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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的車(chē)身控制模塊（BCM）方案

2023年5月4日，致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的車(chē)身控制模塊（BCM）方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的車(chē)身控制模塊（BCM）方案的展示板圖自動(dòng)駕駛和智能座艙技術(shù)的高速發(fā)展正促使傳統汽車(chē)完成新一輪的智能化革新，使其由單純的交通工具向“第三生活空間”轉變。在這種情形下，BCM車(chē)身控制模塊作為車(chē)身電氣系統重要的組成部分，得到了汽車(chē)制造廠(chǎng)商的重點(diǎn)關(guān)注。一個(gè)功能強大的車(chē)身控制模塊能夠顯著(zhù)提高汽車(chē)的舒適性
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大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的高集成準諧振反激式電源轉換器方案

2023年4月11日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1345芯片的高集成準諧振反激式電源轉換器方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的高集成準諧振反激式電源轉換器方案的展示板圖低成本和高可靠性是離線(xiàn)電源設計中兩個(gè)最重要的目標。為了達到這一目標，準諧振反激式轉換器正逐漸代替反激式電源轉換器被廣泛應用于手機、平板等消費電子充電器設計中?；诖粟厔?，大聯(lián)大世平基于onsemi NCP1345芯片推出了高
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大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車(chē)智能座艙核心板方案

2023年4月4日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車(chē)智能座艙核心板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車(chē)智能座艙核心板方案的展示板圖隨著(zhù)智能化時(shí)代的來(lái)臨以及消費群體的變化，消費者在購買(mǎi)汽車(chē)時(shí)，不再僅關(guān)注汽車(chē)本身的駕駛價(jià)值，同時(shí)也對汽車(chē)的智能化屬性產(chǎn)生了更高的需求。目前階段，最能夠體現智能化屬性的場(chǎng)景有兩種：一個(gè)是智能駕駛，另一個(gè)就是智能座艙。而就現有的技術(shù)而言，智能座艙的發(fā)展更為成熟，是當前
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大聯(lián)大世平集團推出基于微源半導體、中科藍訊和艾為電子產(chǎn)品的TWS耳機充電倉方案

2023年3月14日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半導體（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科藍訊（Bluetrum）AB132A MCU以及艾為電子（awinic）AW86504STR霍爾傳感器的無(wú)線(xiàn)耳機充電倉方案的TWS耳機充電倉方案。?圖示1-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍訊和艾為產(chǎn)品的TWS耳機充電倉方案的展示板圖?近幾年，TWS耳機的銷(xiāo)售量逐年遞增。據Canalys數據報告顯示，2
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大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi SiC模塊的5KW工業(yè)電源方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NXH010P120MNF1 SiC模塊和NCP51561隔離式雙通道柵極驅動(dòng)器的5KW工業(yè)電源方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi?SiC模塊的5KW工業(yè)電源方案的展示板圖工業(yè)用電在全社會(huì )電力消耗中占有很大比重，因此在節能減排的大背景下，提升工業(yè)電源的轉換效率、降低能源消耗是非常有必要的。而由于工業(yè)應用一般都具有較高的耗能需求，因此大都采用交流380V或交流480V的電源供電。在如此
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的3D打印機方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印機方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機方案的展示板圖3D打印是目前最具生命力的快速成型技術(shù)之一，憑借著(zhù)無(wú)需機械加工或任何模具就能直接從計算機圖形數據中生成立體模型的特點(diǎn)，成為了產(chǎn)品創(chuàng )新競爭中強勁有力的工具。通過(guò)快速成型工藝，3D打印技術(shù)不僅在創(chuàng )客市場(chǎng)也掀起了一番熱浪，也被廣泛用于工業(yè)機械、醫療健康、汽車(chē)、建筑、消費等領(lǐng)域的生產(chǎn)設計中。由大聯(lián)大世平基于NXP LPC
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大聯(lián)大世平集團推出基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射IC方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射IC方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射IC方案的展示板圖高度集成一直是無(wú)線(xiàn)充電芯片不斷追求的目標。隨著(zhù)終端產(chǎn)品不斷向精致化與簡(jiǎn)潔化發(fā)展，廠(chǎng)商對芯片的集成度要求也相應提升，尤其是在發(fā)射端配件市場(chǎng)。在這種背景下，大聯(lián)大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推
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大聯(lián)大世平集團推出基于ams OSRAM產(chǎn)品的心率血氧檢測方案

2022年12月13日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）AS7050模擬前端芯片和SFH7074光電前端芯片的心率血氧檢測方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于ams OSRAM產(chǎn)品的心率血氧檢測方案的展示板圖在后疫情時(shí)代，隨著(zhù)公眾的健康意識不斷增強，帶有生命體征檢測的可穿戴設備正在成為廠(chǎng)家創(chuàng )新的一大方向。以智能手表為例，據相關(guān)機構調查顯示，2021年全球智能手表出貨量為1.15億件，預計到2025年將增長(cháng)為
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大聯(lián)大世平集團推出基于靈動(dòng)微電子MindMotion產(chǎn)品的低壓無(wú)刷電機驅動(dòng)方案

