光通信芯片將是海思的下一個(gè)戰場(chǎng)

　　公開(kāi)數據顯示，2015年光通信芯片市場(chǎng)增長(cháng)4%，未來(lái)5年的復合年增長(cháng)率達8%，到2018年，光芯片及其封裝器件市場(chǎng)將達到105億美元。光傳輸市場(chǎng) 仍然是其最大的市場(chǎng)，數據中心市場(chǎng)增長(cháng)最快，將以22%的復合年增長(cháng)率增長(cháng)，2018年將達45億美元，此外，光接入市場(chǎng)需求趨于平穩，年需求維持在10 億美元。

　　光器件及芯片是光通信企業(yè)最核心的技術(shù)競爭力，尤其以光通信芯片為最。而我國光器件及芯片企業(yè)整體實(shí)力較弱，產(chǎn)品主要集中在中低 端領(lǐng)域，在10G以上速率的有源器件和100G光模塊等高端領(lǐng)域也才逐漸有所突破。例如索爾思光電的100Gb/s QSFP28收發(fā)模塊具性能和成本優(yōu)勢，易飛揚100GQSFP28光模塊研發(fā)成功，100GCFP-LR4光模塊正式商業(yè)化。

　　但在芯片層面仍然主要依賴(lài)國外芯片廠(chǎng)商。隨著(zhù)企業(yè)并購的不斷發(fā)生，在并購中掌握話(huà)語(yǔ)權的國際廠(chǎng)商一旦收緊芯片供應，恐將給沒(méi)有核心芯片技術(shù)的國內器件、模塊廠(chǎng)商帶來(lái)元器件斷貨的風(fēng)險，無(wú)疑，國內自主芯片研發(fā)的推進(jìn)將有助于降低這一風(fēng)險。

　　在 國內光通信產(chǎn)業(yè)中也涌現了一批具有自主研發(fā)能力的企業(yè)。例如華為海思、中興、海信、烽火通信、廈門(mén)優(yōu)訊等。光迅科技是國內唯一量產(chǎn)10G以下DFB、 APD芯片的廠(chǎng)，也是國內唯一具備自主研發(fā)全系列PLC芯片并規模生產(chǎn)的廠(chǎng)商。光迅科技有能力出貨8000萬(wàn)芯片/年。其芯片的自給率達到95%左右，但 芯片大多是低端自產(chǎn)，高端芯片正力求突破。高端芯片上，在云計算、數據中心的應用需求持續增長(cháng)的當下，100G漸成標配。國內，華為海思掌握了100G光 模塊芯片技術(shù)。最近光迅推出了120G CXP模塊和100G QSFP28 SR4模塊。不久，其自主研發(fā)的10G VCSEL陣列芯片也將應用于這類(lèi)產(chǎn)品中，這是在國內首次實(shí)現100G速率光模塊的芯片國產(chǎn)化。

　　值得一提的是，目前，奇芯光電研制的光子集成芯片已進(jìn)入測試階段，投產(chǎn)后將廣泛應用于光電子信息行業(yè)。由我國自主研發(fā)的光子集成芯片，被視為對傳統集成電路的“彎道超車(chē)”，推動(dòng)我國在光電子集成電路領(lǐng)域的發(fā)展。

　　芯片間或者芯片內部的通訊傳輸可通過(guò)硅光子代替電子，達到更高的傳輸速率。目前國外廠(chǎng)商掌握著(zhù)硅光子先進(jìn)技術(shù)，國內廠(chǎng)商保持跟進(jìn)。

　　去年，IBM研究院宣布，首次完成設計與測試完全整合的波長(cháng)多工硅光子芯片，而且很快就可用于100Gb/s的光收發(fā)器的生產(chǎn)，未來(lái)將可讓資料中心有更高的資料傳輸率及頻寬，以因應云端運算及大資料應用的需求。

　　硅 光子技術(shù)使用小型的光元件傳送光脈沖，可在服務(wù)器芯片、大型資料中心及超級電腦的芯片之間以極高的速率傳送大量資料，突破資料流量阻塞及傳統昂貴的網(wǎng)路互 連技術(shù)的限制，大幅降低系統內及運算元件間的資料傳輸瓶頸，提升回應時(shí)間。IBM突破性的發(fā)展則運用100納米以下的半導體技術(shù)，在單一晶片上整合光元件 與電子回路。

　　華為已于較早前收購比利時(shí)硅光子公司Caliopa，還收購了英國光子集成公司CIP。而光迅在硅光子關(guān)鍵技術(shù)和實(shí)用化探索上積極布局，隨著(zhù)其綜合實(shí)力逐漸增強，以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持，必將加快推進(jìn)硅光子項目。

　　從無(wú)線(xiàn)通訊方面來(lái)看，6G/10G光模塊是4G基站和4G傳輸設備中的核心部件，其中基站內傳輸主要為6G及以下光模塊，基站間傳輸主要采用10G光模塊。無(wú)線(xiàn)通訊的發(fā)展勢必為光模塊行業(yè)帶來(lái)新的增長(cháng)動(dòng)力。

　　國內市場(chǎng)，光迅科技在4G LTE部分占到60%份額。隨著(zhù)5G發(fā)展的加速，光迅認為25G的光電芯片在未來(lái)將會(huì )成為主流配置。這較10G時(shí)代又更近一步，10G是未來(lái)的基本配置。預計，5G的數據傳輸速度將是4G的40倍，5G對光模塊的需求量將會(huì )遠超過(guò)4G的需求量。

　　業(yè)內預測2016年中國運營(yíng)商在4G、固網(wǎng)寬帶的競爭日趨白熱化的同時(shí)，在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)、接入網(wǎng)投入將超預期，光通信投資同比將超過(guò)30%。近期中國聯(lián)通發(fā)布LTE FDD三期采集招標公告，采購規模為46.9萬(wàn)個(gè)基站，將運營(yíng)商4G 競爭推向更高潮。

　　據預測，很快我們將看到5G在2018年韓國冬奧會(huì )和2020年日本夏奧會(huì )這兩項賽事上進(jìn)行演示。隨著(zhù)5G通信的到來(lái)，留給光通信廠(chǎng)商的5G市場(chǎng)空間必將更加廣闊。