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萊迪思 文章 進(jìn)入萊迪思技術(shù)社區
傳中國公司試圖收購Lattice
- 可編程邏輯晶片制造商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor Corp.)據傳正與投資銀行合作，打探出售該公司業(yè)務(wù)的可能性;同時(shí)，根據路透社(Reuters)的報導，這項消息已經(jīng)引起了一家中國潛在買(mǎi)家的興趣。 相關(guān)報導引用匿名消息來(lái)源表示，Lattice正與摩根士丹利(Morgan Stanley)合作，審慎評估潛在的買(mǎi)家，其中包括一家中國業(yè)者的關(guān)注。該報導指出，不愿透露姓名的這名知情人士表示目前還無(wú)法確定Lattice是否同意任何交易的意向。 中國的企業(yè)和創(chuàng )投(VC)基金
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萊迪思半導體推出適用于無(wú)線(xiàn)光纖應用的千兆級基帶處理器
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，今日宣布全新的基帶處理器現已上市。SB6541基帶處理器設計用于結合萊迪思的Sil6340和SiI6342射頻收發(fā)器使用，目標應用為城市寬帶基礎設施中的固定無(wú)線(xiàn)接入和無(wú)線(xiàn)回程應用，包括LTE小型蜂窩以及地鐵Wi-Fi接入點(diǎn)。 對于千兆級IP數據入戶(hù)的需求正在不斷增長(cháng)，這推動(dòng)了固定無(wú)線(xiàn)寬帶接入需求的增長(cháng)。此外，在高數據密度領(lǐng)域，地鐵Wi-Fi以及LTE的部署均需要千兆級IP數據互連。60 GHz頻段是上述應用的理想選擇，因為它的帶寬非常寬裕
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萊迪思半導體為ECP5 FPGA產(chǎn)品系列添加新成員
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互連和加速應用的ECP5™ FPGA產(chǎn)品系列迎來(lái)了新成員。本次新增的產(chǎn)品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容，使得OEM廠(chǎng)商能夠實(shí)現無(wú)縫升級，滿(mǎn)足工業(yè)、通信和消費電子等市場(chǎng)上不斷變化的接口需求。 ECP5-5G 萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列獨家支持5G SERDES和高達85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協(xié)議，包括PCI Express Gen 2
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萊迪思靈活的充電控制器支持高通快速充電技術(shù)
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，今日宣布萊迪思靈活的充電控制器——LIF-UC?產(chǎn)品系列，支持Qualcomm? Quick Charge?標準。高通公司旗下子公司高通技術(shù)有限公司(Qualcomm Technologies, Inc.，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高通技術(shù)”)推出了Quick Charge 2.0和3.0技術(shù)。隨著(zhù)越來(lái)越多性能強大的設備進(jìn)入市場(chǎng)，更快的充電功能變得愈發(fā)關(guān)鍵。為了支持這一領(lǐng)域的發(fā)展，高通技術(shù)推出了電源管
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SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad參考設計實(shí)現千兆級無(wú)線(xiàn)互連
- 萊迪思半導體公司旗下SiBEAM, Inc.今日宣布推出一款支持IEEE 802.11ad無(wú)線(xiàn)標準(即WiGig®)的USB 3.0適配器參考設計，它使用60 GHz頻段實(shí)現千兆級無(wú)線(xiàn)互連。該參考設計使得OEM廠(chǎng)商能夠為筆記本和臺式電腦添加千兆級無(wú)線(xiàn)互連功能，并且該參考設計與Qualcomm Atheros的802.11ad網(wǎng)絡(luò )解決方案是完全互補的，具備端到端的兼容性。 無(wú)線(xiàn)數據流量持續以指數級增長(cháng)，導致2.4和5 GHz Wi-Fi網(wǎng)絡(luò )出現了明顯的擁堵情況。802.11ad標準使用更加
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滿(mǎn)足尺寸和功耗的要求
- 現在，總是忙個(gè)不停的消費者們希望能夠隨時(shí)隨地保持連接，獲取信息?？纱┐髟O備能夠很方便地幫助消費者將上面的愿望變成現實(shí)。只需輕輕一點(diǎn)和一滑，或者使用手勢，亦或是說(shuō)出簡(jiǎn)單的語(yǔ)音指令，消費者就能立即訪(fǎng)問(wèn)所需的內容。隨著(zhù)可穿戴設備變得越來(lái)越智能，功能越來(lái)越豐富，OEM廠(chǎng)商們需要的解決方案不僅要能夠提供下一代可穿戴設備所需的功能，還要滿(mǎn)足這些小型設備對于尺寸和功耗的要求。 為了滿(mǎn)足可穿戴設備市場(chǎng)的需求，萊迪思特別推出了適用于移動(dòng)應用的FPGA器件，能夠滿(mǎn)足尺寸和功耗方面的需求，并可進(jìn)行客制化以實(shí)現與接口/
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萊迪思半導體榮獲華為合作伙伴和供應商獎項
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，今日宣布電信網(wǎng)絡(luò )解決方案的全球領(lǐng)導者華為技術(shù)有限公司(Huawei Technology Co., Ltd.)授予萊迪思 “2015年核心合作伙伴(2015 Core Partner)”獎項?！ ∵@是華為對我們的質(zhì)量、交付能力和服務(wù)的認可，正是由于萊迪思作為供應商與核心合作伙伴表現卓越，才能在中國深圳舉行的華為年度核心合作伙伴會(huì )議上獲得該獎項。在這個(gè)會(huì )議上，獲得華為授獎的公司是從一千多個(gè)供應商中挑選出來(lái)的，所以這也是華為對我們提供互連解決方案以