2022年12月6日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于靈動(dòng)微電子（MindMotion）MM32SPIN560C的低壓無(wú)刷電機驅動(dòng)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于MindMotion產(chǎn)品的低壓無(wú)刷電機驅動(dòng)方案的展示板圖在后電氣時(shí)代，電機與人們的生活建立了密不可分的關(guān)系。從一早起床使用的電動(dòng)牙刷到智能門(mén)鎖，再到搭乘的交通工具都離不開(kāi)電機的驅動(dòng)。而在小型家用電動(dòng)工具市場(chǎng)，具備小型化、集成化的低壓無(wú)刷電機更是一片藍海，吸引著(zhù)無(wú)數廠(chǎng)商爭相布局。
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大聯(lián)大世平集團推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門(mén)禁系統方案

2022年11月16日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識別門(mén)禁系統方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門(mén)禁系統方案的展示板圖在現代化經(jīng)濟建設和智能管理的驅動(dòng)下，人工智能門(mén)禁系統作為安防基礎核心迎來(lái)了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個(gè)特殊情境下，各種酒店、賓館、寫(xiě)字樓、智能大廈、政府機關(guān)等單位，對于多功能智能門(mén)禁系統的需求更是日益攀高。在此趨勢下，大
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大聯(lián)大世平集團推出基于慧能泰產(chǎn)品的PD 100W雙向充放電方案

2022年11月8日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于慧能泰（Hynetek）HUSB311 USB PD PHY芯片的100W雙向充放電方案。?圖示1-大聯(lián)大世平基于慧能泰產(chǎn)品的PD 100W雙向充放電方案的展示板圖?隨著(zhù)USB Type-C的面世以及多次的疊代升級，USB Type-C儼然已經(jīng)成為大多數電子設備的主流接口。與此同時(shí)，在面向電源、數據、視頻等應用場(chǎng)景時(shí)，基于CC線(xiàn)的PD協(xié)議正在變得不可或缺，通過(guò)PD協(xié)議對主機和設備進(jìn)行
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的游戲外設方案

2022年11月2日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平臺的游戲外設方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的游戲外設方案的展示板圖在快節奏的現代生活中，每個(gè)普通人都不可避免地被壓力所裹挾，于是在重壓之下，娛樂(lè )游戲成為了大多數人最好掌控的壓力調節劑。隨著(zhù)電玩產(chǎn)業(yè)興盛，一些例如手柄、搖桿等電玩外設產(chǎn)品也受到了市場(chǎng)關(guān)注，同時(shí)人們開(kāi)始對其效能和操作感提出更高的要求。應此趨勢，大聯(lián)大世平基于NXP
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大聯(lián)大世平集團推出基于ConvenientPower產(chǎn)品的無(wú)線(xiàn)充電接收端方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS4057芯片的無(wú)線(xiàn)充電接收端方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產(chǎn)品的無(wú)線(xiàn)充電接收端方案的展示板圖在智能化時(shí)代，人們對電子設備“無(wú)尾化”體驗的追求正在促使無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)快速創(chuàng )新。在這種趨勢下，無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)迅速發(fā)展。無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)也從手機擴展到其它便攜式智能設備中。對于無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)來(lái)說(shuō)，接收端和發(fā)射端都是不可或缺的裝置，但相較于發(fā)射端技術(shù)，接收端的設計更具
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的汽車(chē)數字儀表盤(pán)方案

2022年9月21日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1170微控制器的汽車(chē)數字儀表盤(pán)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車(chē)數字儀表盤(pán)方案的展示板圖汽車(chē)儀表盤(pán)作為人與汽車(chē)的交互界面，為駕駛者提供車(chē)輛運行參數信息，是汽車(chē)必不可少的一部分。從第一代機械式儀表盤(pán)到第二代電氣式儀表盤(pán)，再到如今的第三代數字液晶儀表盤(pán)，隨著(zhù)數字技術(shù)不斷被應用到儀表盤(pán)中，其顯示的內容也更加豐富、功能也愈發(fā)強大。并且近幾年新能源
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的電競鼠標方案

2022年9月6日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電競鼠標方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的電競鼠標方案的展示板圖 2021年EDG奪冠事件在全國范圍內引發(fā)了電競熱潮，使得越來(lái)越多的年輕人開(kāi)始關(guān)注并參與電競賽事，這在一定程度上也促進(jìn)了電競硬件行業(yè)的發(fā)展。其中電競鼠標作為選手們赴戰的“利器”，更是被提出諸多要求。在電競鼠標的性能評估上，Report Rate是一個(gè)關(guān)鍵指標，更高的Report
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