IPC CEMAC 2012推出焊料和焊接知識盛宴

　　在電子制造業(yè)，無(wú)論您是從事前沿技術(shù)研究、產(chǎn)品設計、生產(chǎn)制造，還是從事工藝或質(zhì)量控制的管理人員和專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員，都將在2012年4月25日-26日舉辦的IPC CEMAC 2012中國電子制造年會(huì )上得到您所期待的內容。IPC中國聯(lián)袂來(lái)自國內外知名公司的眾多專(zhuān)家，共同為中國電子制造業(yè)的管理人員和專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員免費提供一場(chǎng)關(guān)于焊料和焊接的技術(shù)盛宴。此次會(huì )議旨在為與會(huì )者提供一個(gè)知識學(xué)習、經(jīng)驗交流、問(wèn)題探討的平臺，共同探討電子制造業(yè)面臨的熱點(diǎn)技術(shù)、管理、運營(yíng)、市場(chǎng)趨勢問(wèn)題，及時(shí)把握市場(chǎng)發(fā)展的脈搏。

　　“本屆中國電子制造年會(huì )，我們邀請了國內外知名企業(yè)的專(zhuān)家，集中兩天時(shí)間，免費為廣大與會(huì )者集中提供一場(chǎng)關(guān)于焊料和焊接的高品質(zhì)技術(shù)大餐。”IPC中國培訓中心主任和技術(shù)總監劉春光說(shuō)道，“參加過(guò)IPC往年此類(lèi)會(huì )議的與會(huì )者們，本次將會(huì )有兩點(diǎn)不同以往的獨特體驗：一是所有演講議題技術(shù)品質(zhì)上有了很大提高，這是因為本屆會(huì )議上的所有議題都是經(jīng)由IPC中國技術(shù)項目委員會(huì )和IPC美國總部評審精選的結果，目的是為大家帶來(lái)高品質(zhì)的知識享受;二是今年會(huì )議的所有演講內容對與會(huì )者免費。今年恰逢IPC中國成立十周年，這次免費舉措是我們對廣大行業(yè)同仁長(cháng)期以來(lái)一直支持和幫助IPC成長(cháng)和發(fā)展的感謝和回饋!”

　　這次會(huì )議上匯集的關(guān)于焊料和焊接技術(shù)的議題可謂異彩紛呈：有來(lái)自美國INDIUM公司的技術(shù)副總裁李寧成博士奉獻的《焊料合金的發(fā)展趨勢》，來(lái)自中興通訊有限公司制造中心總公司邱華盛先生多年的工作成果《基于滲入微量Co對第二代無(wú)鉛低銀SAC焊料合金改型的機理研究》，來(lái)自中達電子(蘇州)有限公司中國區質(zhì)量本部項目經(jīng)理白昌霖先生的《SPI設備的量測系統分析方法》，來(lái)自聯(lián)想(北京)有限公司可靠性試驗室經(jīng)理江國棟先生的《主板焊接可靠性測試與仿真分析》等。

　　此次IPCCEMAC2012中國電子制造年會(huì )對所有聽(tīng)眾免費(2012年度所有活動(dòng)，聽(tīng)眾免費)!