SiGe半導體推出射頻 (RF) 前端模塊 SE2593A

SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出全球集成度最高的射頻 (RF) 前端模塊，型號為  SE2593A。該器件專(zhuān)為符合 IEEE 802.11n 規范的 Wi-Fi 產(chǎn)品而設計，包含了收發(fā)器和天線(xiàn)之間所需的全部電路，可提供一個(gè)完整的 2.4 GHz / 5 GHz WLAN 多輸入多輸出 (MIMO) RF 解決方案。此外，該模塊還具有最佳性能，能在支持大帶寬無(wú)線(xiàn)多媒體服務(wù)之余，同時(shí)減小尺寸、降低系統級成本及提升可制造能力。
   
    IEEE 802.11n 規范是 Wi-Fi 市場(chǎng)一個(gè)快速增長(cháng)的領(lǐng)域。配備 802.11n 功能的產(chǎn)品可以提升無(wú)線(xiàn)傳輸的范圍和數據吞吐量，并與全球范圍內大量已安裝的 WLAN  基礎設施后向兼容。由于 IEEE 802.11n 具有更大的吞吐量，這使 WLAN 產(chǎn)品不僅能夠支持傳統的語(yǔ)音及數據應用，而且更可滿(mǎn)足消費者對視頻流 (streaming video) 應用不斷增長(cháng)的需求。
   
    SiGe 半導體計算器及消費產(chǎn)品市場(chǎng)總監 Jose Harrison 表示：“新推出的SE2593A 可為客戶(hù)提供最佳解決方案，幫助他們充分掌握不斷增長(cháng)的高帶寬無(wú)線(xiàn)服務(wù)市場(chǎng)。我們的新模塊不單易于實(shí)現，還可提供優(yōu)于目前市場(chǎng)上任何其它解決方案的集成度、性能及靈活性。這些優(yōu)點(diǎn)讓制造商能夠迅速把自己的產(chǎn)品推向市場(chǎng)，同時(shí)又可確保為終端用戶(hù)帶來(lái)最佳的體驗?！?BR>   
    SiGe 半導體的全新 SE2593A帶有 2.4GHz  與 5GHz 的功率放大器與低噪聲放大器、功率檢測器、發(fā)射及接收開(kāi)關(guān)、雙工器以及相關(guān)匹配電路，而且采用了尺寸僅為5mm x 6mm x 1mm的微型岸面柵格陣列 (land grid array) 封裝。這款新穎的前端模塊可取代多達 20 個(gè)分立式 1x1 MIMO 解決方案所需的組件。其小尺寸優(yōu)勢可讓多個(gè)模塊構建2個(gè)發(fā)射2個(gè)接收 (2x2)、3x3 或 4x4 MIMO 設計，以支持更大帶寬的視頻流應用，并可適應外形尺寸不斷縮小的趨勢。
   
    SE2593A 是目前市場(chǎng)上集成雙頻帶低噪聲放大器 (LNA)  的最小型 MIMO 前端模塊。該集成式 LNA 可改善總體系統噪聲系數，加大傳輸范圍和數據吞吐量，從而確保提升總體的系統性能。由于無(wú)需外部 LNA，因此還可減少系統材料清單的成本，并簡(jiǎn)化設計、測試與制造過(guò)程。
   
    SE2593A 具有市場(chǎng)上最高的發(fā)射功率級，比如2.5 GHz 時(shí) +19 dBm；5 GHz 時(shí) +16 dBm，相鄰信道功率比 (ACPR) 性能為同類(lèi)最佳。另外，該器件還包含了一個(gè)動(dòng)態(tài)范圍為20 dB 的集成式功率檢測器。其高性能可在更長(cháng)的距離范圍提供更高的數據率傳輸，從而讓系統能夠支持視頻分發(fā)、視頻流和高速數據等新興802.11n應用。
   
    SE2593A 的所有 RF 端口均匹配 50 歐姆電阻，有效簡(jiǎn)化 PCB 布線(xiàn)，以及收發(fā)器 RFIC 的接口。這款模塊已經(jīng)過(guò)全面測試，不但設計簡(jiǎn)易，而且也達到最佳良率。
   
    供貨及價(jià)格
   
    SiGe 半導體現已可為主要客戶(hù)提供 SE2593A樣品。該模塊目前已批量出貨，以訂購1萬(wàn)顆計算，價(jià)格為每顆4.25美元。