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失效分析
失效分析 文章 進(jìn)入失效分析技術(shù)社區
滿(mǎn)眼的都是裂紋——貼片電容主要失效原因
- 陶瓷貼片電容MLCC中的機械裂紋引起的主因是什么？引起機械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋，它產(chǎn)生在元件拾放在PCB板上的操作過(guò)程。第二種是由于PCB板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。擠壓裂紋主要是由不正確的拾放機器參數設置引起的8，而彎曲裂紋主要由元件焊接上PCB板后板的過(guò)度彎曲引起的。如何區分擠壓裂紋與彎曲裂紋？擠壓裂紋會(huì )在元件的表面顯露出來(lái)，通常是顏色變化了的圓形或半月形裂紋，居于或鄰近電容器的中心（見(jiàn)圖1）。當接下來(lái)的加工過(guò)程產(chǎn)生的額外應力應用到元件上時(shí)，這些小裂紡會(huì )變成大裂紋，包括PCB變曲引起
- 關(guān)鍵字： 貼片電容 失效分析
貼片電感失效原因分析
- 電感器失效模式：電感量和其他性能的超差、開(kāi)路、短路。貼片功率電感失效原因：1.磁芯在加工過(guò)程中產(chǎn)生的機械應力較大，未得到釋放；2.磁芯內有雜質(zhì)或空洞磁芯材料本身不均勻，影響磁芯的磁場(chǎng)狀況，使磁芯的磁導率發(fā)生了偏差；3.由于燒結后產(chǎn)生的燒結裂紋；4.銅線(xiàn)與銅帶浸焊連接時(shí)，線(xiàn)圈部分濺到錫液，融化了漆包線(xiàn)的絕緣層，造成短路；5.銅線(xiàn)纖細，在與銅帶連接時(shí)，造成假焊，開(kāi)路失效。一、耐焊性低頻貼片功率電感經(jīng)回流焊后感量上升<20％。由于回流焊的溫度超過(guò)了低頻貼片電感材料的居里溫度，出現退磁現象。貼片電感退磁后，
- 關(guān)鍵字： 電容 無(wú)源器件 失效分析
探究3700A智能化失效分析的高效之道
- 繼上個(gè)月推出全面升級的3700A曲線(xiàn)跟蹤器后，我們與客戶(hù)深入探討了在測試過(guò)程中遇到的挑戰，并展示了如何利用3700A來(lái)克服這些問(wèn)題。泰克科技戰略合作伙伴芯源系統（MPS），作為首席試用官及客戶(hù)，為了給客戶(hù)更好的服務(wù)體驗，他們希望通過(guò)打造數字化服務(wù)體系，進(jìn)行失效分析數據的全周期追溯，同時(shí)更加高效智能地完成測試任務(wù)。最新的3700A系列繼承了370A/370B系列的易操作和快分析功能，同時(shí)改進(jìn)了數據存儲調用系統，從而協(xié)助芯源系統（MPS）更智能高效完成失效分析，提高其客戶(hù)的滿(mǎn)意度。通過(guò)新型電源管理芯片的研發(fā)、
- 關(guān)鍵字： 失效分析 3700A
失效分析系列之—熱點(diǎn)定位
- 失效分析（Failure analysis）的作用是針對異常芯片（電性/可靠性測試異常）進(jìn)行失效點(diǎn)定位，并結合芯片的原始設計情況判斷芯片失效的機理。失效分析需要全面的知識，比如電子、工藝、結構、材料、理化等很多方面都會(huì )涉及到。失效定位在不破壞樣品或者部分破壞樣品的情況下，定位出失效問(wèn)題的物理位置。熱點(diǎn)定位的原理依據，激光作用于半導體材料時(shí)，會(huì )產(chǎn)生兩種效應，一種是熱效應（熱輻射），另一種是光生載流子效應（光子輻射)。（1）如果激光波長(cháng)的能量小于半導體能帶，半導體僅僅發(fā)生熱效應；（2）當大于或接近半導體能帶時(shí)
- 關(guān)鍵字： 失效分析 芯片檢測
PCIe失效分析利器，一學(xué)就會(huì )成為故障定位專(zhuān)家
- 在服務(wù)器、PC等電子設備主板的生產(chǎn)中，往往會(huì )出現產(chǎn)線(xiàn)的故障，需要失效分析工程師（FA）以及維修工程師（RMA）去快速定位生產(chǎn)過(guò)程當中的故障件，特別是一些高速信號的故障。在整個(gè)過(guò)程中，往往需要面臨很多的壓力和責任，比如：? 客戶(hù)投訴需要及時(shí)反饋? 不良風(fēng)險點(diǎn)的識別和內部分析? 不斷完善設計檢查表，推動(dòng) RD 優(yōu)化設計? 指導生產(chǎn)制程改善? 團隊的能力需要持續提升高速信號的特殊性但是要應對這
- 關(guān)鍵字： PCIe 失效分析
環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù) 應對SiP微小化高階產(chǎn)品需求
- 在5G、消費電子、車(chē)載電子和創(chuàng )新智能應用的帶動(dòng)下，以SiP為代表的新型封裝技術(shù)逐漸興起，高可靠性元器件和半導體市場(chǎng)迎來(lái)高密度、小型化產(chǎn)品需求的爆發(fā)性增長(cháng)。為滿(mǎn)足這些先進(jìn)制程、先進(jìn)材料及先進(jìn)封裝的應用和發(fā)展，環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)電子元器件失效分析技術(shù)，應對SiP微小化產(chǎn)品日益復雜和多樣化的需求。失效分析的一般程序分為3個(gè)關(guān)鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進(jìn)一步就是要提出改進(jìn)措施。失效分析在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮的重要性越來(lái)越大。為提高失效分析的成功率，必須借助更加先進(jìn)和精確的設備與技術(shù)，
