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表面貼裝的散熱面積估算和注意事項

  • 到目前為止,我們已經(jīng)介紹過(guò)使用熱阻和熱特性參數來(lái)估算TJ的方法。本文將介紹在表面貼裝應用中,如何估算散熱面積以確保符合TJ max,以及與熱相關(guān)的元器件布局注意事項。本文的關(guān)鍵要點(diǎn)?如果將會(huì )發(fā)熱的IC安裝得過(guò)于密集,就會(huì )發(fā)生熱干擾并導致溫度升高。?根據所容許的最大TJ求得所需的θJA,并估算其所需的散熱面積。到目前為止,我們已經(jīng)介紹過(guò)使用熱阻和熱特性參數來(lái)估算TJ的方法。本文將介紹在表面貼裝應用中,如何估算散熱面積以確保符合TJ max,以及與熱相關(guān)的元器件布局注意事項。元器件配置與熱干擾隨著(zhù)近年來(lái)對小型
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一文詳解數字晶體管的原理

  • 數字晶體管(Digital Transistor),英文名為Bias Resistor Transistor,是帶電阻的晶體管,有的僅在基極上串聯(lián)一只電阻,一般稱(chēng)為R1,有的在基極與發(fā)射極之間還并聯(lián)一只電阻R2。電阻R1有多種電阻,類(lèi)似標準電阻系列配制,電阻R2情況類(lèi)似R1。電阻R1與電阻R2可按多種方式搭配,因此數字晶體管的品種很多。選定方法①使TR達到飽和的IC/IB的比率是IC/IB=20/1②輸入電阻:R1是±30% E-B間的電阻:R2/R1=±20%③VBE是0.55~0.75V數字晶體管具有
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加強ADAS攝像頭系統的功能安全性

  • 1 ADAS市場(chǎng)動(dòng)向和ROHM的方針近年來(lái),汽車(chē)領(lǐng)域的先進(jìn)駕駛輔助系統(advanced driver-assistance systems,ADAS),作為面向汽車(chē)安全的世界性措施,在世界各地的搭載和義務(wù)化進(jìn)程不斷加速,ADAS 構成所需的車(chē)載攝像頭系統、Radar(雷達)、LiDAR 以及將多個(gè)傳感技術(shù)融合在一起的傳感器 Fusion 系統的開(kāi)發(fā)也在加速。其中,攝像頭系統在以往的環(huán)視系統中被廣泛使用,在周邊環(huán)境的感知中起著(zhù)重要的作用,并且與 Radar 并列成為每輛車(chē)搭載數量最多的傳感系統。在今后市
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碳化硅助力電動(dòng)汽車(chē)的續航和成本全方位優(yōu)化

  • 與傳統的硅器件相比,碳化硅(SiC)器件由于擁有低導通電阻特性以及出色的耐高溫、高頻和耐高壓性能,已經(jīng)成為下一代低損耗半導體可行的候選器件。此外,SiC 讓設計人員能夠減少元器件的使用,從而進(jìn)一步降低了設計的復雜程度。SiC 元器件的低導通電阻特性有助于顯著(zhù)降低設備的能耗,從而有助于設計出能夠減少 CO2 排放量 的環(huán)保型產(chǎn)品和系統。羅姆在 SiC 功率元器件和模塊的 開(kāi)發(fā)領(lǐng)域處于先進(jìn)地位,這些器件和模塊在許多行業(yè)的 應用中都實(shí)現了更佳的節能效果。水原德健, 羅姆半導體(北京)有限公司技術(shù)中心總經(jīng)理
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碳化硅助力電動(dòng)汽車(chē)續航和成本的全方位優(yōu)化

  • 受訪(fǎng)人:水原德健  羅姆半導體(北京)有限公司技術(shù)中心總經(jīng)理1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導體,在材料特性上有什么相似之處和不同之處?根據其不同的特性,分別適用在哪些應用領(lǐng)域?貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導體器件方面都有哪些主要的產(chǎn)品?  目前,市場(chǎng)上基本按下圖劃分幾種材料功率半導體器件的應用場(chǎng)景。當低頻、高壓的情況下適用硅基IGBT,如果稍稍高頻但是電壓不是很高,功率不是很高的情況下,使用硅基MOSFET。如果既是高頻又是高壓的情況下,適用碳化硅MOSFET。那么電壓不需要很大,功率
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賽米控與羅姆就碳化硅功率元器件展開(kāi)新的合作

