萊迪思半導體為MachXO3TM產(chǎn)品系列添加900 Mbps MIPI D-PHY支持

　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，今日宣布屢獲殊榮的MachXO3™產(chǎn)品系列現已支持MIPI D-PHY接口上高達900 Mbps 的每通道工作速率，可由最新的Lattice Diamond 3.6設計工具套件支持實(shí)現。MachXO3器件現可用于實(shí)現速率高達900 Mbps的采用MIPI D-PHY、CSI-2或DSI接口的各類(lèi)圖像傳感器與顯示屏的橋接。

　　Lattice Diamond設計軟件是一套完整的FPGA設計工具，具備易于使用的界面、高效的設計流程、高級的設計探索等功能。最新的3.6版軟件可幫助采用MachXO3器件的客戶(hù)設計性能更加強大并保持低功耗、小尺寸的FPGA橋接和I/O擴展解決方案。

　　萊迪思半導體高級產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Shyam Chandra表示：“我們的MachXO3 FPGA正逐漸成為攝像頭、顯示屏和機械視覺(jué)應用領(lǐng)域中實(shí)現圖像傳感器到LCD顯示屏橋接的首選產(chǎn)品。不僅如此，經(jīng)過(guò)量產(chǎn)驗證MachXO3產(chǎn)品系列還能提供業(yè)界最低的功耗和每I/O成本以及最小的封裝尺寸，是服務(wù)器、通信和工業(yè)應用的最佳選擇。”

　　MachXO3L和 MachXO3LF器件現可用于實(shí)現各類(lèi)圖像傳感器和處理器到HD(1920x1080@60fps)、WQHD(2560x1440@60fps)以及4K@60fps顯示屏的橋接。采用晶圓級芯片尺寸(Wafer Level Chip-scale)封裝(0.4mm引腳間距)和倒裝芯片BGA(Flip-chip-BGA)封裝(csfBGA封裝，0.5mm引腳間距)的MachXO3產(chǎn)品系列是高性能、小尺寸應用的理想選擇。

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