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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 射頻.定向耦合器

DigRF:引爆3G手機大眾市場(chǎng)

  •   象多數技術(shù)形式一樣,手機中的射頻(RF)收發(fā)器也在不斷進(jìn)化,以滿(mǎn)足市場(chǎng)對于低成本和高性能的不懈追求。為了滿(mǎn)足這兩種相互矛盾的需求,供應商采取的是一種減少元件數量和功耗的解決方案。按照這個(gè)思路,手機市場(chǎng)現在開(kāi)始采納一種新的技術(shù):DigRF。雖然2G手機也可以使用這種技術(shù),但DigRF的主要優(yōu)點(diǎn)是它能夠降低3G手機的成本,同時(shí)保持或者改善其性能。   手機基帶與RF集成電路(IC)之間的堅實(shí)接口,對于確保實(shí)現最佳性能非常關(guān)鍵。這個(gè)接口是基帶配置RF IC和傳送數據的主要手段。它還包括電源管理和睡眠功能,
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RFID技術(shù)應用于集裝箱領(lǐng)域的解決方案分析

  •   1 引 言        射頻識別技術(shù)(RFID)以識別速度快、精度高、無(wú)需接觸、環(huán)境適應性強等特點(diǎn)而受到集裝箱運輸業(yè)的青睞,得到了快速發(fā)展。他逐漸被運用到了交通運輸,航空包裹的管理,后勤管理,生產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)控制,門(mén)禁管理,物料處理,醫療等領(lǐng)域。RFID技術(shù)在對托盤(pán)、集裝箱、運輸車(chē)輛等方面的管理,對商品的標識以及供應鏈整體的管理的應用都促進(jìn)了物流業(yè)的發(fā)展。電子標簽具有讀取距離遠(一般在20&nbs
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下一代的模擬和射頻設計驗證工具

  •   目前最先進(jìn)的模擬和射頻電路,正廣泛應用于消費電子產(chǎn)品、無(wú)線(xiàn)通訊設備、計算機和網(wǎng)絡(luò )設備的SoC中。它們帶來(lái)了一系列驗證方面的挑戰,而這些挑戰往往是傳統SPICE、FastSPICE和射頻仿真軟件無(wú)法完全解決的。這些挑戰包括:多于10萬(wàn)個(gè)器件的設計復雜度、大于幾GHz的時(shí)鐘主頻、納米級的CMOS工藝技術(shù)、低功耗、工藝變化、非常明顯的非線(xiàn)性效應、極度復雜的噪聲環(huán)境以及無(wú)線(xiàn)/有線(xiàn)通訊協(xié)議的支持問(wèn)題。   在現如今大多數傳統的電路仿真軟件開(kāi)發(fā)時(shí),這些挑戰都還沒(méi)有存在。在很多情況下,當今的模擬和射頻電路在流片之
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清除3G手機射頻集成道路上的障礙

  •     時(shí)間對手機設計人員來(lái)說(shuō)始終是一種稀缺商品,而手機射頻部分的集成一直耗費著(zhù)過(guò)多的寶貴開(kāi)發(fā)資源。隨著(zhù)手機復雜性的增長(cháng),射頻IC集成的負擔也在不斷加重。     然而,隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)手機OEM廠(chǎng)商開(kāi)始在他們的產(chǎn)品中增加EDGE和3G支持,射頻組件和子系統廠(chǎng)商再也不能將這一重擔推到OEM廠(chǎng)商身上。相反,射頻廠(chǎng)商現在開(kāi)始承擔這一責任。他們不僅需要減少組件數量并降低射頻子系統的成本,還需要提供問(wèn)題最少、功能強大的射頻前端子系統
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手機射頻芯片市場(chǎng)競爭激烈