  • 賽米控(總部位于德國紐倫堡)和全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)在開(kāi)發(fā)碳化硅(SiC)功率模塊方面已經(jīng)開(kāi)展了十多年的合作。合作儀式剪影:賽米控CEO兼CTO? Karl-Heinz Gaubatz先生(左)羅姆德國公司社長(cháng)?Wolfram Harnack(中)賽米控CSO Peter Sontheimer先生(右) 此次,羅姆的第4代SiC MOSFET正式被用于賽米控的車(chē)規級功率模塊“eMPack?”,開(kāi)啟了雙方合作的新征程。此外,賽米控宣布已與德國一家大型汽車(chē)制造商簽署
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芯馳科技與羅姆締結車(chē)載領(lǐng)域的解決方案開(kāi)發(fā)合作伙伴關(guān)系

  • 日前,領(lǐng)先的車(chē)規芯片企業(yè)南京芯馳半導體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯馳科技”)與全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“羅姆”)締結了車(chē)載領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴關(guān)系。芯馳科技CEO 仇雨菁(圖左)、羅姆半導體(上海)有限公司董事長(cháng) 藤村 雷太(圖右)出席簽約儀式芯馳科技與羅姆于2019年開(kāi)始展開(kāi)技術(shù)交流,并就面向智能座艙的應用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)建立了合作關(guān)系。此次,作為首批合作成果,芯馳科技智能座艙SoC X9系列的參考板上搭載了羅姆的SerDes IC*1和PMIC*2等產(chǎn)品,現已開(kāi)始為客戶(hù)提
  • 關(guān)鍵字: 羅姆  智能座艙  

GaN器件有望在中等耐壓范圍內實(shí)現出色的高頻工作性能

  • 1? ?羅姆看好哪類(lèi)GaN功率器件的市場(chǎng)機會(huì )?GaN(氮化鎵)和SiC(碳化硅)一樣,是一種在功率器件中存在巨大潛力的材料。GaN 器件作為高頻工作出色的器件,在中等耐壓范圍的應用中備受期待。特別是與SiC 相比,高速開(kāi)關(guān)特性出色,因而在基站和數據中心等領(lǐng)域中,作為有助于降低各種開(kāi)關(guān)電源的功耗并實(shí)現小型化的器件被寄予厚望(如圖1、圖2)。GaN 器件有望在中等耐壓范圍內實(shí)現出色的高頻工作性能。具體在汽車(chē)行業(yè)可應用于車(chē)載OBC、48 VDC/DC 轉換器(如圖3)。2? &nb
  • 關(guān)鍵字: 202201  GaN器件  羅姆  

2022年半導體的旺盛需求仍將持續,羅姆用增長(cháng)、發(fā)展和創(chuàng )造三軸推進(jìn)

  • 1? ?2022年半導體旺盛的需求仍將持續回顧過(guò)往,新冠肺炎疫情對電子行業(yè)的供應鏈整體也產(chǎn)生了巨大影響,經(jīng)濟活動(dòng)出現暫時(shí)的停滯,但是到了2020 年秋天以后,由于車(chē)載市場(chǎng)的恢復,需求開(kāi)始恢復,現在半導體和電子部件等廣泛領(lǐng)域的供需陷入窘迫狀態(tài)。此外,電子行業(yè)通過(guò)不斷創(chuàng )新來(lái)解決各種社會(huì )問(wèn)題,其中半導體的作用越來(lái)越大。從這一趨勢來(lái)看,我們認為雖然2022 年當前旺盛的需求仍將繼續,但即使在巨大的環(huán)境變化中,也不必受到短期市場(chǎng)動(dòng)向的影響,需要用長(cháng)期的眼光來(lái)推進(jìn)舉措。2? ?
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羅姆全新運放以出色抗干擾性能迎合嚴苛環(huán)境要求

  • 隨著(zhù)用于電動(dòng)汽車(chē)和ADAS中的汽車(chē)電子系統的電子化和高密度化日益加速,噪聲環(huán)境也變得越來(lái)越嚴峻。通常,在汽車(chē)開(kāi)發(fā)中,難以對電路板和系統單體做噪聲評估,一般需要組裝后再進(jìn)行評估,但一旦評估結果NG,就需要大規模修改,因此降噪設計一直是一個(gè)重大課題。為了應對這一挑戰,ROHM充分利用自有的垂直統合型生產(chǎn)體制和模擬設計技術(shù)優(yōu)勢,從2017年開(kāi)始開(kāi)發(fā)EMARMOUR?系列,該系列的產(chǎn)品具有非常出色的抗干擾性能,有助于減輕降噪設計負擔,在車(chē)載和工業(yè)設備市場(chǎng)獲得了高度好評。 近日全球知名半導體制造商ROHM
  • 關(guān)鍵字: 羅姆  運算放大器  BD87581YG-C  EMARMOUR  

