萊迪思靈活的充電控制器支持高通快速充電技術(shù)
萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商,今日宣布萊迪思靈活的充電控制器——LIF-UC?產(chǎn)品系列,支持Qualcomm? Quick Charge?標準。高通公司旗下子公司高通技術(shù)有限公司(Qualcomm Technologies, Inc.,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高通技術(shù)”)推出了Quick Charge 2.0和3.0技術(shù)。隨著(zhù)越來(lái)越多性能強大的設備進(jìn)入市場(chǎng),更快的充電功能變得愈發(fā)關(guān)鍵。為了支持這一領(lǐng)域的發(fā)展,高通技術(shù)推出了電源管理IC(Power Management IC, PMIC),充分利用快速充電技術(shù)優(yōu)化了移動(dòng)設備內部的充電架構。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201601/285484.htm萊迪思提供適用于電源適配器的IC,可用于保障移動(dòng)設備內部PMIC的正常通信。LIF-UC器件系列提供靈活的編程能力,確??蛻?hù)能夠進(jìn)行差異化設計并使其成為現實(shí)。通過(guò)升級萊迪思解決方案的固件,工程師能夠對不同時(shí)代的充電規范進(jìn)行快速切換,包括:Quick Charge、Battery Charging、Power Delivery以及用于USB Type-C接口的標準等。
萊迪思半導體消費電子市場(chǎng)高級總監C.H. Chee 表示:“這是我們與高通技術(shù)的合作成果,能夠為客戶(hù)帶來(lái)完整的端到端解決方案并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。該聯(lián)合解決方案針對靈活性進(jìn)行了優(yōu)化,可支持多種充電方案,所以采用該解決方案的充電器能夠支持現有以及未來(lái)的移動(dòng)設備?!?/p>
萊迪思的可編程充電控制器完全兼容USB Power Delivery v2.0規范,并且在結合高通快速充電技術(shù)后,可實(shí)現靈活的解決方案以減少為移動(dòng)設備電池充電所需的時(shí)間。目前,全球市場(chǎng)上已有多家制造商推出了支持Quick Charge 2.0技術(shù)的智能手機、平板電腦和墻上電源適配器。而Quick Charge 3.0技術(shù)的設計充電能力更是比傳統技術(shù)快4倍。
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