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萊迪思半導體攜手Mikroprojekt推出適用于網(wǎng)絡(luò )邊緣應用的先進(jìn)系統開(kāi)發(fā)平臺
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，今日宣布攜手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新開(kāi)發(fā)平臺，用于加速通信和工業(yè)領(lǐng)域中網(wǎng)絡(luò )邊緣應用的系統設計，包括HetNet小型蜂窩、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)以及IP攝像頭應用。Mikroprojekt的Kondor AX開(kāi)發(fā)平臺采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA，該器件提供靈活的接口互連以及高性能DSP，可用于圖像過(guò)濾和數據分析。開(kāi)發(fā)板還帶有支持Linux操作系統的獨立通用CPU，用于系統控制。 萊迪
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 Mikroprojekt
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