羅姆車(chē)載攝像頭模塊優(yōu)化ADAS系統方案

  • 輔助駕駛(最終目標自動(dòng)駕駛)已經(jīng)成為汽車(chē)發(fā)展的重要趨勢,ADAS系統通過(guò)組合LiDAR、聲納和攝像頭等具有不同感測方法和感測距離的設備構建而成。其中,在停車(chē)輔助系統等單元,由于車(chē)載攝像頭在消除附近盲區方面發(fā)揮著(zhù)重要作用,因此最新的汽車(chē)每輛車(chē)都配備了約10個(gè)攝像頭。此外,隨著(zhù)ADAS的不斷發(fā)展,其使用數量也在進(jìn)一步增加,這對提高各種攝像頭的性能也提出了更高的要求。另一方面,隨著(zhù)攝像頭安裝數量的增加,由于電池可供給的電量和安裝攝像頭的空間有限,因此,在車(chē)載攝像頭模塊中,對進(jìn)一步縮小電路板尺寸和降低功耗的需求日
  • 關(guān)鍵字: 羅姆  車(chē)載攝像頭  ADAS  

Wi-SUN無(wú)線(xiàn)通信模塊的最新技術(shù)動(dòng)態(tài)

  •   ROHM?(羅姆)  摘?要:作為支撐IoT發(fā)展的無(wú)線(xiàn)通信技術(shù),LPWA(Low Power Wide Area/低功耗廣域網(wǎng),顧名思義,功耗低且覆蓋范圍廣)備受矚目。雖然統稱(chēng)為“LPWA”,但方式有很多種,它們的優(yōu)缺點(diǎn)也各不相同。本文將介紹其中ROHM重點(diǎn)開(kāi)發(fā)的“Wi-SUN”的最新動(dòng)態(tài)?! £P(guān)鍵詞:Wi-SUN;模塊;電池驅動(dòng)  1 什么是Wi-SUN  Wi-SUN是Wireless Smart Utility Network的縮寫(xiě),是近年來(lái)制定的新無(wú)線(xiàn)通信標準。2012年Wi-SUN聯(lián)盟成立,
  • 關(guān)鍵字: 202006  Wi-SUN  模塊  電池驅動(dòng)  ROHM  羅姆  

5G基站電源器件需要高性能、穩定性和耐久性

  •   羅?姆?(ROHM)  面對5G基站建設多樣化的需求和復雜的應用環(huán)境所帶來(lái)的挑戰,需要電源器件不僅具有高性能,同時(shí)還要具有穩定性和耐久性,以助力運營(yíng)商和設備廠(chǎng)商更好地完成4G到5G的平穩升級,實(shí)現高速穩定的網(wǎng)絡(luò )覆蓋?! 榇?,羅姆(ROHM)針對無(wú)線(xiàn)基站推出了多款解決方案,包括SiC功率元器件、MOSFET和DC/DC轉換器等?! ? 針對UPS供電的電源IC  羅姆針對UPS供電方式,提供外置FET的升降壓開(kāi)關(guān)控制器“BD9035AEFV-C”、1ch同步降壓型DC/DC轉換器“BD9B304QWZ
  • 關(guān)鍵字: 202006  ROHM  羅姆  UPS供電  電源IC  5G  

羅姆子公司SiCrystal和意法半導體簽署碳化硅晶圓長(cháng)期供應協(xié)議

  • 近日,羅姆和意法半導體宣布,意法半導體與羅姆集團旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅(SiC)晶圓長(cháng)期供應協(xié)議。該協(xié)議將提高SiC器件的制造靈活性,促進(jìn)車(chē)規級和工業(yè)級SiC商用。
  • 關(guān)鍵字: 羅姆  SiCrystal  意法半導體  碳化硅晶圓  

面向汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)推出產(chǎn)品和市場(chǎng)戰略

  •   藤原?忠信?(羅姆(ROHM)?董事長(cháng))  1 2019—2020年市場(chǎng)狀況  盡管當前的形勢仍然嚴峻,但從中長(cháng)期來(lái)看,由于在汽車(chē)和工業(yè)設備領(lǐng)域電子化和節能化依然是趨勢,因此半導體和電子元器件的需求將會(huì )穩定增長(cháng)。從短期來(lái)看,由于庫存調整和設備投資的限制,嚴峻的狀態(tài)可能還會(huì )持續?! ? 羅姆已推出的新產(chǎn)品,及2020年的新品計劃  面向汽車(chē)、工業(yè)設備等重點(diǎn)市場(chǎng),羅姆推動(dòng)了電源、模擬、標準產(chǎn)品領(lǐng)域附加價(jià)值高的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。例如Nano電源系列、抗EMI性能優(yōu)異的運算放大器“EMARMOUR TM ”、智能高邊
  • 關(guān)鍵字: 202001  羅姆  汽車(chē)領(lǐng)域  
共202條 4/14 |‹ « 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 » ›|

羅姆介紹

羅姆電子(ROHM Co., Ltd.)是日本半導體制造商,總部在京都市左京區,創(chuàng )始人是佐藤研一郎,成立于1958年。羅姆電子的二極管與芯片在世界上擁有很高的占有率。 [ 查看詳細 ]

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