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焊接
焊接 文章 進(jìn)入焊接技術(shù)社區
貼片元器件的手工焊接和拆卸
- 貼片元件的好處貼片元件與引線(xiàn)元件相比有著(zhù)許多好處。體積小重量輕自不必說(shuō),從制作和維修的角度看,貼片元件比引線(xiàn)元件容易焊接,容易拆卸,也容易保存和郵寄。做過(guò)的朋友都知道,引線(xiàn)元件的拆卸是比較麻煩的,特別是在兩層以上的PCB 板上,哪怕是只有兩只引腳,拆下來(lái)也很容易損壞電路板,多引腳的就更不用說(shuō)了。而拆卸貼片元件就容易多了,不光兩只引腳容易拆,即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。說(shuō)到容易保存請看下面的照片,數萬(wàn)只零件可以放在一個(gè)夾子里,取放都很方便,若換成相應的引線(xiàn)元件會(huì )是怎樣?貼片元件的
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決定無(wú)鉛焊接互連可靠性的七個(gè)因素
- 隨著(zhù)越來(lái)越多的無(wú)鉛電子產(chǎn)品上市,可靠性問(wèn)題成為許多人關(guān)注的焦點(diǎn)問(wèn)題。與其它無(wú)鉛相關(guān)問(wèn)題(如合金選擇、工藝窗口等)不同,在可靠性方面,我們經(jīng)常會(huì )聽(tīng)到分歧很大的觀(guān)點(diǎn)。一開(kāi)始,我們聽(tīng)到許多“專(zhuān)家”說(shuō)無(wú)鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時(shí),又有“專(zhuān)家”說(shuō)錫鉛要比無(wú)鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個(gè)呢?這要視具體情況而定。 無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復雜的問(wèn)題,它取決于許多因素,我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素: 1)取決于焊接合金。對于回流焊,“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波
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如何提高焊接質(zhì)量
- 虛焊等焊接質(zhì)量問(wèn)題,往往是電子制作失敗的原因之一。努力提高焊接質(zhì)量對于初學(xué)者是十分重要的。如何提高焊接質(zhì)量呢?除了苦練基本功之外,還應注意以下幾個(gè)環(huán)節: ?。?)印制電路板的處理:印制電路板制好后,首先應清除銅箔面氧化層,可用擦字橡皮 擦,這樣不易損傷銅箔(氧化嚴重的也可用細砂紙輕輕打磨),直至銅箔面光潔如新。然后在 銅箔面涂上一層松香水(松香碾成粉末溶解于酒精中,濃一些效果好),晾干即可。松香水涂 層
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