電路板文章進(jìn)入電路板技術(shù)社區

無(wú)源器件電阻和電容在電路板中的內置

　　無(wú)源器件內置是一個(gè)相對較新的概念。為什么要內置它們呢?原因是電路板表面空間的緊張。在典型的裝配中，占總價(jià)格不到3%的元件可能會(huì )占據電路板上40%的空間!而且情況正變得更為糟糕。我們設計的電路板要支持更多的
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基于VXI儀器的電路板故障診斷系統分析

基于VXI儀器的電路板故障診斷系統分析, 某機電控制系統采用了集中分布式計算機，其功能強，操作簡(jiǎn)便，但配置龐大、復雜，所包含的幾百塊印刷電路板是易發(fā)生故障的環(huán)節，維修測試技術(shù)要求高。為了縮短排除電路板故障的時(shí)間，提高維修質(zhì)量，我們研制了基于
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直流電機無(wú)級調整電路板的方法及原理圖

直流電機無(wú)級調速電路板很貴，作者在維修一臺包裝機時(shí)得到一塊直流電機調速板，經(jīng)測繪并制作成功。這塊電路板電路簡(jiǎn)單，成本不高，制作容易. 直流電機調速板電路及原理分析：
220V交流電經(jīng)變壓器T降壓，P2
關(guān)鍵字：方法原理電路板調整電機無(wú)級直流

SMT電路板安裝設計方案

SMT電路板安裝設計方案,什么是SMT
　　SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
　　SMT有何特點(diǎn)
　　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件
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電路板改板技巧中PROTEL到ALLEGRO的轉換技術(shù)

在PCB抄板、PCB設計等過(guò)程中，由于不同軟件平臺之間的數據或文件格式不同，常常需要借助其他的工具進(jìn)行平臺或文件格式的轉換，本文我們將為大家介紹從PROTEL到ALLEGRO的轉換技巧。1． Protel 原理圖到Cadence Design
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CompactPCI電路板的電源管理案例研究

電源管理的挑戰　　由于電路板組件集成了越來(lái)越多的子系統，他們的電源分配和管理系統的復雜性不斷上升。由于這些系統變得越來(lái)越復雜，傳統的固定功能的以硬件為中心的電源管理方案很快變得相當笨拙。另一種方法是用
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淺談確保信號完整性的電路板設計準則

信號完整性(SI)問(wèn)題解決得越早，設計的效率就越高，從而可避免在電路板設計完成之后才增加端接器件。SI設計規劃的...
　　
　　
　　信號完整性(SI)問(wèn)題解決得越早，設計的效率就越高，從而可避免在電路板設計
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面向系統的板級電源管理方法：CompactPCI電路板的電源管理案例研究

電源管理的挑戰　　由于電路板組件集成了越來(lái)越多的子系統，他們的電源分配和管理系統的復雜性不斷上升。由于這些系統變得越來(lái)越復雜，傳統的固定功能的以硬件為中心的電源管理方案很快變得相當笨拙。另一種方法是用
關(guān)鍵字：電源電路板管理案例 CompactPCI 研究方法系統管理

Altium 推出智能原型設計外設電路板

　　日前，Altium宣布針對其基于FPGA的開(kāi)發(fā)板NanoBoard 推出了全新原型設計外設插件板。　　全新電路板可配合固定 FPGA的 NanoBoard 3000 以及完全可重構的NanoBoard NB2 這兩款產(chǎn)品進(jìn)行工作。該產(chǎn)品將于12月份以3片或20片裝開(kāi)始供貨，用戶(hù)可通過(guò) Altium 在線(xiàn)分銷(xiāo)商合作伙伴進(jìn)行訂購。　　有了這塊電路板，用戶(hù)無(wú)需再為電路原型設計創(chuàng )建特殊的定制PCB板。板載連接器可插入 NanoBoard板上，直接連接到NanoBoard 上的主控FPGA 的 I/O管
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柔性電路板材料技術(shù)大幅提升柔性油墨取代PI覆蓋膜

