Multitest的DuraPad 大幅減少焊盤(pán)磨損
—— 高達100%的PCB壽命提升
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面向世界各地的IDM和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領(lǐng)先廠(chǎng)商Multitest公司，日前宣布其專(zhuān)利DuraPad 面板已被證實(shí)可大幅減少彈簧探針式測試座引起的焊盤(pán)磨損效應。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/129270.htm具體而言，間距在0.5毫米或以下的小間距電路板，以及用作電阻敏感性測試的電路板特別容易產(chǎn)生焊盤(pán)磨損。DuraPad 為陣列封裝和晶圓級芯片封裝(WLSCP)的大批量生產(chǎn)大幅節約測試成本。
Multitest進(jìn)行了大量焊盤(pán)磨損分析，對現有的表面涂層的實(shí)際問(wèn)題有了深入了解，因而能夠提供DuraPad™解決方案。公司產(chǎn)品涵蓋分選機、測試座和電路板，如此獨特產(chǎn)品組合讓工程師可以充分利用Multitest在機械互動(dòng)方面的廣泛知識。相關(guān)研究成果已發(fā)布在BiTS 2010和BiTS 2011。
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