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萊迪思半導體公司推出用于可穿戴設備開(kāi)發(fā)的ICE40 ULTRA平臺
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，宣布推出一款用于低功耗消費類(lèi)可穿戴設備設計的開(kāi)發(fā)平臺。該平臺基于iCE40 Ultra? FPGA，具備大量傳感器和外圍設備，是用于各類(lèi)可穿戴設備設計的理想平臺?！ CE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此，iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機模式，適用于“永遠在線(xiàn)”功能，對于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設備來(lái)說(shuō)是最為理想的選擇?！ CE40 Ultra可穿戴設備開(kāi)發(fā)平臺包含的硬件功能和
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萊迪思半導體公司推出用于可穿戴設備開(kāi)發(fā)的ICE40 ULTRA平臺
- 萊迪思半導體公司，宣布推出一款用于低功耗消費類(lèi)可穿戴設備設計的開(kāi)發(fā)平臺。該平臺基于iCE40 Ultra? FPGA，具備大量傳感器和外圍設備，是用于各類(lèi)可穿戴設備設計的理想平臺?！ CE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此，iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機模式，適用于“永遠在線(xiàn)”功能，對于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設備來(lái)說(shuō)是最為理想的選擇?！ CE40 Ultra可穿戴設備開(kāi)發(fā)平臺包含的硬件功能和傳感器包括1個(gè)1.54英寸顯示屏、MEM
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萊迪思半導體攜手Mikroprojekt推出適用于網(wǎng)絡(luò )邊緣應用的先進(jìn)系統開(kāi)發(fā)平臺
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，今日宣布攜手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新開(kāi)發(fā)平臺，用于加速通信和工業(yè)領(lǐng)域中網(wǎng)絡(luò )邊緣應用的系統設計，包括HetNet小型蜂窩、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)以及IP攝像頭應用。Mikroprojekt的Kondor AX開(kāi)發(fā)平臺采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA，該器件提供靈活的接口互連以及高性能DSP，可用于圖像過(guò)濾和數據分析。開(kāi)發(fā)板還帶有支持Linux操作系統的獨立通用CPU，用于系統控制。 萊迪
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萊迪思半導體與Leopard Imaging攜手推出適用于工業(yè)應用的USB 3.0攝像頭
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，今日宣布高清嵌入式攝像頭市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商Leopard Imaging推出采用萊迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0傳感器橋接參考設計的全新USB 3.0攝像頭模塊。 采用MachXO3 FPGA與USB 3.0傳感器橋接參考設計的攝像頭模塊可將來(lái)自模塊中圖像傳感器的subLVDS視頻信號轉換為攝像頭中USB 3.0控制器可使用的并行格式。將視頻信號轉換為USB控制器兼容格式的功能使得攝像頭模塊可適用于各類(lèi)工業(yè)系統。 L
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萊迪思半導體為MachXO3TM產(chǎn)品系列添加900 Mbps MIPI D-PHY支持
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，今日宣布屢獲殊榮的MachXO3™產(chǎn)品系列現已支持MIPI D-PHY接口上高達900 Mbps 的每通道工作速率，可由最新的Lattice Diamond 3.6設計工具套件支持實(shí)現。MachXO3器件現可用于實(shí)現速率高達900 Mbps的采用MIPI D-PHY、CSI-2或DSI接口的各類(lèi)圖像傳感器與顯示屏的橋接。 Lattice Diamond設計軟件是一套完整的FPGA設計工具，具備易于使用的界面、高效的設計流程
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萊迪思推出兩款適用于未來(lái)起居室應用的全新革命性superMHL/HDMI 2.0解決方案
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，今日宣布公司的視頻解決方案產(chǎn)品系列迎來(lái)了支持superMHL™和HDMI®規范的新成員，適用于未來(lái)的起居室應用。全新的Sil9398接收器和Sil9630發(fā)送器能夠使用多通道superMHL技術(shù)傳輸12位色深的8K 60fps視頻。同時(shí)上述器件均支持HDMI 2.0規范，可完全達到18Gbps的速率。兩款芯片的主要特性包括高動(dòng)態(tài)范圍(High Dynamic Range, HDR)以及擴展色域，可實(shí)現機頂盒(STB)、游戲機
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