芯馳科技與羅姆締結車(chē)載領(lǐng)域的解決方案開(kāi)發(fā)合作伙伴關(guān)系

日前，領(lǐng)先的車(chē)規芯片企業(yè)南京芯馳半導體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯馳科技”）與全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“羅姆”）締結了車(chē)載領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴關(guān)系。

芯馳科技CEO 仇雨菁（圖左）、羅姆半導體（上海）有限公司董事長(cháng) 藤村 雷太（圖右）出席簽約儀式

芯馳科技與羅姆于2019年開(kāi)始展開(kāi)技術(shù)交流，并就面向智能座艙的應用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)建立了合作關(guān)系。此次，作為首批合作成果，芯馳科技智能座艙SoC X9系列的參考板上搭載了羅姆的SerDes IC^*1和PMIC^*2等產(chǎn)品，現已開(kāi)始為客戶(hù)提供解決方案。芯馳科技智能座艙SoC X9系列有助于提高智能座艙等各種車(chē)載應用的性能，目前已被眾多汽車(chē)制造商采用。

另一方面，羅姆的SerDes IC通過(guò)可優(yōu)化圖像傳輸速率的功能實(shí)現了更低功耗。另外，羅姆的PMIC集成了SoC所需的電源系統和功能，實(shí)現了出色的功率轉換效率，并通過(guò)內置高速響應功能減少了外置元器件的數量。此外，這兩種產(chǎn)品均采用了低噪聲技術(shù)，并且均符合功能安全標準ISO 26262，通過(guò)融合這些技術(shù)，可以更大程度地發(fā)揮車(chē)載SoC的性能，從而有助于實(shí)現汽車(chē)的節能化和小型化并提高安全性。通過(guò)此次達成的合作關(guān)系，今后兩家公司將通過(guò)在車(chē)載信息娛樂(lè )系統、通信、ADAS和自動(dòng)駕駛等廣泛的領(lǐng)域開(kāi)展技術(shù)合作，共同為汽車(chē)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng )新做出貢獻。 

芯馳科技CEO 仇雨菁表示：“汽車(chē)智能化的不斷發(fā)展對汽車(chē)電子和零部件的要求也越來(lái)越高。芯馳科技提前洞察了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，為未來(lái)座艙深度開(kāi)發(fā)了X9系列芯片，希望為用戶(hù)帶來(lái)極致的智能座艙體驗。我們非常高興能和全球知名的半導體廠(chǎng)商羅姆合作，相信通過(guò)我們的合作，可以打造出滿(mǎn)足客戶(hù)和用戶(hù)需求的智能座艙域控制器解決方案，同時(shí)我們也期待未來(lái)與羅姆展開(kāi)更加廣泛和深入的合作?！?span style="text-indent: 2em;"> 

羅姆董事 常務(wù)執行官 CSO 伊野 和英（博士）表示：“我們很高興能與在車(chē)載SoC領(lǐng)域擁有豐富業(yè)績(jì)的芯馳科技建立合作伙伴關(guān)系。隨著(zhù)ADAS技術(shù)的發(fā)展和座艙功能的不斷增加，對車(chē)載攝像頭的性能和圖像傳輸技術(shù)的提升提出了更要的要求，SerDes IC等半導體的作用也變得越來(lái)越重要。今后，我們將進(jìn)一步加深與芯馳科技的交流，加快采用羅姆先進(jìn)技術(shù)的眾多產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)速度，并通過(guò)提供與外圍元器件相組合的解決方案，為汽車(chē)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展貢獻力量?！?/p>

 關(guān)于搭載了芯馳科技“X9H”和羅姆產(chǎn)品的參考板

參考板上搭載了芯馳科技的智能座艙SoC X9H、存儲器、音頻接口、以太網(wǎng)接口和通信模塊，以及羅姆的SerDes IC（顯示器用/攝像頭用）和 PMIC。該參考設計可提供驅動(dòng)多達4個(gè)屏幕的座艙解決方案。

客戶(hù)可以基于芯馳特有的硬件虛擬化支持技術(shù)在單一處理器上運行多個(gè)操作系統，同時(shí)通過(guò)硬件安全管理模塊共享訪(fǎng)問(wèn)CPU/GPU等多種資源。通過(guò)pin-to-pin兼容的產(chǎn)品，可以讓客戶(hù)在不更改設計的情況下，快速完成性能和應用的全方位升級。

關(guān)于芯馳科技（南京芯馳半導體科技有限公司）

芯馳科技為未來(lái)智慧出行提供高性能、高可靠的車(chē)規芯片，是國內首個(gè)“四證合一”的車(chē)規芯片企業(yè)。芯馳科技產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙、自動(dòng)駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大業(yè)務(wù)，面向未來(lái)智能汽車(chē)各項核心應用場(chǎng)景。芯馳的車(chē)規芯片已實(shí)現大規模量產(chǎn)，服務(wù)客戶(hù)超過(guò)260家，覆蓋中國80%以上的車(chē)廠(chǎng)。

關(guān)于羅姆（ROHM Co., Ltd.）

羅姆是成立于1958年的半導體電子元器件制造商。通過(guò)鋪設到全球的開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )，為汽車(chē)和工業(yè)設備市場(chǎng)以及消費電子、通信等眾多市場(chǎng)提供高品質(zhì)和高可靠性的IC、分立半導體和電子元器件產(chǎn)品。在羅姆自身擅長(cháng)的電力電子領(lǐng)域和模擬領(lǐng)域，羅姆的優(yōu)勢是提供包括碳化硅功率元器件及充分地發(fā)揮其性能的驅動(dòng)IC、以及晶體管、二極管、電阻器等外圍元器件在內的系統整體的優(yōu)化解決方案。

＜術(shù)語(yǔ)解說(shuō)＞

*1）SerDes IC

為了高速傳輸數據而成對使用用來(lái)進(jìn)行通信方式轉換的兩個(gè)IC的總稱(chēng)。串行器（Serializer）用來(lái)將數據轉換為易于高速傳輸的形式（將并行數據轉換為串行數據），解串器（Deserializer）用來(lái)將傳輸的數據轉換為原格式（將串行數據轉換為并行數據）。

*2）PMIC（電源管理IC）

一種內含多個(gè)電源系統、并在一枚芯片上集成了電源管理和時(shí)序控制等功能的IC。與單獨使用DC/DC、LDO及分立元器件等構成的電路結構相比，可以顯著(zhù)減少空間并縮短開(kāi)發(fā)周期，因此近年來(lái)，無(wú)論在車(chē)載設備還是消費電子設備領(lǐng)域，均已成為具有多個(gè)電源系統的應用中的常用器件。