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芯片設備
芯片設備 文章 進(jìn)入芯片設備技術(shù)社區
日本七月份芯片設備訂單額達到5.33億美元
- 據國外媒體報道，行業(yè)數據顯示，七月份日本芯片設備訂單額達到504.7億日元(5.33億美元)，超過(guò)367.6億日元的銷(xiāo)售額。這也是日本芯片設備訂單額連續第五個(gè)月上升。 七月份的訂單仍然比去年同期低46%，不過(guò)比上個(gè)月上升2%。 根據日本半導體設備協(xié)會(huì )的初步統計數據，七月份，訂單出貨比的三個(gè)月移動(dòng)平均值為1.34。這意味著(zhù)日本芯片設備制造商每次在實(shí)現100日元銷(xiāo)售額的同時(shí)有接到價(jià)值134日元的新訂單。 這也是訂單出貨比連續第四個(gè)月超過(guò)1。該比率在六月份為1.27。
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6月全球芯片設備訂單出貨比突破1，DDR3 SDRAM開(kāi)始發(fā)力
- 市場(chǎng)調研公司VLSI Research指出，6月全球半導體設備訂單出貨比11個(gè)月來(lái)首次超過(guò)1。 VLSI Research的數據顯示，6月全球芯片設備訂單出貨比升至1.01，是去年7月來(lái)首次突破1。6月全球設備訂單額達25億美元，較5月增長(cháng)40%，但較去年6月減少41%。6月出貨額較5月增長(cháng)31%，達24億美元，但較去年6月減少57%。 VLSI Research指出目前訂單出貨額仍低于正常水平，但已出現了一些積極的趨勢。后端設備供應商預計將獲得一次強勁增長(cháng)，后端工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率正在快速增長(cháng)
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VLSI Research：6月全球芯片設備訂單出貨比突破1
- 市場(chǎng)調研公司VLSI Research指出，6月全球半導體設備訂單出貨比11個(gè)月來(lái)首次超過(guò)1。 VLSI Research的數據顯示，6月全球芯片設備訂單出貨比升至1.01，是去年7月來(lái)首次突破1。 6月全球設備訂單額達25億美元，較5月增長(cháng)40%，但較去年6月減少41%。6月出貨額較5月增長(cháng)31%，達24億美元，但較去年6月減少57%。 VLSI Research指出目前訂單出貨額仍低于正常水平，但已出現了一些積極的趨勢。 后端設備供應商預計將獲得一次強勁增長(cháng)，后端工廠(chǎng)產(chǎn)能利
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佳能將裁減芯片設備部門(mén)700名員工
- 北京時(shí)間6月30日消息，據國外媒體報道，日本佳能表示該公司將裁減芯片設備部門(mén)大約700名員工。佳能此舉反映了芯片設備業(yè)的黯淡前景。全球經(jīng)濟危機迫使芯片制造商削減資本開(kāi)支。 佳能是全球第三大芯片步進(jìn)機制造商，僅次于A(yíng)SML和尼康。該公司表示大部分受影響的員工是日本員工，且這些員工將被轉移安置到佳能的其他部門(mén)。 一臺步進(jìn)機往往價(jià)值數百萬(wàn)美元。這種機器用于在半導體和液晶面板上蝕刻電路。 佳能發(fā)言人Makoto Sugimoto拒絕透露芯片步進(jìn)機部門(mén)有多少名員工。不過(guò)根據《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》的報
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應用材料預估芯片設備業(yè)將有更多企業(yè)倒閉
- 應用材料(Applied Materials)執行長(cháng)Mike Splinter日前表示，隨著(zhù)客戶(hù)數量減少，半導體設備產(chǎn)業(yè)未來(lái)將發(fā)生更多倒閉案。 Mike Splinter上周二向記者表示，新片廠(chǎng)商遭遇需求不振及開(kāi)發(fā)成本昂貴的打擊，紛紛攜手合作求生，但芯片設備業(yè)卻沒(méi)有類(lèi)似的作法。 Splinter指出，芯片設備業(yè)很難進(jìn)行收購。這樣只剩下很少途徑進(jìn)行整并，除了企業(yè)倒閉。 半導體設備產(chǎn)業(yè)如果沒(méi)有某種程度的整并，無(wú)法負擔必要的研究開(kāi)發(fā)規模，Splinter稱(chēng)?，F在產(chǎn)業(yè)內的重疊及浪費情況太嚴重
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芯片設備大幅減產(chǎn)
- 荷蘭芯片設備大廠(chǎng)ASML近日表示，電子產(chǎn)品需求驟降迫使其顧客大幅減產(chǎn)，ASML的主要顧客包括東芝、臺積電、三星和英特爾。 ASML上周宣布裁員10%。原因是半導體終端需求下跌。ASML 2009年第一和第二季度均不開(kāi)工。而全球最大的設備商應用材料，早在11月就宣布全球裁員12%(1800人)。應用材料表示，2008全年業(yè)績(jì)僅81.3億美元，遠低于2007年的97.3億美元。 國際半導體與物料協(xié)會(huì )相關(guān)人士表示，半導體生產(chǎn)設備的訂單，從2007年的高峰下降50%以上。 而日本芯片設備商1
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全球芯片設備銷(xiāo)售額年增23%以中國速度最快
- 據國外媒體報道，根據國際半導體設備制造協(xié)會(huì )(SEMI)公布的最新數據，2006年全球芯片制造設備銷(xiāo)售額增長(cháng)了23%。 SEMI表示，2006年全球芯片制造設備銷(xiāo)售額為405億美元，比2005年的329億美元增長(cháng)23%，達到2000年以來(lái)的最好水平。數據顯示，日本廠(chǎng)商在芯片制造設備上的投入最大，東芝和Elpida等主要芯片廠(chǎng)商2006年在這方面支出了92億美元，比2005年增長(cháng)12.5%；中國芯片廠(chǎng)商在芯片制造設備上的投入增長(cháng)速度最快，中芯國際等芯片廠(chǎng)商2006年在這方面支出了23億美元，比200
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