【展商洞察】富士通：物聯(lián)網(wǎng)應用催生新型智能代工廠(chǎng)

　　現在很難在某一次業(yè)內會(huì )議上聽(tīng)不到或者看不到關(guān)于 IoT(Internet of Things——物聯(lián)網(wǎng))的討論，但近日亮相ICCAD峰會(huì )的一家專(zhuān)為IoT應用而生的新型晶圓代工廠(chǎng)——三重富士通半導體還是讓中國IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會(huì )上，剛成立不久的三重富士通半導體公司和業(yè)界人士深入討論了該如何滿(mǎn)足IoT應用所需的IC或器件的制造需求。據悉，三重富士通半導體是在2014年12月接管富士通半導體在三重工廠(chǎng)的300mm生產(chǎn)線(xiàn)和配套設備而新成立的一家專(zhuān)業(yè)代工企業(yè)。

　　伴隨物聯(lián)社會(huì )大發(fā)展應運而生

　　“隨著(zhù)以智能手機/平板電腦為代表的移動(dòng)通訊市場(chǎng)的急速增長(cháng)，預計汽車(chē)、醫療、工業(yè)等各種領(lǐng)域的智能化及以IoT為代表的新市場(chǎng)將出現增長(cháng)、擴大趨勢，對代工企業(yè)的需求也將從傳統的小型化一邊倒狀態(tài)開(kāi)始向如何進(jìn)一步降低既有技術(shù)節點(diǎn)的功耗等其他方面的改進(jìn)。” 三重富士通半導體業(yè)務(wù)發(fā)展部外山弘毅先生就曾在上月舉行的2014年中國集成電路設計業(yè)年會(huì )暨中國內地與香港集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展高峰論壇(簡(jiǎn)稱(chēng)ICCAD峰會(huì ))上表示。

　　圖1. 三重富士通半導體業(yè)務(wù)發(fā)展部外山弘毅先生。

　　為應對IoT所帶來(lái)的設計挑戰，打造未來(lái)智慧城市，三重富士通半導體于2014年12月接管富士通半導體在三重工廠(chǎng)的300mm生產(chǎn)線(xiàn)和配套設備，由此一個(gè)代工專(zhuān)業(yè)企業(yè)便應運而生。

　　“作為代工合作伙伴，我們旨在通過(guò)定制化的工藝技能和技術(shù)支持，助力您的商業(yè)成功。我們承諾將通過(guò)革命性的解決方案和快速反饋，滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。‘成為面向智能社會(huì )的新型智能代工廠(chǎng)’是我們努力的目標。” 外山弘毅先生表示。

　　圖2. 三重富士通半導體公司領(lǐng)先的制程方案解決IoT設計挑戰

　　可穿戴、移動(dòng)智能和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的快速增長(cháng)給半導體行業(yè)帶來(lái)新的機遇，而三重富士通半導體出色的技術(shù)(ULP(超低功耗技術(shù))，eNVM(非易失性存儲器)和RF)以及技術(shù)支持(定制化)，將助力客戶(hù)實(shí)現能夠支持智能社會(huì )的產(chǎn)品。

　　超級CMOS技術(shù)(ULP、eNVM、RF)

　　“降低功耗并控制成本已成為半導體行業(yè)的最大課題，我們將通過(guò)改善成本效率最為出色的平面CMOS工藝技術(shù)來(lái)解決這一問(wèn)題。這種工藝技術(shù)是IoT市場(chǎng)的關(guān)鍵”。外山弘毅先生表示。

　　在技術(shù)層面，三重富士通半導體公司在基本的CMOS工藝基礎之上做了工藝的改善，這包括：ULP(超低功耗技術(shù))、非易失性存儲器和RF設計。

　　1、ULP——可實(shí)現移動(dòng)式和可穿戴器件所必需的超低功耗

　　如下圖3所示。為實(shí)現移動(dòng)穿戴設備不可或缺的低功耗，三重富士通半導體公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出“C55ULP”加工技術(shù)。“C55ULP”具有在超低電壓下可保持運作的晶體管與超低漏電晶體管技術(shù)。這種晶體管為了降低功耗采用了與傳統的CMOS不同的結構，以實(shí)現超低功耗。因此，當與傳統的55nm CMOS技術(shù)相比較時(shí)，“C55ULP”在相同的運作速度下，實(shí)現了較“C55LP”大約50%的功耗縮減。

　　圖3. 在相同的運作速度下使ULP技術(shù)較LP技術(shù)降低50%功耗

　　此外，超低漏電晶體管也將泄漏電流從毫微微安培降低到皮皮安培。“C55ULP”還可為客戶(hù)量身打造提供低功耗方案。“我們是世界上首家且唯一一家引進(jìn)超低電壓和超低漏電晶體管技術(shù)并從事大量生產(chǎn)的代工企業(yè)。” 外山弘毅先生特別強調。

