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FPGA與PCB板焊接的連接問(wèn)題分析

  • 問(wèn)題描述：81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
  • 關(guān)鍵字： FPGA  PCB  焊接  分析    

FPGA與PCB板焊接連接的問(wèn)題

  • 問(wèn)題描述：81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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白光LED焊接操作的注意事項

  • 　在焊接白光LED時(shí)，我們在操作時(shí)需要注意以下事項：　　1、生產(chǎn)時(shí)一定要戴防靜電手套，防靜電手腕，電烙鐵一定要接地，嚴禁徒手觸摸白光LED的兩只引線(xiàn)腳。因為白光LED的防靜電為100V，而在工作臺上工作濕度為60%-90
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PCB最適合的焊接方法

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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陶瓷垂直貼裝封裝的焊接

  • 簡(jiǎn)介焊接電子元件不僅可為這些元件提供電氣連接，還可提供元件與印刷電路板和其他基板之間的機械連接。事實(shí)上，焊接通常是將元件固定的唯一機械連接方式。相比固態(tài)器件，MEMS陀螺儀等機械傳感器對焊接的機械可靠性特
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電路板選擇、焊接和調試技巧詳解

  • 一、萬(wàn)用電路板選擇和焊接　　萬(wàn)用電路板俗稱(chēng)“洞洞板”。相比專(zhuān)業(yè)的PCB制版，洞洞板(萬(wàn)用電路板)具有以下優(yōu)勢：使用門(mén)檻低，成本低廉，使用方便，擴展靈活。比如在大學(xué)生電子設計競賽中，作品通常需要在幾
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貼片元件的焊接步驟詳解

  • 可以看出該示波器大量使用了貼片元件，以求體積小和制作方便。對于貼片元件，可能有不少人仍感到“畏懼”，特別是部分初學(xué)者，覺(jué)得它不象傳統的引線(xiàn)元件那樣易于把握。這可能與我們目前國內多數電子制作資
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“OK國際杯”華北賽區即將開(kāi)賽

  • 由OK國際集團傾情贊助的IPC 2012年手工焊接競賽暨2013年IPC國際手工焊接冠軍選拔賽“OK國際杯”華北賽區的賽事將于2012年5月9日至10日在北京展覽館，與第八屆中國國際電子展覽會(huì )同期舉辦。
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一種焊接溫度測量?jì)x設計

  • 焊接溫度是關(guān)系到焊接質(zhì)量的關(guān)鍵參數之一， 控制合適的焊接溫度對保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要。非接觸式紅外測溫儀為焊接在線(xiàn)溫度監控提供了一種有效的技術(shù)手段。采用紅外測溫儀可以實(shí)現在線(xiàn)焊接溫度測量，并且可以進(jìn)一步構
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控制SMT焊接幾種缺陷方式的解析

  • 1、引言表面組裝技術(shù)在減小電子產(chǎn)品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優(yōu)點(diǎn)，迎合了未來(lái)制造技術(shù)的要求。但是，要制定和選擇適用于具體產(chǎn)品的表面組裝工藝不是簡(jiǎn)單的事情，因為SMT技術(shù)是涉及了多項技術(shù)的復雜的系統
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工程師經(jīng)驗：78%的硬件失效罪魁禍首——焊接問(wèn)題

  • 你是否長(cháng)時(shí)間糾纏于線(xiàn)路板的失效分析？你是否花費大量精力在樣板調試過(guò)程中？你是否懷疑過(guò)自己的原本正確的...
  • 關(guān)鍵字： 硬件失效  焊接  樣板調試  DDR  

萬(wàn)用電路板選擇和焊接

  • 萬(wàn)用電路板俗稱(chēng)“洞洞板”。相比專(zhuān)業(yè)的PCB制版，洞洞板(萬(wàn)用電路板)具有以下優(yōu)勢：使用門(mén)檻低，成本低廉，使用方便， ...
  • 關(guān)鍵字： 萬(wàn)用電路板  焊接  

散熱器鑲齒及焊接技術(shù)在大功率電源熱設計中的應用

  • 0、引言大功率電源由于其熱損耗大，往往需要較大的散熱器。如何有效提高散熱器的傳熱效率成為引導該類(lèi)產(chǎn)...
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IPC CEMAC 2012推出焊料和焊接知識盛宴

  • 在電子制造業(yè)，無(wú)論您是從事前沿技術(shù)研究、產(chǎn)品設計、生產(chǎn)制造，還是從事工藝或質(zhì)量控制的管理人員和專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員，都將在2012年4月25日-26日舉辦的IPC CEMAC 2012中國電子制造年會(huì )上得到您所期待的內容。IPC中國聯(lián)袂來(lái)自國內外知名公司的眾多專(zhuān)家，共同為中國電子制造業(yè)的管理人員和專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員免費提供一場(chǎng)關(guān)于焊料和焊接的技術(shù)盛宴。此次會(huì )議旨在為與會(huì )者提供一個(gè)知識學(xué)習、經(jīng)驗交流、問(wèn)題探討的平臺，共同探討電子制造業(yè)面臨的熱點(diǎn)技術(shù)、管理、運營(yíng)、市場(chǎng)趨勢問(wèn)題，及時(shí)把握市場(chǎng)發(fā)展的脈搏。
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FPGA與PCB板焊接連接問(wèn)題分析

  • 問(wèn)題描述：　　81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接
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焊接介紹

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