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富士通
富士通 文章 進(jìn)入富士通技術(shù)社區
日系家電品牌敗局已定 淪為市場(chǎng)配角
- 日本是個(gè)極其有憂(yōu)患意識的民族，在不同的日本影視作品中，這個(gè)國家可能是經(jīng)歷浩劫和毀滅最多的國家。其中有《日本沉沒(méi)》這樣出于天災的毀滅，也有《反叛的魯魯修》這樣因為侵略而被殖民的例子。不過(guò)生于憂(yōu)患的他們沒(méi)有想到，自己國家曾經(jīng)引以為傲的消費電子品牌，如今已經(jīng)被大大地邊緣化，沉淪到市場(chǎng)配角的地步?！ 杉胰掌蟠淼慕鼪r 評級公司穆迪日本22日宣布，已把東芝信用評級從“Baa3” 下調兩級至“Ba2”，該評級為垃圾級，東芝還有可能被進(jìn)一步降級?！ I(yè)績(jì)上，東芝本月21日宣布，總部以及家電、半導體業(yè)務(wù)
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進(jìn)軍智能水/氣表市場(chǎng)，富士通FRAM再下一城
- 在計量?jì)x表行業(yè)，水表/氣表目前仍是不同于電表的一個(gè)“藍?！笔袌?chǎng)，對成本的敏感度遠低于對功耗的敏感度，正是因為這一特點(diǎn)，使得FRAM這一無(wú)電池存儲技術(shù)在無(wú)論是通信單元(中繼)還是計量單元都得到越來(lái)越多的應用?！ 《谏钲谧罱e辦的2015智能水/氣計量及管網(wǎng)執行力論壇(WATER&GAS METERING China2015)上，富士通半導體的展臺人頭攢動(dòng)，業(yè)界對這一新型存儲技術(shù)的關(guān)注可見(jiàn)一斑，FRAM在電表領(lǐng)域的成功很快將延伸到一顆電池要用10-15年的水/氣表中，甚至有過(guò)
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富士通：超級計算機能否使用基于TSV的三維IC？
- 半導體的微細化(也就是摩爾定律)的發(fā)展前景籠上了陰云，微細化以外的技術(shù)(新摩爾定律)則備受期待。新摩爾定律的一項技術(shù)是使用TSV(硅通孔)的三維封裝IC?；赥SV的三維封裝能否用于超級計算機的處理器IC?前不久的一場(chǎng)演講就是討論這個(gè)問(wèn)題的?！ ∵@場(chǎng)演講發(fā)表于“ANSYS Electronics Simulation Expo”(2015年10月23日在東京舉辦)。演講人是富士通先進(jìn)系統開(kāi)發(fā)本部處理器開(kāi)發(fā)統括部 第二開(kāi)發(fā)部的汾陽(yáng)弘慎(如圖)?！ 》陉?yáng)研究了PI(
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AMD與南通富士通攜手創(chuàng )建行業(yè)領(lǐng)先的半導體封裝測試合資公司
- AMD與南通富士通微電子股份有限公司(NFME)今天簽署確定協(xié)議，宣布將共同成立合資公司，新公司整合了AMD馬來(lái)西亞檳城和中國蘇州高出貨量封裝測試(ATMP)工廠(chǎng)及經(jīng)驗豐富的員工，以及南通富士通的外包半導體封裝測試(OSAT)專(zhuān)業(yè)技術(shù)。整合結束后，新的業(yè)務(wù)可以充分借助5套設備的出貨量及工廠(chǎng)下屬的約5800名員工，打造差異化封裝測試能力和產(chǎn)量，為更廣泛的客戶(hù)提供服務(wù)。這一交易計劃于2016年上半年完成，目前正在等候監管機構批復。 AMD高級副總裁兼首席財務(wù)官和財務(wù)主管Devinder Kumar表
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徹底轉型！AMD與南通富士通微電子建合資工廠(chǎng)
- 目前，AMD在中國蘇州、馬來(lái)西亞檳城還建有大容量封裝測試)工廠(chǎng)，現在正式更換大股東。 來(lái)自AMD官方的最新消息，公司已同南通富士通微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“通富微電”)簽署一份最終協(xié)議，雙方將就組裝、測試、標記和打包(ATMP)等業(yè)務(wù)組建合資公司。 據悉，此次易的總價(jià)為4.36億美元，通富微電將擁有合資公司85%的股權，AMD將收到3.71億美元現金。 新的合資公司共包含5個(gè)設施，總員工預計約為5800名。根據雙方公開(kāi)信息，該交易最早將于2016年上半年完
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富士通開(kāi)發(fā)5G技術(shù)，頻率利用效率翻倍
- 位于北京的富士通研究開(kāi)發(fā)中心有限公司和日本富士通研究所9月4日宣布，開(kāi)發(fā)出了以相同頻率同時(shí)實(shí)施上行通信和下行通信(發(fā)送和接受)、使通信容量增大的無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)。計劃在將于美國波士頓舉行的“VTC2015-Fall(Vehiclar Technology Conference 2015)”上發(fā)表詳細情況。 同時(shí)同頻進(jìn)行無(wú)線(xiàn)信號收發(fā)的全雙工通信方面的開(kāi)發(fā)估計會(huì )在全球越來(lái)越多地展開(kāi)。不過(guò)，利用同一無(wú)線(xiàn)設備同時(shí)發(fā)送和接收信號時(shí)，信號較強的發(fā)送信號勢必會(huì )漏入接收線(xiàn)路，干擾到傳播路途中
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電腦愈來(lái)愈聰明 運算在未來(lái)生活無(wú)所不在
