PCB熔錫不良現象背后的失效機理

#1為失效樣品，取#1樣品中的RG11；#2為非同周期PCB板，取#2樣品中的C37。

說(shuō)明：#1樣品RG11失效位置呈現無(wú)Sn潤濕狀態(tài)或退潤濕狀態(tài)，PAD面平整，有明顯助焊劑殘留。器件焊端均有明顯的Sn潤濕。

說(shuō)明：#1樣品RG11未潤濕PAD，表面平整，且有明顯的助焊劑殘留。這說(shuō)明在回流初期，Sn與這個(gè)面發(fā)生過(guò)作用。但由于潤濕不良，導致焊錫無(wú)附著(zhù)或退潤濕異常。

說(shuō)明： 對失效PAD進(jìn)行成分分析，未發(fā)現異常元素， C元素約占30%（助焊劑主要成分之一）。

說(shuō)明：

• 金相分析：#1樣品RG11進(jìn)行切片金相分析，不潤濕點(diǎn)的焊錫主要收縮到器件端子的位置（圖示），PCB PAD上不潤濕。潤濕良好的焊點(diǎn)延伸出來(lái)的PAD上有明顯焊錫。

• SEM&EDS斷面分析：

  #1樣品RG11未潤濕PAD表層呈現合金化狀態(tài)（IMC層裸露），以Cu、Sn組成，整體比例約40:60，說(shuō)明合金層（IMC）構成為Cu6Sn5 。

• #1樣品RG11未潤濕PAD的IMC厚度最大3.23μm，IMC厚度最小1.05μm。

說(shuō)明：通過(guò)對#2的鍍層分析可見(jiàn)，Cu+Sn（噴錫工藝），Sn的厚度Min1.055μm，Max 9.217μm，平均4.245μm。

結合上述分析來(lái)看，對PCB PAD不潤濕的失效分析如下：

1.PCB焊盤(pán)的表面處理方式為熱風(fēng)整平（噴錫）；

2.失效焊點(diǎn)PAD上無(wú)明顯Sn（錫膏）附著(zhù)，未發(fā)現異常元素， C元素約占30%（助焊劑主要成分之一）；

3.斷面分析表明未潤濕位置具有典型特征：表面合金化，即IMC層裸露。通過(guò)元素分析，IMC層的Cu、Sn比例約40:60，說(shuō)明IMC構成為Cu6Sn5。

4.PCB的鍍層分析Sn的厚度Min1.055μm，Max9.217μm，平均4.245μm。#2樣品C37對PAD位置進(jìn)行斷面SEM分析， PAD表層呈現合金化狀態(tài)。

PCB表面Sn鍍層厚度不均勻，導致局部位置焊盤(pán)表面的鍍層合金化，即IMC層（Cu6Sn5）裸露。由于IMC含有大量的Cu，其熔點(diǎn)遠高于錫焊料，從而造成焊盤(pán)表面可焊性降低，回流焊接時(shí)易發(fā)生焊盤(pán)不潤濕，焊錫爬至器件焊端的現象。

注：錫厚度不均勻導致的鍍層合金化是熱風(fēng)整平（噴錫）工藝PCB常見(jiàn)的失效模式。

新陽(yáng)檢測中心有話(huà)說(shuō)：

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