  •   根據賽迪顧問(wèn)的數據,2004年中國射頻(RF)集成電路的銷(xiāo)售額達到52.6億元,占整個(gè)通信類(lèi)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售總額的9%,與2003年相比有顯著(zhù)增長(cháng)。射頻集成電路銷(xiāo)售額的快速增長(cháng)主要得益于手機、PHS、無(wú)繩電話(huà)等無(wú)線(xiàn)通信終端類(lèi)整機產(chǎn)品的銷(xiāo)售增長(cháng),其中貢獻最大的是手機。2004年,中國手機產(chǎn)量達到2.3億部,位居世界第一,與2003年的1.86億部相比,增長(cháng)達到23.7%,同期中國市場(chǎng)共銷(xiāo)售8,000萬(wàn)部手機。作為手機中不可或缺的組成部分,手機射頻芯片引起了國內外各大芯片和整機生產(chǎn)廠(chǎng)商的重視。   國內
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射頻接收芯片結構選擇的幾個(gè)要點(diǎn)

  •   摘要: 概述無(wú)線(xiàn)接收器的幾種常見(jiàn)結構,并簡(jiǎn)要分析各自?xún)?yōu)缺點(diǎn)。著(zhù)重介紹在接收系統結構選擇上的考慮要點(diǎn)。   關(guān)鍵詞: 射頻;接收器;系統設計   如果簡(jiǎn)單的把射頻芯片設計分成系統設計、路模塊設計、版圖設計三個(gè)階段,那么,我們知道,越早出現不良設計對后面的設計工作造成的難度越大,為得到相同效果所花費的代價(jià)也就越大,由此系統級設計就顯得尤為重要。射頻接收器結構的確定可以說(shuō)是系統設計的一個(gè)基本任務(wù)。   一般而言,在現代的射頻系統中,天線(xiàn)接收到的信號頻率很高而且具有極小的信道帶寬。如果考慮直接濾出所需信
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指紋識別技術(shù)門(mén)禁應用解決方案

  •     一、指紋識別技術(shù)的應用特點(diǎn)     眾多的用于身份驗證的生物識別技術(shù)中,指紋識別技術(shù)是目前最方便、可靠、非侵害和價(jià)格便宜的解決方案。     指紋是人體獨一無(wú)二的特征,具有隨身性、唯一性、不可復制性、絕對保密性,并且它們的復雜度足以提供用于鑒別的足夠特征;如果我們想要增加可靠性,我們只需登記更多的指紋,鑒別更多的手指。愛(ài)迪爾研制的指紋模塊性能卓越,掃描指紋的速度很快,使用非常方便;讀取指紋時(shí),用戶(hù)只
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DTV發(fā)射機75W射頻功放模塊的設計與實(shí)現

RFID/EPC簡(jiǎn)介

  • RFID是一項易于操控,簡(jiǎn)單實(shí)用且特別適合用于自動(dòng)化控制的靈活性應用技術(shù),其所具備的獨特優(yōu)越性是其它識別技術(shù)無(wú)法企及的。它既可支持只讀工作模式也可支持讀寫(xiě)工作模式,且無(wú)需接觸或瞄準;可自由工作在各種惡劣環(huán)境下;可進(jìn)行高度的數據集成。另外,由于該技術(shù)很難被仿冒、侵入,使RFID具備了極高的安全防護能力。  EPC的全稱(chēng)是Electronic Product Code,中文譯作產(chǎn)品電子代碼,它是為了提高物流供應鏈管理水平、降低成本而新近發(fā)展起來(lái)的一項新技術(shù),可以實(shí)現對所有實(shí)體對象
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射頻無(wú)線(xiàn)技術(shù)在TPMS中的應用

  •   目前的TPMS(tire pressure monitoring system)主要分為兩種類(lèi)型,一種是間接式的,一種就是直接式的。而直接式的TPMS系統一直因其報警準確性差、在無(wú)線(xiàn)傳輸中受到輪轂的屏蔽電磁波和磁場(chǎng)的干擾而影響其進(jìn)一步的發(fā)展。本文以Nordic公司生產(chǎn)的射頻芯片為基礎,介紹了汽車(chē)TPMS系統的無(wú)線(xiàn)收發(fā)系統的電路設計與解決方案,從而對上述直接式的TPMS系統加以改進(jìn)。   近幾年來(lái)無(wú)線(xiàn)數據傳輸技術(shù)己經(jīng)成為小型工業(yè)監控系統的主要組成部分,此類(lèi)無(wú)線(xiàn)數據傳輸和現存的有線(xiàn)數據傳輸以及其他無(wú)線(xiàn)數
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RFID中的射頻天線(xiàn)的選擇與配置

