中國芯崛起！大唐聯(lián)芯公布14nm八核：450Mbps

　　高通、三星、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果，這都是移動(dòng)芯片領(lǐng)域的佼佼者，但咱們中國本土的芯片廠(chǎng)商也正在強勢崛起，華為海思、瑞芯微、全志、展訊、聯(lián)芯都在穩步前進(jìn)。

　　大唐電信旗下的聯(lián)芯科技今天舉辦產(chǎn)品溝通會(huì )，除了進(jìn)一步宣傳LC1860，還公布了一份激動(dòng)人心的未來(lái)路線(xiàn)圖。

　　LC1860發(fā)布于去年第三季度，采用臺積電28nm HPC工藝制造，集成4+1個(gè)Cortex-A7 1.5GHz CPU核心，整合Mali-T628 GPU，整合基帶支持五模TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM(電信再次悲劇)，是國內第一顆商用28nm 4G芯片。

　　紅米2A采用的就是LC1860，這也是小米第一款基于國產(chǎn)芯的手機，雷軍稱(chēng)出貨量已經(jīng)達到510萬(wàn)臺，占了該處理器的絕大部分份額。

　　聯(lián)芯表示，4G的黃金期至少可以延續到2020年，LC1860的生命力也很頑強，預計未來(lái)4-5年都能繼續征戰，而且預計到今年底相關(guān)設備出貨量就能超過(guò)1000萬(wàn)部。

　　即便如此，聯(lián)芯也準備了很多后招：

　　1、2015年底2016年初，推出一顆28nm工藝、首次配備四核A53的入門(mén)級芯片，繼續支持五模。

　　2、2016年，高端和主流市場(chǎng)分別推出八核、四核64位芯片，同時(shí)最高整合Mali-T820GPU，并支持到LTE Cat.6 300Mbps，不過(guò)工藝還是28nm。

　　3、2017年，高端再發(fā)64位八核，工藝改用三星14nm FinFET，基帶也升級為L(cháng)TE-A Cat.9/10 450Mbps。同時(shí)還會(huì )推出一顆單獨的射頻+基帶SoC，28nm工藝，支持LTE并整合WCN。

　　獨立基帶方面也會(huì )不斷演進(jìn)，從現在的40nm LTE Cat.4，到2016年的28nm LTE Cat.10，2017年甚至還規劃了14nm FinFET工藝的5G基帶。