電子設計.集成電路文章進(jìn)入電子設計.集成電路技術(shù)社區

國際整流器公司推出一系列新一代600V高壓集成電路 (HVIC)

國際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出一系列新一代600V高壓集成電路 (HVIC) 。這個(gè)600V單通道柵極驅動(dòng)器系列IRS212x 適用于低、中和高壓馬達控制應用以及不同電路拓撲，包括三相轉換器、H-橋，和其它采用MOS柵極功率組件的拓撲。 IR高級銷(xiāo)售副總裁曾海邦先生表示：“IR的IRS212x 高壓IC系列具備全面的整合
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飛利浦減持其在LCD合資企業(yè)中的股份至19.9%

荷蘭飛利浦(RoyalPhilipsElectronics)出售了它與LG的LCD合資企業(yè)LG.PhilipsLCD的4,640萬(wàn)股股票，把它在該企業(yè)中的持股比例降到了19.9%。飛利浦通過(guò)此次售股籌資達15.5億歐元(約22億美元)。所售股票占飛利浦原來(lái)持股數量的13%，在資本市場(chǎng)交易中被金融機構買(mǎi)進(jìn)。飛利浦在今年稍早的時(shí)候暗示，計劃減持LG.PhilipsLCD的股票。預計上述售股
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Insights預測：模擬IC市場(chǎng)正面臨短暫衰退

ICInsights日前預測，經(jīng)歷了連續五年的增長(cháng)，模擬IC市場(chǎng)目前正面臨2001年以來(lái)的第一次衰退。ICInsights的年中預測顯示，2007年模擬IC銷(xiāo)售總額約為362億美元，下滑2％。而2006年模擬IC的銷(xiāo)售總額為369億美元，較2005年增長(cháng)16％。2007年模擬IC產(chǎn)品的數量增速緩慢，主要是由于產(chǎn)品出貨量?jì)H為4％，而2002－2006年該數字年平均增長(cháng)速度為16％。ICInsights副總裁BrianMatas說(shuō)道：“便攜式電子產(chǎn)品的存貨修正和價(jià)格下跌沖擊了模擬IC市場(chǎng)?！?nbsp;&nb
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電池召回席卷IT業(yè) 鋰電池普及15年陷困境

在索尼筆記本電池召回事件一年后，一個(gè)類(lèi)似的事件再度困擾日本家電企業(yè)，這次事件的主角是松下電器，被召回的產(chǎn)品是手機鋰電池，這起事件也凸顯出電池工業(yè)正在面臨的巨大挑戰。召回數量創(chuàng )下業(yè)界之最諾基亞周二宣布，松下制造的部分鋰電池存在過(guò)熱的問(wèn)題，公司將主動(dòng)召回這些產(chǎn)品，并為用戶(hù)更換電池，據悉，與此次召回事件有關(guān)的手機高達4600萬(wàn)部。目前尚不清楚該公司將召回和更換多少塊電池，但其召回的數量預計比
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長(cháng)9%

從國外媒體處獲悉：半導體市場(chǎng)研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前發(fā)布預測報告說(shuō)，全球半導體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。該機構指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長(cháng)了20%，不過(guò)，今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。該機構說(shuō)，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預計為6%，2010年也是6%。
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電子元器件基礎：集成電路應用電路識圖方法

在無(wú)線(xiàn)電設備中，集成電路的應用愈來(lái)愈廣泛，對集成電路應用電路的識圖是電路分析中的一個(gè)重點(diǎn)，也是難點(diǎn)之一。 1．集成電路應用電路圖功能集成電路應用電路圖具有下列一些功能： ①它表達了集成電路各引腳外電路結構、元器件參數等，從而表示了某一集成電路的完整工作情況。 ②有些集成電路應用電路中，畫(huà)出了集成電路的內電路方框圖，這時(shí)對分析集成電路應用電路是相當方便的，但這種表示方式不多。 ③集成電路應用電路有典型應用電路和實(shí)用電路兩種，前者在集成電路手冊中可以
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電子元器件基礎：集成電路應用電路識圖方法

　　在無(wú)線(xiàn)電設備中，集成電路的應用愈來(lái)愈廣泛，對集成電路應用電路的識圖是電路分析中的一個(gè)重點(diǎn)，也是難點(diǎn)之一。 1．集成電路應用電路圖功能集成電路應用電路圖具有下列一些功能： ①它表達了集成電路各引腳外電路結構、元器件參數等，從而表示了某一集成電路的完整工作情況。 ②有些集成電路應用電路中，畫(huà)出了集成電路的內電路方框圖，這時(shí)對分析集成電路應用電路是
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電子元件：半導體產(chǎn)業(yè)在波動(dòng)中保持增長(cháng)

全球半導體產(chǎn)業(yè)向亞太轉移，我國半導體產(chǎn)業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)鏈全球半導體市場(chǎng)規模06年達到247.7億美元。主要應用領(lǐng)域包括計算機、消費電子、通信等。在電子制造業(yè)轉移和成本差異等因素的作用下，全球半導體產(chǎn)業(yè)向亞太地區轉移趨勢明顯。我國內地半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后于先進(jìn)國家，內地企業(yè)多位于全球產(chǎn)業(yè)鏈的中下游環(huán)節。我國半導體產(chǎn)業(yè)成為全球產(chǎn)業(yè)鏈的組成部分，產(chǎn)量和產(chǎn)值提高迅速，但是產(chǎn)品技術(shù)含量和附加值偏低。 2007年半導體產(chǎn)業(yè)大幅波動(dòng)，長(cháng)遠發(fā)展前景良好半導體產(chǎn)業(yè)的硅周期難以消除。200
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2010年全球ASIC銷(xiāo)售收入將達到41億美元

