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富士通和Panasonic結盟 臺積吃補

  •   富士通和Panasonic公司據報導已達成協(xié)議,最快今年秋季合并系統芯片設計與開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù),新公司設計的芯片將委外代工,市場(chǎng)預料臺積電將承接相關(guān)訂單,是最大的受惠者。   日經(jīng)新聞報導,因合并而產(chǎn)生的新公司資本額將達500億日圓(4.88億美元),富士通與Panasonic各持股四成與兩成;日本開(kāi)發(fā)銀行將提供剩余資金,且可能取得優(yōu)先股。新公司將成為無(wú)晶圓廠(chǎng)企業(yè),未來(lái)會(huì )把設計好的芯片外包出去生產(chǎn)。   法人指出,臺積電通吃全球主要芯片設計代工訂單,富士通與Panasonic合資的新芯片商開(kāi)始運作之后,預
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Milbeaut ISP技術(shù)向單反手機和安防監控邁進(jìn)

  •   英國19歲男孩丹尼·鮑曼瘋狂沉迷自拍,曾為一張完美自拍花去10小時(shí),一石激起千層浪,“愛(ài)自拍是病”成為微博熱門(mén)話(huà)題。雖然這只是極個(gè)別事件,但卻反映出一個(gè)事實(shí)——消費者對手機的拍照性能的追求是永無(wú)止境的。雖然我們追求不到所謂完美的圖像效果,但是設計良好的圖像處理器(ISP)卻能夠幫助實(shí)現10%~15%的圖像質(zhì)量提升,展現更加出彩的畫(huà)質(zhì)?! ilbeaut——專(zhuān)業(yè)影像處理器的代名詞  毫無(wú)疑問(wèn),富士通半導體的Milbeaut已經(jīng)成為專(zhuān)業(yè)影像處理器的代名詞?!癕ilbeaut占據全球數碼相機ISP市場(chǎng)超過(guò)
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富士通半導體攜眾多新品將亮相2014慕尼黑上海電子展

  •   富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,將參加在中國上海舉行的“第十三屆慕尼黑上海電子展”(Electronica China 2014)。本次展會(huì )將于2014年3月18日至20日在上海新國際博覽中心拉開(kāi)帷幕?! ≡赪1展廳的1312號展位上,富士通半導體將展出其Milbeaut圖像處理芯片(包括Milbeaut Mobile和Milbeaut Security ISP系列)、車(chē)用圖形顯示控制器GDC、Custom SoC(ASIC)以及FRA
  • 關(guān)鍵字: 富士通  Milbeaut  Demo  

富士通半導體2014慕尼黑上海電子展

  •     富士通半導體(上海)有限公司日前宣布,將參加在中國上海舉行的“第十三屆慕尼黑上海電子展”(Electronica?China?2014)。本次展會(huì )將于2014年3月18日至20日在上海新國際博覽中心拉開(kāi)帷幕?! ≡赪1展廳的1312號展位上,富士通半導體將展出其Milbeaut圖像處理芯片(包括Milbeaut?Mobile和Milbeaut?Security?ISP系列)、車(chē)用圖形顯示控制器GDC、Custom?SoC(ASIC)以及F
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2014四大半導體廠(chǎng)商產(chǎn)業(yè)展望與熱門(mén)技術(shù)趨勢

  •   日前在“2014產(chǎn)業(yè)與技術(shù)展望媒體研討會(huì )”上,四大半導體廠(chǎng)商在主題演講中都展望了未來(lái)半導體行業(yè)的熱點(diǎn)應用市場(chǎng)和技術(shù)趨勢,主要包括物聯(lián)網(wǎng)應用、智能綠色照明、移動(dòng)終端設備影像處理技術(shù)趨勢,以及瞄準時(shí)尚應用的新一代觸控技術(shù)。   飛思卡爾:基于Java的開(kāi)發(fā)平臺簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)   飛思卡爾(Freescale)公司微控制器事業(yè)部亞太區市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理王維的演講主題是“智能網(wǎng)關(guān)的未來(lái),實(shí)現智能家居服務(wù)”。他認為,物聯(lián)網(wǎng)除了M2M應用,還應包括機
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富士通將移動(dòng)設備身份驗證進(jìn)化至掌紋識別

  • 更先進(jìn)的 “掌紋掃描”來(lái)了,比指紋識別的安全性更高,而且,掌紋掃描器只有一張小小的郵票般大??炝私庖幌掳?.....
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富士通基本決定退出智能機芯片研發(fā)領(lǐng)域

  •   富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開(kāi)展的智能手機芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。由于研發(fā)費用不足無(wú)法開(kāi)發(fā)出高性能、低價(jià)格的產(chǎn)品,公司認為難以和領(lǐng)先的海外廠(chǎng)商對抗。   3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無(wú)限通信及信號、被稱(chēng)為智能機“大腦”的“基帶芯片”。3家公司共同出資在2012年設立的AccessNetworkTechnology公司將在3月底前進(jìn)行清算,約90名技術(shù)人員等員工將回到富士通等原先公司。   美國高通公司占據了全球約4成基帶芯片市場(chǎng)份額,美國
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高端ISP — “高大上”手機的殺手锏

