萊迪思半導體不斷加強適用于低功耗、小尺寸FPGA的設計工具套件

　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，今日宣布Lattice Diamond?設計工具套件的最新升級版——3.7版本，現已上市。該版本支持更多的萊迪思器件并包含性能增強，可幫助客戶(hù)以盡可能最小的尺寸、功耗和成本基于萊迪思FPGA設計解決方案。

　　Lattice Diamond設計軟件是一套完整的FPGA設計工具，具備易于使用的界面、高效的設計流程、卓越的設計探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括對于ECP5?和MachXO2?/MachXO3? FPGA產(chǎn)品系列的擴展支持。

　　· 軟件針對ECP5-5G?產(chǎn)品系列進(jìn)行了升級，ECP5-5G是首個(gè)支持5G SERDES以及高達85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封裝的FPGA產(chǎn)品系列。申請用于支持ECP5-5G器件的軟件許可證。

　　· 軟件添加對于全新的ECP5 12K器件的支持，可為各類(lèi)終端市場(chǎng)應用提供成本優(yōu)化的可編程I/O橋接功能。

　　· 軟件支持MachXO2和MachXO3 FPGA的增強特性，包括低電壓I/O支持、針對惡意擦除指令的口令保護、以及軟錯誤偵測/修正(SED/SEC)支持。

　　· 支持最新的 MachXO2 QFN32封裝，為各類(lèi)工業(yè)應用實(shí)現電源管理、橋接、信號聚合等功能。

　　· 提升工具套件中萊迪思綜合引擎的性能(LSE)，實(shí)現更小的尺寸和更高的設計生產(chǎn)力。

　　萊迪思半導體軟件系統和解決方案業(yè)務(wù)副總裁Hua Xue表示：“我們的FPGA產(chǎn)品系列具備小尺寸、低功耗和高性能的特性，是消費電子、工業(yè)和通信應用的理想選擇。經(jīng)過(guò)此次升級之后，客戶(hù)可在不壓縮器件功能的情況下使用Lattice Diamond軟件實(shí)現設計目標?！?/p>

　　獲取Lattice Diamond軟件套件3.7版本以及更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)萊迪思網(wǎng)站。