  •     在RF 裝置中,工作頻率增加到微波區域的時(shí)候,天線(xiàn)與標簽芯片之間的匹配問(wèn)題變得更加嚴峻。天線(xiàn)的目標是傳輸最大的能量進(jìn)出標簽芯片。這需要仔細的設計天線(xiàn)和自由空間以及其相連的標簽芯片的匹配。本文考慮的頻帶是435MHz, 2.45 GHz 和 5.8 GHz,在零售商品中使用。   在RF裝置中,工作頻率增加到微波區域的時(shí)候,天線(xiàn)與標簽芯片之間的匹配問(wèn)題變得更加嚴峻。天線(xiàn)的目標是傳輸最大的能量進(jìn)出標簽芯片。這需要
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SiGe半導體推出射頻 (RF) 前端模塊 SE2593A

  • SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出全球集成度最高的射頻 (RF) 前端模塊,型號為  SE2593A。該器件專(zhuān)為符合 IEEE 802.11n 規范的 Wi-Fi 產(chǎn)品而設計,包含了收發(fā)器和天線(xiàn)之間所需的全部電路,可提供一個(gè)完整的 2.4 GHz / 5 GHz WLAN 多輸入多輸出 (MIMO) RF 解決方案。此外,該模塊還具有最佳性能,能在支持大帶寬無(wú)線(xiàn)多媒體服務(wù)之余,同時(shí)減小尺寸、降低系統級成本及提升可制造能力。  &
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清除3G手機射頻集成道路上的障礙

  • 摘要: 本文探討了手機設計從GSM到3G所面臨的射頻方面的諸多新問(wèn)題,并給出了完整的解決方案,從而大幅提升3G手機的射頻集成性能。關(guān)鍵詞: 射頻;3G;手機;IC集成 時(shí)間對手機設計人員來(lái)說(shuō)始終是一種稀缺商品,而手機射頻部分的集成一直耗費著(zhù)過(guò)多的寶貴開(kāi)發(fā)資源。隨著(zhù)手機復雜性的增長(cháng),射頻IC集成的負擔也在不斷加重。然而,隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)手機OEM廠(chǎng)商開(kāi)始在他們的產(chǎn)品中增加EDGE和3G支持,射頻組件和子系統廠(chǎng)商再也不能將這一重擔推到OEM廠(chǎng)商身上。相反,射頻廠(chǎng)商現在開(kāi)始承擔這一責任。他們不僅需
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射頻技術(shù):綻放在移動(dòng)與無(wú)線(xiàn)之間

  • 當麥克斯韋發(fā)現電磁波之時(shí),他肯定無(wú)法想像幾個(gè)世紀之后的世界已經(jīng)被各種各樣人為的電磁波所籠罩,成為這個(gè)世界上最重要的信息交換媒介。你可以遠離喧囂的城市、擁擠的寫(xiě)字樓,只要你能保持與網(wǎng)絡(luò )的連接,你就可以一邊欣賞美景一邊完成絕大部分日常工作。射頻是無(wú)線(xiàn)信號的源頭,這一切的美好生活都來(lái)自于射頻收發(fā)技術(shù)的不斷演進(jìn),而且射頻技術(shù)還將繼續快速發(fā)展下去,畢竟現在只有12%的便攜電子產(chǎn)品帶有射頻模塊,而據估計到2020年超過(guò)50%的便攜產(chǎn)品將擁有射頻功能,這其中將包括你的手表、你的隨身播放器也許還有你的皮鞋! 3
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射頻芯片:工藝成本功耗是永恒熱點(diǎn)

  • 支持手機功能的兩大核心芯片之一的射頻收發(fā)芯片一直被認為是中國無(wú)線(xiàn)通信和3G產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節。去年下半年,國內兩家領(lǐng)先的射頻芯片企業(yè)銳迪科微電子(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“銳迪科”)和鼎芯通訊(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片,一舉彌補了中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的短板。隨后,銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA/GSM雙模射頻芯片”。CMOS工藝正逐漸取代硅鍺BiCMOS工藝和硅BiCMOS工藝成為射頻芯片的主流工藝,與此
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射頻.定向耦合器介紹

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