英飛凌.麥克風(fēng) 文章進(jìn)入英飛凌.麥克風(fēng)技術(shù)社區

英飛凌收購意法半導體流言終結篇

從英飛凌和意法半導體兩家公司扯不斷，理還亂的因緣糾葛來(lái)看，這一次多半又是“消息人士”放出來(lái)的消息，他們之間的并購傳聞，真的是可以追究到很久，很久，很久以前了。
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英飛凌收購S(chǎng)T公司，打的是什么如意算盤(pán)？

　　近年來(lái)，半導體行業(yè)陷入了一個(gè)“收購”怪圈，先是英特爾收購了Mobileye，高通收購恩智浦盡管失敗，但對行業(yè)影響深遠。近日，有外媒報道，英飛凌已經(jīng)接近收購S(chǎng)T，若本次并購成功，對半導體行業(yè)格局將產(chǎn)生深遠影響?！　∪找婊鸨钠?chē)電子市場(chǎng)　　汽車(chē)電子市場(chǎng)最近真不平坦，先是行業(yè)龍頭恩智浦被高通“表白”，在相處兩年后，結果被中國的“不搭理”給拒絕了，獲得了“20億美金”的分手費。緊接著(zhù)英飛凌與ST秀了一年“恩愛(ài)”，近日被傳出“好事將近”，媒體鋪天蓋地的報道?！　∮w凌是全球第二大車(chē)用半導體供應商，而ST是全球
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基于EasyEDA平臺設計FM1188消回音調試板

最近有在做一些對講設備，測試的時(shí)候，每次對著(zhù)麥克風(fēng)講完話(huà)，總能從面前的喇叭上聽(tīng)到自己講的話(huà)。想起偶爾打電話(huà)的時(shí)候也會(huì )出現相似的情況，就是不知
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英飛凌宣布收購意法半導體：世界級半導體巨頭即將誕生

英飛凌擬收購S(chǎng)T半導體，這一決定將或將使英飛凌一躍成為歐洲半導體巨頭。
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英飛凌與阿里云簽署物聯(lián)網(wǎng)合作備忘錄

　　英飛凌科技與阿里云計算有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“阿里云”)簽署合作備忘錄，共同推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在智慧生活、工業(yè)等領(lǐng)域的應用，助力中國企業(yè)的數字化轉型升級?！　∽鳛楣I(yè)4.0 的積極推動(dòng)者和實(shí)踐者，英飛凌將憑借自身在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心技術(shù)和服務(wù)優(yōu)勢，與阿里云的物聯(lián)網(wǎng)操作系統AliOS Things開(kāi)展全面合作和技術(shù)服務(wù)。與此同時(shí)，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)應用進(jìn)程的加速，對系統安全也提出了新的要求。此次合作中，雙方將進(jìn)一步探討物聯(lián)網(wǎng)的規劃、實(shí)施方案及安全標準，使中小企業(yè)和個(gè)人能以一種低成本、高可靠的方式部署和接入阿里云服務(wù)。讓參
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麥克風(fēng)陣列技術(shù)語(yǔ)音交互應該選用怎樣的方案？

亞馬遜Echo和谷歌Home爭奇斗艷，除了云端服務(wù)，他們在硬件上到底有哪些差異?我們先將Echo和Home兩款音箱拆開(kāi)來(lái)看，區別最大的還是麥克風(fēng)陣列技術(shù)。Ama
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英飛凌贊助大疆RoboMaster 2018機甲大師賽