　　Apple iPhone點(diǎn)燃了全球消費者對智能型3G手機的需求，然而很多消費者不知道在A(yíng)pple、Nokia 、Moto、 Samsung、或是htc的手機內，卻有著(zhù)臺灣軟板廠(chǎng)商的突破性材料發(fā)展貢獻。也就是這種新材料才讓手機變的更輕更薄，現在臺廠(chǎng)則在致力于如何讓智能型手機的成本更加經(jīng)濟。　　由于軟性電路板與硬板的結合，可取代傳統連接器，不但提高電路的穩定性，更可降低手機的設計高度與減輕重量?，F行軟性電路板上用來(lái)保護排線(xiàn)的PI Cover Layer(覆蓋膜)，已可被優(yōu)質(zhì)耐撓折的軟性油墨所取代，這樣
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電子元器件行業(yè)：自低位回升關(guān)注五類(lèi)公司

　　中信建投2009年中期投資策略報告會(huì )于2009年6月25、26日在寧夏銀川召開(kāi)，策略主題是“復蘇之路”，網(wǎng)易財經(jīng)頻道進(jìn)行全程內容直播。　　對于電子元器件行業(yè)，中信建投認為，行業(yè)狀況環(huán)比好轉，有理由相信行業(yè)正在自低位回升。在具體到上市公司方面，中信建投建議關(guān)注五類(lèi)公司。具體觀(guān)點(diǎn)為：　　4Q08和1Q09全球電子元器件制造業(yè)業(yè)績(jì)大幅下降　　從2008年10月起，全球計算機等電子產(chǎn)品及其上游的電子元器件制造業(yè)經(jīng)歷了一輪快速下降：出貨量劇減，庫存水平明顯下調。08年4季度和
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PCB西風(fēng)東漸方正5億元加碼重慶基地

　　在基金經(jīng)理們眼里，方正科技的主打賣(mài)點(diǎn)已成了做電路板和芯片上游的企業(yè)，相比之下，電腦業(yè)務(wù)僅是維持現金流。　　繼落戶(hù)杭州、珠海之后，6月8日，方正落子重慶，在PCB產(chǎn)業(yè)再次投入超過(guò)5億巨資，除了這三塊相互呼應成犄角之勢的PCB產(chǎn)業(yè)布局之外，方正在深圳落子的芯片業(yè)也在緊鑼密鼓的升級中。　　方正科技預期，方正PCB產(chǎn)值將在2011年突破15億元，已成為利潤奶牛，在方正科技旗下，PCB論產(chǎn)值只是小數目，但其所創(chuàng )造的利潤卻占了整個(gè)方正科技的大部分。　　方正集團董事長(cháng)魏新接受本報采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)，“
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iNEMI解決電路板的質(zhì)量問(wèn)題

由公司組成的國際電子制造商聯(lián)盟（iNEMI）啟動(dòng)了三個(gè)項目，旨在幫助制造商改進(jìn)印刷電路板（PCB）的質(zhì)量。其中一個(gè)項目...
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手機電路板設計影響音頻性能

一款設計良好的電路板必須能夠最大程度地發(fā)揮貼裝在其上每一顆組件的性能，并避免不同系統間的干擾。因為若各子系統之間產(chǎn)生相互沖突的情況，結果必然導致性能的下降。
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LSI 推出四系列全新深層數據包檢測解決方案

　　LSI 公司日前宣布推出四系列全新 Tarari? “即插即用型” 內容與安全處理器電路板，旨在滿(mǎn)足從入門(mén)級到高性能網(wǎng)絡(luò )的深層數據包檢測要求。這些全新的解決方案采用創(chuàng )新的Tarari T10 芯片與軟件架構，可為 OEM 廠(chǎng)商提供強勁的動(dòng)力和高度的靈活性，使其能夠經(jīng)濟有效地解決各種網(wǎng)絡(luò )安全問(wèn)題。　　除了提供基于芯片的專(zhuān)用標準產(chǎn)品和定制芯片外，LSI 現可在業(yè)界面向深層數據包檢測提供各種尺寸外形的電路板。這些全新的電路板可與不同尺寸外形的標準 PCIe、微型 PCIe
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電路板介紹

　　pcb的材質(zhì) 　　材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級結構 P.P 紙質(zhì)酚醛樹(shù)脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹(shù)脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹(shù)脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹(shù)脂以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時(shí)具有高度之機械應力,具有優(yōu)良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細 ]