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Fairchild推出適用于整體功率分立器件技術(shù)平臺的高壓SPICE模型
- 過(guò)去,高壓(HV)分立器件和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需要經(jīng)過(guò)一系列漫長(cháng)的過(guò)程,在該過(guò)程多種技術(shù)通過(guò)利用TCAD*、制造與封裝物理部件、進(jìn)行測量及展開(kāi)迭代校準周期得以開(kāi)發(fā)。 由于設計人員采用SPICE而非TCAD模擬應用電路,因此通常在技術(shù)開(kāi)發(fā)后期(即基于硅的SPICE模型最終可用時(shí))才進(jìn)行應用仿真并對其進(jìn)行校準。當技術(shù)發(fā)生任何變化或調整,都要求相應的分立SPICE模型在可用于應用仿真之前進(jìn)行新一輪的TCAD仿真、器件制造以及測量。 現在,新開(kāi)發(fā)的基于物理、可擴展SPICE模型集成了工藝技術(shù),位于設計流程的
- 關(guān)鍵字: Fairchild SPICE TCAD
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