　　近年來(lái)，在國家政策的支持下，中國的機器人行業(yè)發(fā)展迅速，已成為世界第一大工業(yè)機器人市場(chǎng)。扎根中國市場(chǎng)20余年的英飛凌，加速布局機器人領(lǐng)域，從技術(shù)創(chuàng )新和人才儲備及培養兩方面著(zhù)手，致力于推動(dòng)行業(yè)持續健康發(fā)展。今年5月，英飛凌宣布贊助大疆RoboMaster2018機甲大師賽，以領(lǐng)先的半導體產(chǎn)品和技術(shù)助力青年工程師在此揚帆起航?！　∽鳛闄C器人組件的領(lǐng)先供應商，英飛凌科技股份公司以其領(lǐng)先的半導體產(chǎn)品在市場(chǎng)上占據著(zhù)舉足輕重的地位。無(wú)論是工業(yè)機器人、協(xié)作機器人、自動(dòng)引導車(chē)或是服務(wù)機器人，智能半導體都是所有主要機器人
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英飛凌與匯川技術(shù)全面拓展合作，推動(dòng)中國制造轉型升級

　　英飛凌科技今日與深圳市匯川技術(shù)簽署戰略合作協(xié)議，在智能制造及新能源汽車(chē)領(lǐng)域全面拓展合作范圍，助力“中國制造”到“中國智造”的轉型升級?！　D為英飛凌科技大中華區總裁蘇華博士(前排左)與匯川技術(shù)董事長(cháng)朱興明(前排右)在簽約儀式現場(chǎng)　　智能制造及新能源汽車(chē)在《中國制造2025》中具有十分重要的戰略意義。作為全球半導體領(lǐng)域內的領(lǐng)先企業(yè)，英飛凌一直致力于推動(dòng)中國制造的轉型升級。過(guò)去十五年來(lái)，英飛凌的MCU、功率器件、驅動(dòng)、通信及電源芯片等廣泛的產(chǎn)品組合為匯川技術(shù)的各類(lèi)車(chē)用驅動(dòng)及電源、工業(yè)變頻器、電梯驅動(dòng)器、伺
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英飛凌將在 PCIM Asia 2018 展示面向整個(gè)電能供應鏈的前沿技術(shù)和解決方案

　　英飛凌科技(中國)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)英飛凌)將于6月26 - 28日參加在上海世博展覽館舉辦的 PCIM Asia上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì )。英飛凌將在2號館的F 01展臺，展示涵蓋整個(gè)電能供應鏈的領(lǐng)先產(chǎn)品和全套系統及應用解決方案。此外，英飛凌的技術(shù)專(zhuān)家還將就產(chǎn)品和應用發(fā)表多篇論文，并在同期的國際研討會(huì )上進(jìn)行交流?！　那把氐墓杌?MOSFET 和 IGBT 到數字化功率創(chuàng )新，以及最新的碳化硅和氮化鎵技術(shù)，英飛凌芯片對于提高發(fā)電、輸電和用電效率起著(zhù)至關(guān)重要的作用。此次，英飛凌將圍繞“賦能世
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英飛凌推出通過(guò)UL 1577認證的、快速耐用型1EDC Compact系列驅動(dòng)器

　　英飛凌科技股份公司今天推出EiceDRIVER? 1EDC Compact 300 mil系列單通道柵極驅動(dòng)電路。這種電隔離驅動(dòng)器的絕緣測試電壓達到VISO = 2500 Vrms，60秒，通過(guò)了UL 1577認證。并且具備高達1000 kHz的高開(kāi)關(guān)速度，因此它們不僅能驅動(dòng)IGBT，而且可以作為SiC MOSFET的驅動(dòng)。這將使各種應用受益，譬如光伏組串逆變器、不間斷電源、電動(dòng)汽車(chē)充電站、工業(yè)電機驅動(dòng)、焊接設備和CAV等?！　?EDC Compact系列采用300 mil寬體封裝，爬電距離增加到8
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面向智能電網(wǎng)的智能器件MIPAQ? Pro

　　英飛凌科技股份公司針對儲能和智能電網(wǎng)領(lǐng)域優(yōu)化了大功率智能功率模塊(IPM)MIPAQ? Pro?？蛻?hù)現在可受益于該IPM的全面參數監測功能和輕松可擴展性。其他特性包括更大的功率密度、真正的實(shí)時(shí)結溫檢測和安全認證。升級的智能保護和更大的設計靈活性大大減少了客戶(hù)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的工作量和客戶(hù)運行系統的工作量。因此，也激勵中小型企業(yè)在現有和新興應用中使用半導體產(chǎn)品　　無(wú)論什么應用，客戶(hù)通常都面臨著(zhù)可用空間的限制。MIPAQ Pro的智能布線(xiàn)有助于克服這一限制。憑借其智能功能組合，它可以取代額定值高出50%的功率單元
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超軟IGBT續流二極管具備行業(yè)領(lǐng)先的低損耗特性

