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手機.卡類(lèi)終端.pcb.熱設計
手機.卡類(lèi)終端.pcb.熱設計 文章 進(jìn)入手機.卡類(lèi)終端.pcb.熱設計技術(shù)社區
萬(wàn)源通IPO：助力汽車(chē)電子領(lǐng)域PCB發(fā)展
- 汽車(chē)電子領(lǐng)域的印制電路板規格主要以4-8層的多層板為主，占據了印制電路板用板中的45%。雙層板占比為12%，厚銅板占比為6.5%。隨著(zhù)汽車(chē)電動(dòng)化和智能化的發(fā)展趨勢，汽車(chē)電子用板逐漸向金屬基板、厚銅板等高技術(shù) PCB 方案演進(jìn)。特別是通過(guò)埋銅、嵌銅和厚銅工藝，增強了散熱能力，滿(mǎn)足汽車(chē)電子產(chǎn)品對散熱性能的需求。單車(chē)的 PCB 用量增加，技術(shù)難度也隨之提高。在這樣的發(fā)展趨勢下，汽車(chē)電子領(lǐng)域的印制電路板不僅需要滿(mǎn)足高技術(shù)要求，還具有多品種、小批量的特點(diǎn)。生產(chǎn)過(guò)程中由于換型、調參導致生產(chǎn)成本較高，因此需要采用一系列
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10個(gè)PCB設計技巧幫你減少EMC
- 今天主要是關(guān)于：EMC，PCB設計中如何降低EMC?一、EMC是什么？在PCB設計中，主要的EMC問(wèn)題包括3種：傳導干擾、串擾干擾、輻射干擾。1、傳導干擾傳導干擾通過(guò)引線(xiàn)去耦和共模阻抗去耦影響其他電路，例如：噪聲通過(guò)電源電路進(jìn)入系統，支持電路將受到噪聲的影響。下圖顯示了通過(guò)共模阻抗進(jìn)行的噪聲去耦。電路1和電路2通過(guò)同一根導線(xiàn)獲得電源電壓的和接地環(huán)路。如果其中一個(gè)電路的電壓突然需要提高，另一個(gè)電路將降低，因為公共電源和兩個(gè)回路之間的阻抗。2、串擾干擾串擾干擾是指一根信號線(xiàn)對相鄰信號線(xiàn)的干擾，通常發(fā)生在相鄰的
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電源設計器件布局和布線(xiàn)要點(diǎn)
- 在電源設計中，精心的布局和布線(xiàn)對于能否實(shí)現出色設計至關(guān)重要，要為尺寸、精度、效率留出足夠空間，以避免在生產(chǎn)中出現問(wèn)題。我們可以利用多年的測試經(jīng)驗，以及布局工程師具備的專(zhuān)業(yè)知識，最終完成電路板生產(chǎn)。精心的設計的效率設計從圖紙上看起來(lái)可能毫無(wú)問(wèn)題（也就是說(shuō)，從原理圖角度），甚至在模擬期間也沒(méi)有任何問(wèn)題，但真正的測試其實(shí)是在布局、PCB制造，以及通過(guò)載入電路實(shí)施原型制作應力測試之后。這部分使用真實(shí)的設計示例，介紹一些技巧來(lái)幫助避開(kāi)陷阱。我們將介紹幾個(gè)重要概念，以幫助避開(kāi)設計缺陷和其他陷阱，以免未來(lái)需要重新設計和
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用6層PCB，做了一個(gè)手機，能玩原神！
- 這是一部“安卓”手機，外型很復古，但功能齊全！它有什么功能？軟硬件怎么設計？一、功能/亮點(diǎn)①可以玩原神②打電話(huà)③上網(wǎng)/逛B站④拍照拍視頻也就是說(shuō)，它有安卓手機的大部分功能和一些彩蛋功能，比如：⑤支持HDMI/做個(gè)小副屏⑥可以通過(guò)換內存卡的方式進(jìn)入Linux系統⑦可以體驗到掌機的快樂(lè )如何實(shí)現這些功能呢？二、硬件設計實(shí)物圖 從左到右分別是六層板主板、顯像管本體、鍵盤(pán)面CRT手機_SD、C PU、WIFI_主板原理圖CRT手機_SCH-ATmega32a-IQK40A_主板原理圖CRT手機_電源管理_主板原理圖
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什么是三防漆？如何正確使用？
- 一、什么是三防漆？三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護線(xiàn)路板及其相關(guān)設備免受環(huán)境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能；其固化后成一層透明保護膜，具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。在現實(shí)條件下，如化學(xué)、震動(dòng)、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等環(huán)境，線(xiàn)路板可能產(chǎn)生腐蝕、軟化、變形、霉變等問(wèn)題，導致線(xiàn)路板電路出現故障。三防漆涂覆于線(xiàn)路板的表面，形成一層三防的保護膜（三防指的是防潮、防鹽霧、防霉）。在諸如含化學(xué)物質(zhì)（例如：燃料、冷卻劑等）、震動(dòng)、濕氣、鹽噴、潮濕與高溫的情況下未使用三防
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華為發(fā)布旗下的首款三折疊屏手機Mate XT