　　2、eNVM——提供最低成本且與CMOS有高融合性的非易失性存儲器

　　非易失性存儲器多使用于汽車(chē)、IC卡、智能儀表等各種電子儀器。三重富士通半導體公司將以最低成本為客戶(hù)安裝具備與CMOS有高融合性的非易失性存儲器。

　　3、RF——為客戶(hù)提供最佳RF方案

　　無(wú)線(xiàn)通訊也是日新月異的物聯(lián)網(wǎng)社會(huì )的關(guān)鍵字。三重富士通半導體公司的ULP/LP技術(shù)中具備RF設計所需的裝置(變容二極管、電感器、MOM/MIM電容器等)并備有PDK，可為客戶(hù)提供最佳RF方案。

　　此外，基于客戶(hù)的需求，三重富士通半導體可以通過(guò)一種靈活方式來(lái)定制化其超級CMOS技術(shù)，如工藝優(yōu)化，參數調整等。

　　“我們的優(yōu)秀的CMOS技術(shù)還將根據客戶(hù)的要求提供靈活的優(yōu)化工藝和參數調整等服務(wù)，并且如果客戶(hù)的產(chǎn)品已經(jīng)在別的foundry run過(guò)，也可以到我們的工廠(chǎng)生產(chǎn)，我們會(huì )幫助調整參數，減少客戶(hù)開(kāi)發(fā)難度。” 外山弘毅先生指出。

　　前世造就未來(lái)：豐富的IC制造經(jīng)驗

　　雖然三重富士通半導體公司是最新成立的公司，但是其并不是憑空誕生，自富士通半導體于2005年接管初創(chuàng )業(yè)的三重工廠(chǎng)的300mm生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)始，公司就以委托制造先進(jìn)邏輯器件LSI為主要業(yè)務(wù)項目，截止2014年10月份，已經(jīng)有1300個(gè)Tape out。我們將有效利用這些豐富的經(jīng)驗和知識從設計到制造為客戶(hù)提供無(wú)微不至的迅速的服務(wù)。

　　未來(lái)，三重富士通半導體公司還將開(kāi)發(fā)更多高性能的解決方案，如下圖4所示的技術(shù)發(fā)展

　　并且從三重工廠(chǎng)成立之初，其就確立了應對代工業(yè)務(wù)的制造體制，信息管理，質(zhì)量管理和服務(wù)客戶(hù)體系。三重富士通半導體公司依照ISO14001的規定在奉行“環(huán)保工廠(chǎng)”的同時(shí)，確立了ISO9000系列以及基于汽車(chē)ISO/TS16949認證的質(zhì)量保障管理體系。

　　“有能力生產(chǎn)汽車(chē)級產(chǎn)品是我們的一大優(yōu)勢，并不是所有的晶圓廠(chǎng)都有能力生產(chǎn)汽車(chē)級產(chǎn)品。今后我們還將為提高安全性和產(chǎn)品質(zhì)量付出不懈努力。” 外山弘毅先生強調。

　　后記：三重富士通半導體公司概況

　　三重富士通半導體公司總部坐落在風(fēng)景優(yōu)美的日本神奈川縣橫濱市港北區新橫濱，這里是日本高科技聚集的產(chǎn)業(yè)區，很多世界級的科技公司總部就設在這里。“我們將公司總部及市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)的據點(diǎn)設在這里以拓展全球性業(yè)務(wù)。并且交通相當便利，乘坐新干線(xiàn)，距離我們設在三重縣桑名市的工廠(chǎng)大概1.5小時(shí)。” 外山弘毅先生表示。

　　另外，在地震應對措施方面，在半導體制造業(yè)中采用混合隔震結構的晶圓廠(chǎng)，三重富士通半導體公司尚屬世界首家。“我們在建筑物與地基之間設置了三道隔震裝置，在正常狀況下可將微震的影響控制在最小限度，以實(shí)現對客戶(hù)的穩定供給。” 外山弘毅先生表示。

　　圖5. 三重富士通半導體公司概況

　　現在萬(wàn)事俱備，三重富士通半導體公司將憑借超低功耗制程和內存嵌入系統的優(yōu)勢強項并配備經(jīng)驗豐富的工程師、不斷改良生產(chǎn)，以混合隔震建筑等高風(fēng)險應對能力為基礎，以世界最受喜愛(ài)的代工企業(yè)為奮斗目標，致力于為物聯(lián)社會(huì )的技術(shù)革新做出貢獻。