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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 碳化硅(sic)mosfet

恩智浦發(fā)布業(yè)界最低RDSon的30V MOSFET

  •   恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.今天發(fā)布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET,擁有業(yè)界最低RDSon,4.5V時(shí)僅為1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC,專(zhuān)門(mén)針對4.5V開(kāi)關(guān)應用優(yōu)化,采用LFPAK封裝技術(shù),是目前業(yè)界最牢固的Power-SO8封裝。NextPower技術(shù)已專(zhuān)門(mén)針對高性能DC-DC轉換應用進(jìn)行了優(yōu)化,例如隔離電源和電源OR-ing中的同步降壓調節器、同步整流器。   技術(shù)要點(diǎn):   &mi
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Diodes新即插即用器件提升負載點(diǎn)轉換器效率

  •   Diodes公司推出兩款新型雙通道器件DMS3017SSD及DMS3019SSD,擴展了旗下DIOFET產(chǎn)品系列。DMS3017SSD及DMS3019SSD將一個(gè)經(jīng)過(guò)優(yōu)化的控制MOSFET及一個(gè)專(zhuān)有DIOFET集成在一個(gè)SO8封裝中,為消費類(lèi)及工業(yè)應用的負載點(diǎn)轉換器提供高效的解決方案。
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如何為具體應用恰當的選擇MOSFET

  • 雖然工程師都熟諳MOSFET數據手冊上的品質(zhì)因數,但為了選擇出合適的MOSFET,工程師必需利用自己的專(zhuān)業(yè)知識對各個(gè)具體應用的不同規格進(jìn)行全面仔細的考慮。例如,對于服務(wù)器電源中的負載開(kāi)關(guān)這類(lèi)應用,由于MOSFET基本上
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深入理解功率MOSFET數據表

  • 本文不準備寫(xiě)成一篇介紹功率MOSFET的技術(shù)大全,只是讓讀者去了解如何正確的理解功率MOSFET數據表中的常用主要參數,以幫助設計者更好的使用功率MOSFET進(jìn)行設計?! 祿碇械膮捣譃閮深?lèi):即最大額定值和電氣特性值。
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瑞薩電子高壓MOS在進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)的注意要點(diǎn)

  •   本文主要介紹瑞薩電子(又稱(chēng):Renesas)高壓MOS在客戶(hù)電源等產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)的選型以及特性的說(shuō)明,為客戶(hù)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)提供參考性的設計意見(jiàn)。   MOSFET以其電壓控制、開(kāi)關(guān)頻率高、開(kāi)關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn),廣泛應用于電源等產(chǎn)品中。Renesas高壓MOS涵蓋漏源電壓(VDSS)等級600V、800V、900V、1400V,具有極低的RDS(ON)和豐富的封裝系列,應用十分廣泛。   MOSFET最重要的兩個(gè)參數是漏源電壓(VDSS)和導通電阻RDS(ON)。電流值和最大耗散功率值必須仔細觀(guān)察,因為它們只有
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PI推出帶集成控制器/MOSFET的高效率功率因數校正IC產(chǎn)品系列

  •   用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品,一款集成高壓MOSFET并可實(shí)現功率因數校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng )新的控制方案,可提高輕載條件下的效率。此外,與使用分立式MOSFET和控制器的設計相比,HiperPFS器件能大幅減少元件數和縮小電路板占用面積,同時(shí)簡(jiǎn)化系統設計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIPä封裝,適合75 W至1 kW的PFC應用。   歐洲
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Vishay Siliconix推出新款600V、47A N溝道功率MOSFET

  •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款600V、47A N溝道功率MOSFET --- SiHG47N60S,該MOSFET在10V柵極驅動(dòng)下具有0.07Ω的超低最大導通電阻,柵極電荷減小到216nC,采用TO-247封裝。   
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Diodes 推出強固型MOSFET