- 手機圈兩大巨頭要正面對戰，蘋(píng)果派出iPhone 16，而華為則是帶來(lái)了顛覆性的三折疊手機Mate XT。華為官網(wǎng)信息顯示，華為 Mate XT 非凡大師的外觀(guān)設計，采用“Z”字形的折疊方案，外折+內折相結合的設計；在配色上，提供瑞紅和玄黑兩種配色，有16GB+512GB、16GB+1TB兩種儲存規格可供選擇。華為官宣將在9月10日下午14:30舉行華為見(jiàn)非凡品牌盛典及鴻蒙智行新品發(fā)布會(huì )，屆時(shí)將發(fā)布這款三折疊手機，并將于9月20日10:08正式開(kāi)售。盡管華為Mate XT 非凡大師尚未公布價(jià)格，參考Mate
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手機中高級背板滲透率 挑戰60％
- TrendForce指出，AMOLED成為智能型手機的主流技術(shù)，帶動(dòng)搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術(shù)在2024年智能型手機市場(chǎng)的滲透率逼近57％。2025年因良率提升、成本獲有效控制，滲透率有機會(huì )挑戰60％。隨著(zhù)AMOLED面板加速拓展IT應用，也將推升Oxide、LTPO背板的滲透率。自蘋(píng)果將視網(wǎng)膜屏幕導入iPhone后，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)對手機屏幕分辨率的追求，廠(chǎng)商相繼開(kāi)發(fā)LTPS背板技術(shù)，現已非常成熟。LTPS有高電子遷移率，能提供較快開(kāi)關(guān)速度和更高分辨率，但高電子遷移率也導致LTPS漏電流較大，無(wú)法
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實(shí)例分析！晶振為什么不能放置在PCB邊緣？
- 某行車(chē)記錄儀，測試的時(shí)候要加一個(gè)外接適配器，在機器上電運行測試時(shí)發(fā)現超標，具體頻點(diǎn)是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其輻射超標產(chǎn)生的原因，并給出相應的對策。輻射測試數據·如下：輻射源頭分析該產(chǎn)品只有一塊PCB，其上有一個(gè)12MHz的晶體。其中超標頻點(diǎn)恰好都是12MHz的倍頻，而分析該機器容易EMI輻射超標的屏和攝像頭，發(fā)現LCD-CLK是33MHz，而攝像頭MCLK是24MHz；通過(guò)排除發(fā)現去掉攝像頭后，超標點(diǎn)依然存在，而通過(guò)屏蔽12MHz晶體，超標點(diǎn)有降低，由此判斷144MHz超標點(diǎn)與晶
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盤(pán)點(diǎn)PCB設計中最常見(jiàn)的錯誤，看看你中了幾條？
- 在硬件電路設計的過(guò)程中，難免犯錯，下面羅列出在 PCB 設計中最常見(jiàn)到的五個(gè)設計問(wèn)題以及相應的對策。管腳錯誤串聯(lián)線(xiàn)性穩壓電源比起開(kāi)關(guān)電源更加便宜，但電能轉效率低。通常情況下，鑒于容易使用和物美價(jià)廉，很多工程師選擇使用線(xiàn)性穩壓電源。但需要注意，雖然使用起來(lái)很方便，但它會(huì )消耗大量的電能，造成大量熱量擴散。與此形成對比的是開(kāi)關(guān)電源設計復雜，但效率更高。然而需要大家注意的是，一些穩壓電源的輸出管腳可能相互不兼容，所以在布線(xiàn)之前需要確認芯片手冊中相關(guān)的管腳定義。布線(xiàn)錯誤設計與布線(xiàn)之間的比較差異是造成 PCB 設計最
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常見(jiàn)電路板GND與外殼GND之間接一個(gè)電阻一個(gè)電容，為什么？
- 外殼是金屬的，中間是一個(gè)螺絲孔，也就是跟大地連接起來(lái)了。這里通過(guò)一個(gè)1M的電阻跟一33個(gè)1nF的電容并聯(lián)，跟電路板的地連接在一起，這樣有什么好處呢？外殼地如果不穩定或者有靜電之類(lèi)的，如果與電路板地直接連接，就會(huì )打壞電路板芯片，加入電容，就能把低頻高壓，靜電之類(lèi)的隔離起來(lái)，保護電路板。電路高頻干擾之類(lèi)的會(huì )被電容直接接外殼，起到了隔直通交的功能。那為什么又加一個(gè)1M的電阻呢？這是因為，如果沒(méi)有這個(gè)電阻，電路板內有靜電的時(shí)候，與大地連接的0.1uF的電容是隔斷了與外殼大地的連接，也就是懸空的。這些電荷積累到一定
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DC-DC轉換設計的要點(diǎn)