　　據市場(chǎng)研究公司Frost & Sullivan最新發(fā)表的研究報告稱(chēng)，全球汽車(chē)專(zhuān)用集成電路（ASIC）市場(chǎng)將從亞洲市場(chǎng)收入增長(cháng)中受益。這篇報告稱(chēng)，全球汽車(chē)專(zhuān)用集成電路市場(chǎng)2006年的收入為29.9億美元，2007年的銷(xiāo)售收入將達32.4億美元，2008年的銷(xiāo)售收入將達到35億美元，2010年的銷(xiāo)售收入將達到41億美元。這個(gè)市場(chǎng)從2006年至2010年的復合年增長(cháng)率將達8.2%。　　Frost & Sullivan研究分析師Bonnie Varghese在聲明中說(shuō)，政府污染標準、安全標準
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2007年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入僅增長(cháng)3.5

市場(chǎng)研究公司iSuppli稱(chēng)，盡管芯片銷(xiāo)售收入有所改善和電子系統前景良好，上半年內存市場(chǎng)疲軟促使它把2007年半導體銷(xiāo)售收入的增長(cháng)率降到了3.5%。 iSuppli早些時(shí)候預測2007年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入將增長(cháng)6%。iSuppli現在預測2007年全球半導體銷(xiāo)售收入將增長(cháng)3.5%，從2006年的2606億美元增長(cháng)到2699億美元。同時(shí)，iSuppli把2007年全球電子設備的銷(xiāo)售預期從原來(lái)預測的增長(cháng)6%提高到了6.8%。 iSuppli主要分析師GaryGrandbois說(shuō)，2
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Gartner調低對模擬專(zhuān)用IC市場(chǎng)的增長(cháng)率預測

據市場(chǎng)調研公司Gartner，專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)和專(zhuān)用集成電路(ASIC)市場(chǎng)中的模擬領(lǐng)域，將以7.4%的復合年增率增長(cháng)，2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預測。Gartner先前預測模擬專(zhuān)用IC市場(chǎng)的復合年增率將達11.4%。在其最新預測中，汽車(chē)領(lǐng)域將是專(zhuān)用模擬IC市場(chǎng)中增長(cháng)最快的領(lǐng)域，復合年增率達10.8%，2011年將從2006年的35億美元增長(cháng)到59億美元。同時(shí)，消費領(lǐng)域增長(cháng)最慢，復合年增率只有5.5%，預計2011年將從2006年的39億美元上升到52
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寧波市重點(diǎn)打造LED與半導體照明產(chǎn)業(yè)

LED與半導體照明產(chǎn)業(yè)是21世紀最具有發(fā)展前景的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。隨著(zhù)節能和環(huán)保要求的不斷提高，LED這種新型光源的適用范圍不斷擴大，正在引發(fā)全球性的照明光源和顯示的革命。近年來(lái)，寧波高度重視半導體照明產(chǎn)業(yè)的培育,經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，寧波LED與半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈的下游應用已成為全國最為發(fā)達的特色產(chǎn)業(yè)。目前，寧波已基本形成LED材料、LED控制及集成電路設計、LED封裝、LED應用、相配套的模具加工和塑殼生產(chǎn)等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系。在LED封裝產(chǎn)業(yè)方面，已擁有10多家重點(diǎn)骨干企業(yè)，總體封裝能
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利用Astro-Rail分析FFT芯片的功耗和電源完整性

摘要：本文介紹如何使用Synopsys公司的Astro-Rail工具對采用SMIC 0.18mm CMOS工藝、已完成布局布線(xiàn)的FFT芯片進(jìn)行功耗分析、電壓降分析和電遷移分析。通過(guò)在電壓降圖和電遷移圖中用不同的顏色來(lái)顯示不同區域的電壓降和電遷移情況，可判斷出最有可能出現問(wèn)題的區域。文中利用功耗分析證明了電源和地PAD對的數目符合要求，利用電壓降分析和電遷移圖證明了電源環(huán)和電源條的布置符合工藝要求。關(guān)鍵詞：快速傅立葉變換；集成電路；功耗分析；電壓降；電遷移引言Astro-Rail工具為芯片設計提供了在設
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電源通路管理集成電路的優(yōu)點(diǎn)

關(guān)鍵字：優(yōu)點(diǎn) 集成電路管理通路電源

利用多項目晶圓服務(wù)降低芯片開(kāi)發(fā)費用與風(fēng)險

引言一部分集成電路的NRE(一次性工程費用)被控制的越來(lái)越緊，但是另一部分卻并非如此，典型的掩模組的價(jià)格急劇上升。并且預測表明看不到未來(lái)這一勢頭會(huì )放緩的任何希望。在設計130納米節點(diǎn)時(shí)，一套掩膜組的費用在50萬(wàn)至60萬(wàn)美元之間，90納米時(shí)，上升到了100萬(wàn)，65納米時(shí)達到了150萬(wàn)美元，展望一下并不久遠的未來(lái)，據光罩供應商Photronics公司預測在32納米節點(diǎn)時(shí)一套掩膜組的費用將達到300萬(wàn)美元[1]。這里所描述的財務(wù)上的挑戰被這樣一個(gè)事實(shí)加劇了，即任何一個(gè)項目的最初預算需要考慮至少重新流片一次(on
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