面向低功耗智能互聯(lián)設備，燦芯半導體推出音頻/語(yǔ)音DSP參考設計平臺

　　國際領(lǐng)先的IC設計公司及一站式服務(wù)供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導體”)今日推出了音頻/語(yǔ)音DSP芯片參考設計平臺，可加快智能互聯(lián)設備的開(kāi)發(fā)。該驗證子系統集成了豐富的處理、連接、感知功能和應用軟件，為物聯(lián)網(wǎng)設備提供真實(shí)的原型參考，平臺技術(shù)可以廣泛應用于手持移動(dòng)設備、可穿戴設備和智能家居等領(lǐng)域。

　　燦芯半導體的音頻/語(yǔ)音DSP參考設計平臺基于CEVA-TeakLite-4 DSP核開(kāi)發(fā)，采用中芯國際55nmLL工藝制造，速度達500MHZ。該技術(shù)平臺為“智能和互聯(lián)”設備提供諸多功能，包括始終感知、本地數據處理、智能化連接。驗證子系統實(shí)時(shí)功耗檢測功能可以有效幫助開(kāi)發(fā)者優(yōu)化DSP軟件從而改善整體功耗。

　　為提供完整的開(kāi)發(fā)和演示系統，除了DSP，該平臺整合了TDM, DMA, I2C, I2S, ICU, Timers, GPIO，以及FPGA雙核ARM Cortex-A9 CPU，支持多種無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)如Bluetooth Smart and Smart Ready, Wi-Fi, ZigBee 和 GNSS。外圍接口豐富，包括板級數字MEMS麥克風(fēng)、傳感器I2C I/F接口、數模音頻編解碼輸入/輸出接口、USB、 UART、PCIe和Ethernet接口，客戶(hù)可以自行配置FPGA、GPIOs、DDR memory、SD card和 LCD display。

　　“我們這款基于CEVA-TeakLite-4 DSP的音頻/語(yǔ)音DSP參考設計平臺瞄準追求差異化需求的IoT設備的客戶(hù)，自然用戶(hù)界面(NUI)、音頻播放和語(yǔ)音通信是這些設備的主要特性，而語(yǔ)音激活、人臉喚醒與休眠和其它‘a(chǎn)lways-on’功能實(shí)現智能化的應用，應用范圍涵蓋低功耗移動(dòng)設備(如: 無(wú)線(xiàn)麥克風(fēng)、智能手表)，到高性能智慧家庭娛樂(lè )系統(如：機頂盒、高清電視等)。這個(gè)平臺的超低功耗特性確保 ‘a(chǎn)lways-on’IoT設備最少的電池消耗?！睜N芯半導體首席技術(shù)官莊志青博士說(shuō)：“通過(guò)燦芯半導體的參考設計系統板，可以節約您數周設計開(kāi)發(fā)時(shí)間和降低產(chǎn)品風(fēng)險?！?/p>