端子引腳焊接異常分析

PCBA端子引腳焊接發(fā)生異常，通過(guò)對PCBA基板和端子進(jìn)行一系列分析，定位到問(wèn)題發(fā)生的原因在于共面性不良，且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導致。詳細分析方案，請瀏覽文章獲知。

共面性也被稱(chēng)之為平整度、共面度，是指各個(gè)端面與基準面的偏移量，基準面由定義的三個(gè)端面組成。常見(jiàn)的應用包括IC芯片、電子連接器等電子元器件的針腳共面度等。

#插座剝離后觀(guān)察

#基板側外觀(guān)觀(guān)察

#插座側外觀(guān)觀(guān)察

說(shuō)明：

插座剝離后觀(guān)察，基板側焊盤(pán)錫膏已自然坍塌成型，插座側引腳有少量沾錫，均無(wú)應力撕扯痕跡。

插座切片橫切斷面分析

#斷面金相分析

說(shuō)明：

端子一排焊接引腳與基板間距呈現“笑臉”形式，且左側出現異常焊點(diǎn)的固定腳2比右側固定腳高出16μm。

#斷面SEM分析

[引腳53]

[引腳58]

[引腳60]

說(shuō)明：

正常引腳53焊接引腳IMC連續致密；

焊接異常引腳58（該引腳與基板間距最大141μm）幾乎無(wú)錫膏，焊盤(pán)錫膏已自然成型，界面平滑；

焊接異常引腳60，有少量沾錫，錫膏已自然成型，界面平滑；IMC連續致密。

插座切片豎切斷面分析

#斷面金相分析

#固定腳1測量圖示

#固定腳2測量圖示

#焊接異常引腳測量圖示

說(shuō)明：

端子左側固定腳1較右側固定腳2偏高，焊接異常引腳較同切面的引腳高出51.41μm。

#斷面SEM分析

說(shuō)明：

焊接異常引腳有少量沾錫，錫膏已自然成型，界面平滑；IMC連續致密。

/ 測量方法 /

以板面底部?jì)蓚葹辄c(diǎn)，建立基準線(xiàn)，測量板面中間到基準線(xiàn)的距離。

說(shuō)明：

PCBA經(jīng)回流焊接后，板面形變量為35.33μm。

/ 測量方法 /

以?xún)啥斯潭_底座為兩點(diǎn)，取一直線(xiàn)為基準線(xiàn)，每間隔一個(gè)引腳，測量引腳底部至基準線(xiàn)的距離。距離越大數值越大，則該引腳越“凸”。

說(shuō)明：

最大值：129.80μm，最小值：74.91，即引腳水平差距為54.89μm

插座引腳整體呈現弧狀，即中間下凸，兩邊翹起。

焊接引腳距基板距離呈現“笑臉”形式，即兩邊高，中間底；對插座引腳進(jìn)行共面性測量，其引腳水平差距約為55μm，即插座引腳整體呈現中間偏一側下凹的弧狀。在回流時(shí)，基板受熱亦出現微曲，形變量約為35μm，即二者間兩側存在有約90μm的高度差。

部分焊接異常引腳底部有少量沾錫，但抬高間距最大的引腳幾乎無(wú)錫膏；未焊錫引腳位置回流后錫厚度約為100μm，從而導致插座引腳和焊錫之間無(wú)法有效的接觸，形成虛焊。

兩側引腳適當增加錫膏量，固定腳則減小錫膏印刷厚度，來(lái)平衡引腳與焊盤(pán)間的高度差，保障插座引腳與焊錫充分接觸。

對插座引腳的水平度進(jìn)行管控，建議IQC抽檢監控。

建議對PCB、插座進(jìn)行防潮管理，避免PCB、插座吸潮后回流形變量增大。

新陽(yáng)檢測中心有話(huà)說(shuō)：

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