借鑒國際經(jīng)驗 推動(dòng)我國IC產(chǎn)業(yè)持續快速發(fā)展

　　編者按：我國半導體產(chǎn)業(yè)日益成為全球化的產(chǎn)業(yè)，把握和立足全球市場(chǎng)是本土企業(yè)無(wú)法回避的選擇。在全球半導體市場(chǎng)變化多端、技術(shù)加速演進(jìn)、產(chǎn)業(yè)鏈演變加劇的大背景下，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )《發(fā)展和變化中的全球集成電路產(chǎn)業(yè)》報告的出版恰逢其時(shí)。本報特刊登行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)俞忠鈺撰寫(xiě)的序言，以及主要章節的內容精華，以饗讀者。

　　1947年第一只晶體管在貝爾實(shí)驗室誕生，揭開(kāi)了電子信息技術(shù)發(fā)展新紀元。1958年德州儀器公司和仙童公司成功地開(kāi)發(fā)出全球第一顆集成電路。半個(gè)世紀以來(lái)，微電子技術(shù)和集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起，大大推動(dòng)了信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，促進(jìn)了經(jīng)濟繁榮和社會(huì )進(jìn)步?，F在，芯片、微處理器、存儲器等集成電路產(chǎn)品，已不再是技術(shù)名詞，而是與人們日常生活休戚相關(guān)的東西;專(zhuān)業(yè)內常用的摩爾定律、晶圓代工線(xiàn)(Foundry)、無(wú)制造線(xiàn)集成電路企業(yè)(Fabless)、集成器件制造模式(IDM)等已成為社會(huì )經(jīng)濟學(xué)界日常討論的內容。當今集成電路技術(shù)已進(jìn)入納米技術(shù)時(shí)代，2007年45納米技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)，按照國際半導體技術(shù)路線(xiàn)圖，2018年前后將達到16納米。近幾年集成電路業(yè)界討論的熱門(mén)話(huà)題：系統芯片(SoC)、浸液式光刻和下一代光刻技術(shù)、輕晶圓廠(chǎng)模式(Fab-lite)、超級工廠(chǎng)(Megafab)等，反映出當前全球集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和企業(yè)變革。

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，經(jīng)歷了初創(chuàng )期和改革開(kāi)放后的摸索發(fā)展。2000年以來(lái)，在龐大的國內集成電路市場(chǎng)和國務(wù)院18號文件的激勵下，產(chǎn)業(yè)展現出蓬勃生機，進(jìn)入高速成長(cháng)期。從2000年到2007年，集成電路銷(xiāo)售收入年均增長(cháng)速度超過(guò)30%，是同期全球最高的;技術(shù)水平提高較快，設計和制造技術(shù)從0.35微米提高到90納米，躍升了四代，65納米也開(kāi)始導入生產(chǎn)，設計開(kāi)發(fā)和制造了多類(lèi)先進(jìn)集成電路產(chǎn)品;FBP平面凸點(diǎn)式封裝和MCP多芯片封裝等先進(jìn)的封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)成功并投入生產(chǎn);自主開(kāi)發(fā)的8英寸100納米等離子刻蝕機和大角度離子注入機進(jìn)入生產(chǎn)線(xiàn)使用。太陽(yáng)能光伏電池產(chǎn)業(yè)和LED產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。2006年，國內集成電路產(chǎn)業(yè)規模首次突破千億元，成為國內外業(yè)界關(guān)注的一大熱點(diǎn)，2007年預計將達到1300億元。

　　我國半導體產(chǎn)業(yè)已有了一定的發(fā)展基礎，但是與國外先進(jìn)水平比仍有很大的差距，正面臨著(zhù)諸多嚴峻挑戰。首先，自主創(chuàng )新能力不足，制造裝備和技術(shù)主要依靠引進(jìn)，自主核心技術(shù)缺少，專(zhuān)利和IP受人制約。其次，國內集成電路產(chǎn)品供需矛盾日益突出，高檔芯片主要依賴(lài)進(jìn)口。2006年，我國集成電路和微電子組件進(jìn)口額過(guò)千億美元，高于石油和石油制品進(jìn)口，進(jìn)出口貿易逆差達800億美元。2007年，根據海關(guān)1-11月統計，進(jìn)出口額增長(cháng)迅速，預計貿易逆差還要擴大。按銷(xiāo)售額來(lái)說(shuō)，近幾年國產(chǎn)集成電路國內市場(chǎng)占有率不到20%。如何增強自主創(chuàng )新能力，加速制造技術(shù)和裝備的更新?lián)Q代;如何加速集成電路產(chǎn)品開(kāi)發(fā)創(chuàng )新，提高國產(chǎn)集成電路國內市場(chǎng)占有率，這兩個(gè)問(wèn)題尖銳地擺在我們面前。

　　當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有利條件是，近幾年全國信息產(chǎn)業(yè)保持平穩較快增長(cháng)，國內市場(chǎng)需求旺盛;“2006-2020年國家中長(cháng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規劃綱要”和“國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展第十一個(gè)五年規劃綱要”正在組織實(shí)施，隨著(zhù)“核心電子器件、高端通用芯片和基礎軟件”和“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”兩個(gè)專(zhuān)項的啟動(dòng)實(shí)施，將大大加強自主創(chuàng )新體系建設;業(yè)界已經(jīng)聚集和成長(cháng)起來(lái)一批企業(yè)領(lǐng)軍人物和技術(shù)骨干，他們在產(chǎn)業(yè)成長(cháng)發(fā)展中積累了寶貴經(jīng)驗。

　　同時(shí)我們也要看到，我國集成電路市場(chǎng)已成為全球最大的市場(chǎng)，在“國際競爭國內化、國內市場(chǎng)國際化”的大趨勢下，發(fā)展產(chǎn)業(yè)和把握市場(chǎng)時(shí)要立足于兩個(gè)市場(chǎng)、兩種資源。集成電路產(chǎn)業(yè)是有非常強的全球化特征的產(chǎn)業(yè)，進(jìn)一步深化對外合作和交流，是增強自主創(chuàng )新能力，協(xié)調發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈，持續快速發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要途徑。

　　集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域始終充滿(mǎn)著(zhù)巨大的活力和誘人的變化，在嚴峻的挑戰中總是有新的機遇?！八街?，可以攻玉?！蔽覀円私馐澜?，研究分析國外正在研發(fā)的新技術(shù)和正在進(jìn)行的新變革，努力學(xué)習國外發(fā)展集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)經(jīng)驗。這次協(xié)會(huì )工作人員將案頭積累的資料和了解的新情況，經(jīng)過(guò)梳理分析，編寫(xiě)出版《發(fā)展和變化中的全球集成電路產(chǎn)業(yè)》，意欲將這樣一個(gè)產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展和正在經(jīng)歷的變化描繪出來(lái)，提供給大家參考。我以為這是一次有益的嘗試。我也希望，借此報告的出版能在業(yè)界引發(fā)更多的研究和討論。