萊迪思半導體為ECP5 FPGA產(chǎn)品系列添加新成員

　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互連和加速應用的ECP5™ FPGA產(chǎn)品系列迎來(lái)了新成員。本次新增的產(chǎn)品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容，使得OEM廠(chǎng)商能夠實(shí)現無(wú)縫升級，滿(mǎn)足工業(yè)、通信和消費電子等市場(chǎng)上不斷變化的接口需求。

　　ECP5-5G

　　萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列獨家支持5G SERDES和高達85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協(xié)議，包括PCI Express Gen 2.0、CPRI和JESD204B。該產(chǎn)品系列可在各類(lèi)應用中實(shí)現到ASIC和ASSP的連接，支持的應用包括攝像頭、顯示器、游戲平臺、小型蜂窩和低端路由器等。軟件、樣片、軟IP以及硬件開(kāi)發(fā)板等豐富資源可按需提供。

　　ECP5 12K

　　ECP5 12K器件為實(shí)現常見(jiàn)的接口橋接功能提供可編程IO支持，包括LVDS、MIPI和LPDDR3等接口。該器件對成本進(jìn)行了優(yōu)化，整合邏輯、存儲器和DSP資源，可用于各類(lèi)應用中額外的預處理和后期處理功能，包括LED控制器、機械視覺(jué)、馬達控制等應用。軟件和樣片可按需提供。

　　萊迪思半導體產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監Deepak Boppana表示：“我們的ECP5 FPGA產(chǎn)品系列是經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗證的理想解決方案，可滿(mǎn)足非常注重低功耗、小尺寸和低成本的各類(lèi)應用對于靈活互連功能的需求。全新的ECP5-5G和 ECP5 12K器件將幫助我們的客戶(hù)保持差異化優(yōu)勢，同時(shí)加快下一代產(chǎn)品設計的上市進(jìn)程。”