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硅片
硅片 文章 進(jìn)入硅片技術(shù)社區
賽維LDK5000兆瓦硅片項目奠基
- 2010年9月17日，賽維LDK太陽(yáng)能有限公司在江西新余舉行“賽維LDK成立五周年暨5000兆瓦硅片項目奠基慶典”。 賽維LDK董事長(cháng)兼CEO彭小峰在媒體見(jiàn)面會(huì )上表示，形成“啞鈴型”產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，在上游硅料、硅片領(lǐng)域和下游組件領(lǐng)域保持規模優(yōu)勢，將是未來(lái)賽維發(fā)展的重點(diǎn)。 彭小峰強調，“賽維LDK‘啞鈴型’戰略布局是出于兩方面考慮。首先，下游組件領(lǐng)域投資和技術(shù)門(mén)檻較低，可以平衡上游硅料、硅片領(lǐng)域的重資產(chǎn);另外，發(fā)展下
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浙資再度“沸騰”光伏業(yè) 3年產(chǎn)能擴充14倍
- 窗外暴雨如注?；薨档奶焐c間歇性的閃電，讓浙江省太陽(yáng)能行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)辦公室在一片昏暗與瞬間高亮的狀態(tài)中來(lái)回切換，一如《每日經(jīng)濟新聞》記者與協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)沈福鑫討論的主題：光伏產(chǎn)業(yè)的急速起落。 沈福鑫起身開(kāi)燈，室內瞬間亮堂起來(lái)。“國內多晶硅現貨價(jià)格目前已回升至73美元，從目前的情勢看，光伏業(yè)正在復蘇。如果不出特別的意外，接下來(lái)的一輪產(chǎn)業(yè)擴張會(huì )比2008年那次更厲害。” 按照沈福鑫的預計，到2012年，浙江省光伏業(yè)產(chǎn)值將達到2000億元。而在這雄心勃勃的規劃目標背后，光伏業(yè)
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GSA硅片代工價(jià)格Q2下降
- 按全球半導體聯(lián)盟GSA經(jīng)過(guò)調查后的報道，全球2010年Q2的硅片代工價(jià)格與上個(gè)季度相比下降。 為了支持與促進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，一家非盈利組織GSA的報告，用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價(jià)格環(huán)比下降9.5%，而同類(lèi)的300mm硅片代工價(jià)格環(huán)比沒(méi)有改變，每片平均仍為3200美元。 據GSA說(shuō)，調查的參與者也報道200mm CMOS工藝的掩模價(jià)格下降，在連續兩個(gè)季度價(jià)格上升之后，環(huán)比中間價(jià)格下降12%。而300mm CMOS工藝的掩模中間價(jià)沒(méi)有改變，而且已連續達3個(gè)季度。
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印度政府擬禁止進(jìn)口太陽(yáng)能設備
- 繼在國家太陽(yáng)能扶持計劃中對國外太陽(yáng)能模塊進(jìn)入印度市場(chǎng)下了禁令后，印度政府正考慮于明年3月起禁止獲得政府扶持的太陽(yáng)能項目使用進(jìn)口太陽(yáng)能電池。 7月25日，為配合“尼赫魯國家太陽(yáng)能計劃”的實(shí)施，印度新能源與可再生能源部出臺了《對并網(wǎng)發(fā)電的先進(jìn)太陽(yáng)項目的政策指南》。指南里包含“買(mǎi)印度貨”條款。 該指南第二章節第五部分的“太陽(yáng)能光伏項目選擇標準”的第4條“本地自制”中強調：印度“國家太陽(yáng)能計
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保利協(xié)鑫與旺能光電簽訂第二份硅片供應合約
- 保利協(xié)鑫能源控股有限公司日前宣布，旗下南京協(xié)鑫光伏電力科技有限公司與臺灣領(lǐng)先的太陽(yáng)能電池與組件廠(chǎng)商旺能光電股份有限公司簽訂第二份長(cháng)期硅片供應合約，長(cháng)期友好策略聯(lián)盟關(guān)系更趨穩固。 此份硅片供應合約供應期間為2010年10月起至2015年12月止，合約總供應數量約為664兆瓦。此一合約同時(shí)保留跟隨市價(jià)調整之議價(jià)機制。預計此一合約簽訂將有助旺能光電的整體營(yíng)運與未來(lái)盈利。 旺能光電董事長(cháng)暨執行長(cháng)梁榮昌先生表示，“今年五月份與保利
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財報解讀：英利需要逐步去德國化
- 英利新能源在產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合上比較成功，在中國光伏企業(yè)里不僅上下游產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋面最廣，而且發(fā)展也很協(xié)調——從2007開(kāi)始，硅片、光伏電池、光伏組件的產(chǎn)量保持一致，完全自給自足。然而，業(yè)務(wù)分布上均衡的英利在銷(xiāo)售市場(chǎng)的地域分布上卻過(guò)于單一和集中，表現在嚴重依賴(lài)德國這個(gè)以靠政府高補貼而繁榮的市場(chǎng)。根據其2009年的財報顯示，僅德國一個(gè)市場(chǎng)就占到英利產(chǎn)品銷(xiāo)售的63%。這是一個(gè)高風(fēng)險的銷(xiāo)售市場(chǎng)結構，尤其是情況以開(kāi)始改變，德國將于今年10月1日起大幅降低對光伏發(fā)電的財政補貼。我一直希望英利在依
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分析師認為IC下降態(tài)勢已無(wú)疑
