán)節：

· 鼓勵企業(yè)利用封裝測試企業(yè)進(jìn)行首輪封裝測試，認定后，對在區內封測企業(yè)進(jìn)行封裝測試的，按照封測費用的10%給予最高200萬(wàn)元的補貼；

· 對在區外封測企業(yè)進(jìn)行封裝測試的，按照封測費用的5%給予最高100萬(wàn)元的補貼。

最高獎勵3000萬(wàn)元 鼓勵企業(yè)擴大規模

本次印發(fā)的《政策》，也通過(guò)鼓勵企業(yè)擴大規模、引進(jìn)人才、加強本地合作等方式，加速集成電路生態(tài)圈建設。

· 對新引進(jìn)項目或存量企業(yè)增資項目的集成電路設計業(yè)務(wù)收入首次達到1億元、3億元、5億元、10億元的高增長(cháng)集成電路設計企業(yè)，經(jīng)認定，分別給予500萬(wàn)元、1000萬(wàn)元、2000萬(wàn)元、3000萬(wàn)元獎勵；

· 對年收入超過(guò)20萬(wàn)元的企業(yè)高級管理人員和集成電路設計研發(fā)人員，按其個(gè)人實(shí)際貢獻度給予100%獎勵；

· 對于采購非關(guān)聯(lián)關(guān)系企業(yè)自主研發(fā)設計生產(chǎn)芯片的企業(yè)，且采購金額累計在500萬(wàn)元以上，給予采購方采購金額最高10%、年度總額最高500萬(wàn)元的補貼；

· 鼓勵企業(yè)（單位）建設集成電路公共技術(shù)平臺，對新認定的集成電路公共技術(shù)平臺，按建設投資額50%給予不超過(guò)500萬(wàn)元的一次性資金支持；

· 按照企業(yè)使用平臺服務(wù)費用的20%，給予公共技術(shù)平臺每年最高20萬(wàn)元補貼