　　英飛凌科技Bipolar GmbH & Co. KG推出專(zhuān)為現代IGBT應用而設計的新型二極管系列：英飛凌Prime Soft。該二極管具備改進(jìn)的關(guān)斷能力，關(guān)斷速度可達5 kA/μs。Prime Soft以廣受好評的基于單硅芯片設計的IGCT續流二極管系列為基礎。該二極管的典型應用為使用電壓源變換器的HVDC/FACT和中壓驅動(dòng)設備，這些應用的特點(diǎn)是對功率損耗的要求很高?！　〔捎眯滦蚉rime Soft二極管的客戶(hù)將受益于行業(yè)領(lǐng)先的低導通損耗。這是通過(guò)單硅芯片設計實(shí)現的，與多芯片二極管相比，其
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英飛凌TRENCHSTOP? IGBT6將緊湊型電機控制器總損耗減少20%以上

　　電機作為智能家電的核心部件，對現代生活有著(zhù)至關(guān)重要的影響。在家庭電能消耗比例中，電機耗電占家庭耗能20%以上，因此電機節能成為家庭節能中最為關(guān)注的問(wèn)題。在各式家電應用中，如家電風(fēng)機、壓縮機、水泵、洗衣機、洗碗機、商業(yè)縫紉機和吸塵器等，電機控制器的功率高達1KW，且要求產(chǎn)品高效率、高可靠性和長(cháng)壽命!這些緊湊型電機控制器均要求器件必須具有低損耗且好的熱特性。貝能?chē)H力推英飛凌高效電機驅動(dòng)解決方案，基于TRENCHSTOP? IGBT6將緊湊型電機控制器總損耗減少20%以上?！　∮w凌公司TRENCHSTO
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650V IGBT采用表面貼裝D2PAK封裝實(shí)現最大功率密度

　　英飛凌科技股份公司進(jìn)一步壯大其薄晶圓技術(shù)TRENCHSTOP?5 IGBT產(chǎn)品陣容。新的產(chǎn)品家族可提供最高40 A 650V IGBT，它與IGBT相同額定電流的二極管組合封裝到表面貼裝TO-263-3(亦稱(chēng)D2PAK)封裝中。全新D2PAK封裝TRENCHSTOP 5 IGBT可滿(mǎn)足電源設備對功率密度日益增長(cháng)的需求，適于使用自動(dòng)化表面貼裝生產(chǎn)線(xiàn)。要求最大功率密度和能效的典型應用包括太陽(yáng)能逆變器、不間斷電源(UPS)、電池充電和蓄電等?！　∮w凌的超薄TRENCHSTOP 5技術(shù)可以縮小芯片尺寸、提高
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英飛凌CIPOS? Mini IPM助力低功率電機驅動(dòng)系統提高效率

　　全球性能效標準通常禁止制造商進(jìn)口或銷(xiāo)售不符合這些標準的產(chǎn)品。為遵守最低限度的特定要求，必須通過(guò)利用最新技術(shù)來(lái)降低能耗。英飛凌科技股份公司現推出CIPOS? Mini產(chǎn)品家族的IM512和IM513系列。它們是率先集成CoolMOS? MOSFET的高效IPM(智能功率模塊)，具備出色電子性能。該全新IM51x IPM有助于優(yōu)化諸如家用電器的壓縮機、泵或風(fēng)扇等應用的電源效率?！　≥^之傳統的IGBT IPM，基于CoolMOS的CIPOS Mini IPM現在能顯著(zhù)降低導通和開(kāi)關(guān)損耗。該IM51x系列旨在
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