- 按華爾街分析師的報道，今年Q3半導體產(chǎn)能利用率達96%及但是Q4會(huì )急速下降至90%，由此表明全球半導體業(yè)將開(kāi)始下降態(tài)勢。 按JP Morgan分析師Christopher Danely于8月18日的周期性報告，總的半導體市場(chǎng)需求的近65%己呈現變弱，由此是半導體市場(chǎng)下降的另一個(gè)證明。 Danely說(shuō)，PC市場(chǎng)消耗了40%的半導體芯片已開(kāi)始轉弱。通訊產(chǎn)品終端市場(chǎng)占據芯片銷(xiāo)售的25%，也呈現轉弱。Danely指出全球通訊大廠(chǎng)Cisco其Q2的結果與分析師預計出現偏離。 上周Danely提
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太陽(yáng)電池的硅片切割技術(shù)詳解
- 硅片切割是太陽(yáng)能光伏電池制造工藝中的關(guān)鍵部分。該工藝用于處理單晶硅或者多晶硅的固體硅錠。線(xiàn)鋸首先把硅錠切成方塊，然后切成很薄的硅片。(圖1)這些硅片就是制造光伏電池的基板。 圖 1.硅片切割的3個(gè)步驟： 切料, 切方和切片 硅片是晶體硅光伏電池技術(shù)中最昂貴的部分，所以降低這部分的制造成本對于提高太陽(yáng)能對傳統能源的競爭力至關(guān)重要。本文將對硅片切片工藝、制造業(yè)的挑戰和新一代線(xiàn)鋸技術(shù)如何降低切片成本做一個(gè)概述。 線(xiàn)鋸的發(fā)展史 第一臺實(shí)用的光伏切片機臺誕生于1980年代，它源于Ch
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SEMICON West：450mm設備新動(dòng)態(tài)
- 在近期舉行的美國半導體展覽會(huì )上，大部分設備制造商仍是表示由于技術(shù)太貴，所以過(guò)渡到下一代450mm硅片還不是時(shí)候。 今年以來(lái)幾乎也沒(méi)有聽(tīng)到有關(guān)任何450mm硅片進(jìn)展的報道，雖然有些純然是報道，也可能是傳聞，但是可以相信從技術(shù)上450mm仍在進(jìn)步。 除了那些不切實(shí)際的報道之外，在450mm進(jìn)展中也有一些突破。一種在產(chǎn)業(yè)與設備制造商之間新的成本分擔計劃開(kāi)始呈現，它可能加快450mm硅片推向市場(chǎng)。其中如SEMI近期又公布一些新的450mm標準。 產(chǎn)業(yè)界的目標是建立一套450mm硅片的供應鏈，
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SEMI：半導體材料市場(chǎng)反彈至創(chuàng )新的記錄
- 根據SEMI于SEMICON West上最新的數據報道，由于IC出貨量的持續增加，導致半導體材料用量己經(jīng)回到近08年水平，但是預期2011年的增速減緩。 2010年總的半導體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下降26，2%)提高到217.1億美元，但仍未超過(guò)2008年241.9億美元水平 。這是由SEMI分析師Dan Tracy在7月12日下午的年會(huì )上公布的數據。 在2010年中增長(cháng)最快是硅片(32%up，達94.1億美元)，緊接著(zhù)是光刻膠(2
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解讀SICAS 2010Q1全球半導體硅片產(chǎn)能
- SICAS是一家國際半導體數據統計機構。 它統計的數據中，表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計，另一類(lèi)工藝為雙極工藝，通常用在模擬電路中。除了標有300mm硅片MOS之外，雙極數據以5英寸等值硅片計，而分立器件以6英寸等值硅片計?？偟陌雽wSC數據，包括雙極數據由5英寸轉換成8英寸利用轉換率0.391及分立器件由6英寸轉換成8英寸，利用轉換率0.563。 所有數據的時(shí)間段在2007 Q1至2010 Q1，包括產(chǎn)能、實(shí)際產(chǎn)出及產(chǎn)能利用率，代工的產(chǎn)能單列。產(chǎn)能是按線(xiàn)寬尺寸及小于8英寸;200m
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GSA公布Q1的代工價(jià)格上漲
- 按GSA(球半導體聯(lián)盟)的調查，由于2010 Q1全球代工市場(chǎng)紅火，導致代工市場(chǎng)中硅片價(jià)格上升及供貨周期延長(cháng)，甚至要配給。 按GSA，一家非盈利機構，主要促進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)調與合作的報告，在 2010 Q1中300mm代工的中等價(jià)位為每片3200美元，按季度環(huán)比增長(cháng)10.5%。 200mm的代工價(jià)格沖得更高，2010 Q1的中間價(jià)格為每片870美元，季度環(huán)比增長(cháng)4.2%，而上個(gè)季度僅835美元。按調查的數據，顯然150mm硅片的代工價(jià)格卻顯著(zhù)下降，在Q1的中等價(jià)格為每片403美元，相比0
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硅片介紹
目前，在米粒大的硅片上，已能集成15.6萬(wàn)個(gè)晶體管。這是何等精細的工程！這是多學(xué)科協(xié)同努力的結晶，是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步硅片制造過(guò)程的又一個(gè)里程碑。
微電子技術(shù)正在悄悄走進(jìn)航空航天、工業(yè)、農業(yè)和國防，也正在悄悄進(jìn)入每一個(gè)家庭。小小硅片的巨大“魔力”是我們的前人根本無(wú)法想象的。
用硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有著(zhù)驚人的運算能力。無(wú)論多么復雜的數學(xué)問(wèn)題、物理問(wèn)題和工程問(wèn)題，也無(wú)論計算的工 [ 查看詳細 ]
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