  •   Diodes 公司推出專(zhuān)為IP電話(huà)(VoIP)通信開(kāi)發(fā)的新型60V N溝道器件,擴展了其MOSFET產(chǎn)品系列。新型 Diodes DMN60xx 系列專(zhuān)為處理產(chǎn)生正極線(xiàn)和負極線(xiàn)換行線(xiàn)路饋電 (Tip and Ring Linefeeds) 所需的高脈沖電流,以及抵擋電源開(kāi)關(guān)時(shí)引起的雪崩能量而設計。該器件能夠滿(mǎn)足基于變壓器的用戶(hù)線(xiàn)路接口電路 (SLIC) 直流/直流轉換器對基本切換功能的嚴格要求。   Diodes 這次推出的四款產(chǎn)品提供四種不同的行業(yè)標準封裝選擇,包括:SOT223封裝的DMN606
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市調公司Semico調整ASIC市場(chǎng)

  •   在由Xilinx主辦的會(huì )議上市調公司Semico的Richard Wawrzyniak’s作了有關(guān)全球ASIC市場(chǎng)的報告。Semico對于傳統的ASIC市場(chǎng)將只有低增長(cháng)的預測,而可編程邏輯電路(PLD)在帶寬與可移動(dòng)聯(lián)結等日益增長(cháng)的需求推動(dòng)下將有大的發(fā)展?! ?/li>
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IR 拓展堅固可靠、系統可擴展的車(chē)用 DirectFET?2 功率 MOSFET 系列

  •   全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠(chǎng)商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 宣布拓展了車(chē)用DirectFET®2功率MOSFET系列。該系列具有非常出色的功率密度、雙面冷卻功能以及最小寄生電感和電阻,適用于重負載應用,包括電動(dòng)助力轉向系統、電源、混合動(dòng)力汽車(chē)的電池開(kāi)關(guān)、微型混合動(dòng)力汽車(chē)的集成起動(dòng)發(fā)電機系統等。   與傳統的標準塑料封裝器件相比,IR 的車(chē)用 DirectFET®2 器件可以實(shí)現整個(gè)系統級尺寸和更低的成本,以及超高的性
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滿(mǎn)足供電需求的新型封裝技術(shù)和MOSFET

  • 當維持相同的結點(diǎn)溫度時(shí),可以獲得更高的輸出功率和改善功率密度。另外,散熱能力的提高使得電路在提供額定電流的同時(shí),還可以額外提供不超過(guò)額定電流50%的更高電流,并使器件工作在更低的溫度、減少發(fā)熱對其他器件的影響,也提高了系統的可靠性。
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Vishay Siliconix 推出新款500V的 N溝道功率MOSFET超低導通電阻

  •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出4款新型500V、16A的N溝道功率MOSFET --- SiHP16N50C、SiHF16N50C、SiHB16N50C和SiHG16N50C。新MOSFET在10V柵極驅動(dòng)下具有0.38Ω的超低最大導通電阻,柵極電荷降至68nC,采用TO-220AB、TO-220 FULLPAK、D2PAK和TO-247AC封裝。   SiHP16N50C (TO-220AB)、SiHF16N50C (TO-220 FULLPA
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一種MOSFET雙峰效應的簡(jiǎn)單評估方法

  • 金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET)是由一個(gè)金氧半(MOS)二機體和兩個(gè)與其緊密鄰接的P-n接面(p-n junction)所組成。自從在1960年首次證明后,MOSFET快速的發(fā)展
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Diodes 推出強固型MOSFET 輕松應對IP電話(huà)通信設備的嚴峻考驗

  •   Diodes 公司推出專(zhuān)為IP電話(huà)(VoIP)通信開(kāi)發(fā)的新型60V N溝道器件,擴展了其MOSFET產(chǎn)品系列。新型 Diodes DMN60xx 系列專(zhuān)為處理產(chǎn)生正極線(xiàn)和負極線(xiàn)換行線(xiàn)路饋電 (Tip and Ring Linefeeds) 所需的高脈沖電流,以及抵擋電源開(kāi)關(guān)時(shí)引起的雪崩能量而設計。該器件能夠滿(mǎn)足基于變壓器的用戶(hù)線(xiàn)路接口電路 (SLIC) 直流/直流轉換器對基本切換功能的嚴格要求。   Diodes 這次推出的四款產(chǎn)品提供四種不同的行業(yè)標準封裝選擇,包括:SOT223封裝的DMN606
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碳化硅(sic)mosfet介紹

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