- 人類(lèi)希望如何創(chuàng )造資訊、如何與其他人或機器互動(dòng)，以及如何讓科技發(fā)揮更多功能，都會(huì )促成未來(lái)電腦的模樣。
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富士通為1Mb序列FRAM開(kāi)發(fā)超小型封裝
- 富士通半導體臺灣分公司宣布成功開(kāi)發(fā)及推出1Mb FRAM(鐵電隨機存取記憶體)的MB85RS1MT元件，并采用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)制程。全新的WL-CSP制程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP封裝的23%，而厚度也約其五分之一，實(shí)現將擁有序列周邊介面SPI的1Mb FRAM成為最小尺寸的FRAM元件。 WL-CSP FRAM為穿戴式裝置的理想記憶體元件，除了可讓終端應用產(chǎn)品的整體積變小外，更可讓FRAM在寫(xiě)入資料時(shí)將功耗降至最低，并提供更持久的電池續航力。 穿戴式市場(chǎng)是目
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富士通為1Mb序列FRAM開(kāi)發(fā)超小型封裝
- 富士通半導體臺灣分公司宣布成功開(kāi)發(fā)及推出1Mb FRAM(鐵電隨機存取記憶體)的MB85RS1MT元件，并采用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)制程。全新的WL-CSP制程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP封裝的23%，而厚度也約其五分之一，實(shí)現將擁有序列周邊介面SPI的1Mb FRAM成為最小尺寸的FRAM元件。 WL-CSP FRAM為穿戴式裝置的理想記憶體元件，除了可讓終端應用產(chǎn)品的整體積變小外，更可讓FRAM在寫(xiě)入資料時(shí)將功耗降至最低，并提供更持久的電池續航力。 穿戴式市場(chǎng)是目
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【展商洞察】富士通：物聯(lián)網(wǎng)應用催生新型智能代工廠(chǎng)
- 現在很難在某一次業(yè)內會(huì )議上聽(tīng)不到或者看不到關(guān)于 IoT(Internet of Things——物聯(lián)網(wǎng))的討論，但近日亮相ICCAD峰會(huì )的一家專(zhuān)為IoT應用而生的新型晶圓代工廠(chǎng)——三重富士通半導體還是讓中國IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會(huì )上，剛成立不久的三重富士通半導體公司和業(yè)界人士深入討論了該如何滿(mǎn)足IoT應用所需的IC或器件的制造需求。據悉，三重富士通半導體是在2014年12月接管富士通半導體在三重工廠(chǎng)的300mm生產(chǎn)線(xiàn)和配套設備而新成立的一家專(zhuān)
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FRAM存儲“多、快、省”
- 近日，富士通半導體(上海)有限公司市場(chǎng)部經(jīng)理蔡振宇介紹了FRAM(鐵電存儲器)產(chǎn)品在應用中的獨特優(yōu)勢。擁有15年FRAM量產(chǎn)經(jīng)驗的富士通半導體，用“多、快、省”形象地概括出FRAM的特點(diǎn)?！岸唷敝傅氖荈RAM的高讀寫(xiě)耐久性(1萬(wàn)億次)的特點(diǎn)，可以頻繁記錄操作歷史和系統狀態(tài);“快”指的是FRAM的高速燒寫(xiě)(是EEPROM的40000倍)特性，這可以幫助系統設計者解決突然斷電數據丟失的問(wèn)題;“省”是FRAM超低
- 關(guān)鍵字： 富士通 FRAM EEPROM 201503
物聯(lián)網(wǎng)應用催生新型智能代工廠(chǎng)
- 現在很難在某一次業(yè)內會(huì )議上聽(tīng)不到或者看不到關(guān)于 IoT(Internet of Things——物聯(lián)網(wǎng))的討論，但近日亮相ICCAD峰會(huì )的一家專(zhuān)為IoT應用而生的新型晶圓代工廠(chǎng)——三重富士通半導體還是讓中國IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會(huì )上，剛成立不久的三重富士通半導體公司和業(yè)界人士深入討論了該如何滿(mǎn)足IoT應用所需的IC或器件的制造需求。據悉，三重富士通半導體是在2014年12月接管富士通半導體在三重工廠(chǎng)的300mm生產(chǎn)線(xiàn)和配套設備而新成立的一家專(zhuān)
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 三重 富士通 半導體
富士通介紹
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富士通株式會(huì )社（Fujitsū Kabushiki-gaisha）是一家日本公司，專(zhuān)門(mén)制作半導體、電腦（超級電腦、個(gè)人電腦、服務(wù)器）、通訊裝置及服務(wù)，總部位于東京。1935年“富士通信機制造”成立，1954年，富士通研制出日本第一臺電腦FACOM 100，1967年，公司的名字正式改為縮寫(xiě)Fujitsū（富士通）。今天，富士通雇用了大約158,000名員工以及在其子公司中雇用了500名員 [ 查看詳細 ]
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