- DC-DC轉換器可以實(shí)現各種電壓電平的高效電源轉換和供電，但是隨著(zhù)需求的不斷上升，需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸，DC-DC轉換的PCB設計就更為重要了。下面說(shuō)一說(shuō)DC-DC轉換器PCB設計的一些要點(diǎn)：走線(xiàn)長(cháng)度在高頻轉換器中，承載高速開(kāi)關(guān)信號的走線(xiàn)長(cháng)度對于保持信號完整性和降低EMI至關(guān)重要。較長(cháng)的走線(xiàn)可以充當天線(xiàn)并輻射電磁能量，可能會(huì )對其他組件或電路造成干擾，此外，較長(cháng)的走線(xiàn)可能會(huì )引起延遲、信號反射、寄生效應，從而導致轉換器效率和穩定性降低。因此走線(xiàn)長(cháng)度應該盡可能短，尤其是對于高速時(shí)鐘和數據時(shí)鐘，
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電源設計，這些細節要知道
- 1. 變壓器圖紙、PCB、原理圖這三者的變壓器飛線(xiàn)位號需一致。理由：安規認證要求這是很多工程師在申請安規認證提交資料時(shí)會(huì )犯的一個(gè)毛病。2.X電容的泄放電阻需放兩組。理由：UL62368、CCC認證要求斷開(kāi)一組電阻再測試X電容的殘留電壓。很多新手會(huì )犯的一個(gè)錯誤，修正的辦法只能重新改PCB Layout，浪費自己和采購打樣的時(shí)間。3.變壓器飛線(xiàn)的PCB孔徑需考慮到最大飛線(xiàn)直徑，必要是預留兩組一大一小的PCB孔。理由：避免組裝困難或過(guò)爐空焊問(wèn)題因為安規申請認證通常會(huì )有一個(gè)系列，比如說(shuō)24W申請一個(gè)系列，其中包含
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PCB發(fā)展簡(jiǎn)史
- 與歷史上的許多其他偉大發(fā)明一樣，我們今天所知的印刷電路板(PCB) 是建立在整個(gè)歷史進(jìn)步的基礎之上的。在我們這個(gè)世界的小角落，可以追溯到 130 多年前 PCB 的歷史，當時(shí)世界上偉大的工業(yè)機器剛剛開(kāi)始運轉。我們將在本文中介紹的不是完整的歷史，而是將 PCB 轉變?yōu)榻裉斓臉幼拥闹匾獣r(shí)刻。為什么是PCB？隨著(zhù)時(shí)間的推移，PCB 已經(jīng)發(fā)展成為優(yōu)化電子產(chǎn)品制造的工具。曾經(jīng)很容易用手組裝的東西很快就讓位于需要機械精度和效率的微觀(guān)組件。以下圖所示的兩塊電路板為例。一個(gè)是 1960 年代制造的用于計算器的舊板。另一種
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如何確保PCB設計文件滿(mǎn)足SMT加工要求？看這里！
- 在電子制造業(yè)中，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為主流的生產(chǎn)方式，其高效、精密的特點(diǎn)要求PCB設計文件必須符合嚴格的加工標準。一、文件完整性檢查1.1 PCB原理圖與Gerber文件首先，需要確認客戶(hù)是否提供了完整的PCB原理圖及相應的Gerber文件。PCB原理圖應包含所有器件名、引腳數、引腳定義、接線(xiàn)電性、電氣參數等信息，這是PCB設計的基礎。Gerber文件則是PCB設計軟件生成的，用于指導實(shí)際生產(chǎn)的文件，包括外層道銅、內層道銅、表面噴錫、過(guò)孔連通等關(guān)鍵信息。1.2 BOM表BOM表（Bill of Ma
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PCB焊盤(pán)上，到底可不可以打過(guò)孔
- 在設計電路板時(shí)，有時(shí)因為板子面積的限制，或者走線(xiàn)比較復雜，會(huì )考慮將過(guò)孔打在貼片元件的焊盤(pán)上。一直以來(lái)都分為支持和反對兩種意見(jiàn)?，F將兩種觀(guān)點(diǎn)簡(jiǎn)述如下。支持：網(wǎng)友A一般需要在焊盤(pán)上打過(guò)孔的目的是增強過(guò)電流能力或加強散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會(huì )放貼片元件，這樣為防止在回流焊時(shí)漏錫，可以將過(guò)孔背面加綠油，問(wèn)題也就解決了，在我接觸過(guò)的服務(wù)器主板電源部分都是這么處理的.反對：網(wǎng)友B一般貼片元件可以采用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤(pán)密度不宜太高,焊盤(pán)太密容易造成連錫短路, 貼片IC腳都比較
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手機.卡類(lèi)終端.pcb.熱設計介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條手機.卡類(lèi)終端.pcb.熱設計!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對手機.卡類(lèi)終端.pcb.熱設計的理解，并與今后在此搜索手機.卡類(lèi)終端.pcb.熱設計的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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