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三重
三重 文章 進(jìn)入三重技術(shù)社區
物聯(lián)網(wǎng)應用催生新型智能代工廠(chǎng)
- 現在很難在某一次業(yè)內會(huì )議上聽(tīng)不到或者看不到關(guān)于 IoT(Internet of Things——物聯(lián)網(wǎng))的討論，但近日亮相ICCAD峰會(huì )的一家專(zhuān)為IoT應用而生的新型晶圓代工廠(chǎng)——三重富士通半導體還是讓中國IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會(huì )上，剛成立不久的三重富士通半導體公司和業(yè)界人士深入討論了該如何滿(mǎn)足IoT應用所需的IC或器件的制造需求。據悉，三重富士通半導體是在2014年12月接管富士通半導體在三重工廠(chǎng)的300mm生產(chǎn)線(xiàn)和配套設備而新成立的一家專(zhuān)
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 三重 富士通 半導體
跨越RFID測試挑戰“三重門(mén)”，加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 物聯(lián)網(wǎng)遙不可及還是近在咫尺？工信部電信研究院在2011年5月發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)白皮書(shū)中預計，“十二五”期末中國物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規模將達到5,000多億元，形成萬(wàn)億元級規模的時(shí)間節點(diǎn)預計在“十三五”后
- 關(guān)鍵字： 加速 聯(lián)網(wǎng) 產(chǎn)業(yè)發(fā)展 三重 挑戰 RFID 測試 跨越
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三重介紹
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