- 關(guān)鍵字： 環(huán)旭電子 失效分析 SiP
關(guān)于熱敏電阻應用失效問(wèn)題研究
- 熱敏電阻是指阻值隨溫度的改變而發(fā)生顯著(zhù)變化的敏感元件，除此之外，還具有體積小、反應快，使用方便等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應用于工業(yè)、農業(yè)、交通運輸等領(lǐng)域，解決各種技術(shù)問(wèn)題。本文主要介紹熱敏電阻在家電領(lǐng)域的應用及失效案例分析，熱敏電阻為家電主控板的核心器件，此器件失效會(huì )直接導致主控板功能錯亂或者直接停機。因此，研究此元件的失效原理及可靠性提升方案，對家電使用壽命起到關(guān)鍵的作用，同時(shí)對其他電子元器件的失效研究也起到借鑒作用。
- 關(guān)鍵字： 熱敏電阻 失效分析 金屬遷移 202101
光電編碼器主芯片失效分析與防護
- 某款光電編碼器在工業(yè)機器人上長(cháng)期服役2~5年后，出現多例主芯片失效。運用宏觀(guān)、體視顯微鏡、EDS能譜、逸出氣分析（EGA,TG/MS聯(lián)用)等展開(kāi)理化檢驗、分析。結果表明，其內部散熱片基材等零部件在高負載工況下逸出的硫化氣體，在主芯片密集引腳位置冷凝聚集，產(chǎn)生硫化腐蝕并導致短路與通訊失效。結合失效研究防護、防潮方案，經(jīng)硫化、潮態(tài)等惡劣氣氛暴露驗證，并結合面掃描EDS能譜、內部溫濕監測等試驗手段量化證明了防護的有效性。改善后的編碼器替換上整機，經(jīng)3年以上使用，未再現主芯片硫化失效。
- 關(guān)鍵字： 光電編碼器 主芯片 硫化 EGA（TG/MS聯(lián)用） EDS能譜 失效分析 202103
特定工作條件下的開(kāi)關(guān)電源模塊失效分析
- 針對在某特定工作條件下發(fā)生的短路失效問(wèn)題，進(jìn)行了開(kāi)關(guān)電源模塊及其外圍電路的工作原理分析，通過(guò)建立故障確定了失效原因，運用原理分析與仿真分析的方法找到了開(kāi)關(guān)電源模塊的損傷原因與機理，并給出了對應的改進(jìn)措施。
- 關(guān)鍵字： 開(kāi)關(guān)電源模塊 電源振蕩 失效分析 MOSFET 202105
某型紅外探測器預處理電路失效分析
- 摘要：作為紅外探測系統中的基礎硬件和關(guān)鍵部件，預處理電路的性能直接影響紅外探測系統成像質(zhì)量。針對某型紅外探測器預處理電路的故障現象，建立故障樹(shù)逐步進(jìn)行失效分析，定位異常處并通過(guò)測試驗證，進(jìn)而提出糾正措施避免類(lèi)似異常的發(fā)生。經(jīng)過(guò)本次失效分析，找到了偶然事件產(chǎn)生的根源，通過(guò)采取糾正措施，降低了偶然失效發(fā)生的概率，對產(chǎn)品可靠性的提高具有顯著(zhù)實(shí)用價(jià)值。圖1 紅外探測系統功能框圖預處理電路是紅外探測系統模擬信號與數字信號的橋梁，其采集性能、圖像處理能力及輸出信號直接影響紅外探測系統成像質(zhì)量，是整體系統的關(guān)鍵部件[2
- 關(guān)鍵字： 202106 紅外探測器 預處理電路 失效分析 可靠性
一種基于A(yíng)DS仿真的L波段固態(tài)功放失效分析
- 董?亮，薛?新（中國電子科技集團公司第三十六研究所，浙江?嘉興?314033） 摘?要：本文介紹了一種利用ADS軟件建模進(jìn)行功率管失效分析的方法。首先通過(guò)ADS對PCB板進(jìn)行模型提取，然后版圖仿真，再導入原理圖中進(jìn)行版圖原理圖聯(lián)合仿真，仿真結果與實(shí)測數據較吻合。最后根據實(shí)際現象修改板材模型，對不同油脂參數進(jìn)行仿真，仿真結果與實(shí)際故障現象具備較高的吻合度。該方法可以對功放故障進(jìn)行定量分析，能更準確地進(jìn)行故障定位?！ ￡P(guān)鍵詞：ADS；失效分析；功率放大器 0 引言 固態(tài)功率放大器因為其效率高、體積小
- 關(guān)鍵字： 201910 ADS 失效分析 功率放大器
廣電計量:失效分析推動(dòng)元器件國產(chǎn)化進(jìn)程
- 失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科,近年才開(kāi)始普及。它一般根據失效模式和現象,通過(guò)分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實(shí)際意義。廣電計量致力于針對產(chǎn)品設計、研制、使用、維修/維護全壽命周期中出現的失效產(chǎn)品,為客戶(hù)提供高效快速的原材料、電子元器件、PCB、PCBA失效分析/故障根因分析和改進(jìn)提升技術(shù)服務(wù)。2019年9月4日,由工信部、上海市政府指導,中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的第二屆
- 關(guān)鍵字： 失效分析，元器件國產(chǎn)化
失效分析介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條失效分析!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對失效分析的理解，并與今后在此搜索失效分析的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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