  •   在手機市場(chǎng)競爭激烈的今天,手機的拍攝質(zhì)量占據了眾商家的重點(diǎn)宣傳鰲頭。確實(shí),好的拍攝效果能夠大大的提高市場(chǎng)競爭力。同時(shí),作為用戶(hù)的我們,通過(guò)手機隨手拍出的圖片分享到微博、微信中,當畫(huà)面優(yōu)質(zhì)而受到好友的好評時(shí),身為其拍攝者會(huì )感覺(jué)倍兒有面子!不同的智能手機所拍出的畫(huà)面也各有差異,那么真正決定手機照相功能品質(zhì)的技術(shù)到底是什么呢?   手機的應用處理器可以實(shí)現優(yōu)秀的相機功能,像隨時(shí)快速攝像并在個(gè)人電腦和移動(dòng)終端上瀏覽照片,如今用戶(hù)愈發(fā)的喜歡專(zhuān)用圖像信號處理器(ISP),因為它能夠提供與高端緊湊型數碼相機相當的
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富士通半導體推出1Mb內存全新FRAM器件

  • 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布,成功開(kāi)發(fā)出擁有1Mb內存 (128K字符X 8位)的全新FRAM產(chǎn)品---MB85RC1MT,是所有富士通半導體I2C串行接口產(chǎn)品中最高內存容量的產(chǎn)品,且即日起即可為客戶(hù)提供樣品。全新MB85RC1MT可保證有一萬(wàn)億次寫(xiě)入/擦除 (write/erase) 周期,適用于需要經(jīng)常重復寫(xiě)入數據之應用,例如工廠(chǎng)自動(dòng)化、測試儀器及工業(yè)設備所需之實(shí)時(shí)數據登錄應用?,F在富士通半導體同時(shí)擁有廣泛的I2C與SPI串行接口產(chǎn)品系列,為客戶(hù)提供最符合他們要求的非揮發(fā)性存儲器產(chǎn)品。
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富士通無(wú)變形顯示的3D圖像技術(shù)

  • 廣角雷達加攝像頭,帶來(lái)360度全景三維圖像,清晰顯示周?chē)能?chē)輛和行人,提示碰撞危險。該系統可以無(wú)變形地顯示車(chē)...
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富士通為28nm SoC器件打造全新設計方法

  •   富士通半導體(上海)有限公司日前宣布,成功開(kāi)發(fā)了專(zhuān)為先進(jìn)的28nmSoC器件量身打造的全新設計方法,不僅能實(shí)現更高的電路密度,同時(shí)也可有效縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。采用全新設計方法能夠將電路的密度提高33%,并可將最終的線(xiàn)路布局時(shí)間縮短至一個(gè)月。這種設計方法將整合至富士通半導體的各種全新定制化SoC設計方案中,協(xié)助客戶(hù)開(kāi)發(fā)RTL-HandoffSoC器件。富士通半導體預計自2014年2月起將開(kāi)始接受采用這種全新設計方法的SoC訂單。   采用28nm等頂尖制程工藝的SoC器件需要有越來(lái)越多的功能與效能,進(jìn)而要在
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新一代功率半導體掌握多個(gè)領(lǐng)域節能關(guān)鍵

  •   最近幾年,在半導體之中,原本在人們眼中“不出彩”的功率半導體成為了關(guān)注的焦點(diǎn)。   功率半導體的作用是轉換直流與交流、通過(guò)變壓等方式高效控制電力,用于充電裝置和馬達。如今,這種半導體已配備于家電、汽車(chē)、工業(yè)機械、鐵路車(chē)輛、輸配電裝置、光伏和風(fēng)電系統等,掌握著(zhù)節能的關(guān)鍵。   三菱電機半導體器件第一事業(yè)部營(yíng)業(yè)戰略課長(cháng)山田正典說(shuō)“用人體打比方的話(huà),個(gè)人店的CPU(中央運算處理裝置)和存儲器是控制運算和記憶的大腦,而功率半導體則相當于肌肉?!?   因新興
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定制化手機相機ISP解決方案,只為那15%的耀人光彩

  • 隨著(zhù)魅族MX3高調宣布其手機相機配置了獨立的富士通四通道圖像信號處理器(ISP)以來(lái),富士通半導體及其旗下Milbeaut圖像信號處理器產(chǎn)品逐漸從幕后走向前臺,為更多的工程師和手機用戶(hù)所熟悉。
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富士通推出頂尖定制化SoC創(chuàng )新設計方法

  • 2014年1月15日 – 富士通半導體(上海)有限公司宣布,成功開(kāi)發(fā)了專(zhuān)為先進(jìn)的28 nm SoC器件量身打造的全新設計方法,不僅能實(shí)現更高的電路密度,同時(shí)也可有效縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。采用全新設計方法能夠將電路的密度提高33%,并可將最終的線(xiàn)路布局時(shí)間縮短至一個(gè)月。
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富士通大數據架構解決方案閃耀2013中國存儲峰會(huì )

  • 2013年12月12日,世界領(lǐng)先的ICT綜合服務(wù)商富士通(Fujitsu)近日亮相2013(第九屆)中國存儲峰會(huì )。作為目前國內存儲界規模最大和歷史最長(cháng)的存儲大會(huì ),本屆存儲峰會(huì )以“數據造化 智見(jiàn)未來(lái)”為主題,包括富士通在內的30多位專(zhuān)家發(fā)表演講,共同探討大數據時(shí)代下的數據價(jià)值、透視未來(lái)發(fā)展的宏偉藍圖。
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富士通介紹

富士通 富士通株式會(huì )社(Fujitsū Kabushiki-gaisha)是一家日本公司,專(zhuān)門(mén)制作半導體、電腦(超級電腦、個(gè)人電腦、服務(wù)器)、通訊裝置及服務(wù),總部位于東京。1935年“富士通信機制造”成立,1954年,富士通研制出日本第一臺電腦FACOM 100,1967年,公司的名字正式改為縮寫(xiě)Fujitsū(富士通)。今天,富士通雇用了大約158,000名員工以及在其子公司中雇用了500名員 [ 查看詳細 ]

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