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燦芯半導體推出新一代SoC集成平臺
- 燦芯半導體日前宣布，開(kāi)始面向客戶(hù)提供能滿(mǎn)足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據客戶(hù)定制的目標，結合架構的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內完成RTL設計以供綜合，包括自動(dòng)生成測試案例以供驗證。此外，這個(gè)通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來(lái)的風(fēng)險，能通過(guò)簡(jiǎn)單的、參數化的配置實(shí)施編程。 “Briliante”平臺不僅能通過(guò)AMBA AHB和APB的ARM標準總線(xiàn)來(lái)把基于A(yíng)RM CortexTM-M0, Cortex-M3
- 關(guān)鍵字： 燦芯 SoC
燦芯半導體推出新一代SoC集成平臺
- 國際領(lǐng)先的IC設計及一站式服務(wù)供應商 — 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導體”)日前宣布，開(kāi)始面向客戶(hù)提供能滿(mǎn)足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據客戶(hù)定制的目標，結合架構的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內完成RTL設計以供綜合，包括自動(dòng)生成測試案例以供驗證。此外，這個(gè)通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來(lái)的風(fēng)險，能通過(guò)簡(jiǎn)單的、參數化的配置實(shí)施編程。
- 關(guān)鍵字： 燦芯 SoC Briliante
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