GSA硅片代工價(jià)格Q2下降

　　按全球半導體聯(lián)盟GSA經(jīng)過(guò)調查后的報道，全球2010年Q2的硅片代工價(jià)格與上個(gè)季度相比下降。

　　為了支持與促進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，一家非盈利組織GSA的報告，用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價(jià)格環(huán)比下降9.5%，而同類(lèi)的300mm硅片代工價(jià)格環(huán)比沒(méi)有改變，每片平均仍為3200美元。

　　據GSA說(shuō)，調查的參與者也報道200mm CMOS工藝的掩模價(jià)格下降，在連續兩個(gè)季度價(jià)格上升之后，環(huán)比中間價(jià)格下降12%。而300mm CMOS工藝的掩模中間價(jià)沒(méi)有改變，而且已連續達3個(gè)季度。

　　在Q2有些產(chǎn)品的封裝價(jià)格下降，GSA引述如QFN封裝價(jià)格下降5.3%。