大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi SiC模塊的5KW工業(yè)電源方案
致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NXH010P120MNF1 SiC模塊和NCP51561隔離式雙通道柵極驅動(dòng)器的5KW工業(yè)電源方案。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202303/444119.htm圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi SiC模塊的5KW工業(yè)電源方案的展示板圖
工業(yè)用電在全社會(huì )電力消耗中占有很大比重,因此在節能減排的大背景下,提升工業(yè)電源的轉換效率、降低能源消耗是非常有必要的。而由于工業(yè)應用一般都具有較高的耗能需求,因此大都采用交流380V或交流480V的電源供電。在如此高壓的環(huán)境下,功率器件選擇有限,以往主要是以IGBT為主。但持續的高頻、高溫和大電流等工作條件,會(huì )使IGBT溫度升高,影響轉換效率。針對這個(gè)問(wèn)題,大聯(lián)大世平基于onsemi NXH010P120MNF1 SiC模塊和NCP51561隔離式雙通道柵極驅動(dòng)器推出了5KW工業(yè)電源方案可以有效提高電源轉換效率、降低能耗。
圖示2-大聯(lián)大世平基于onsemi SiC模塊的5KW工業(yè)電源方案的場(chǎng)景應用圖
NXH010P120MNF1是一種SiC MOSFET功率器件整合模塊,其包含一個(gè)半橋架構電路,該電路由兩顆帶反向二極管的10mR、1200V SiC MOSFET組成,并內置了一個(gè)負溫系數(NTC)熱敏電阻有助于溫度監測。在模塊中設有導熱界面材料(Thermal Interface Material,TIM)或無(wú)TIM選項,可在更高電壓環(huán)境下改善RDS(ON),提高效率或提高功率密度。
NCP51561是隔離式雙通道柵極驅動(dòng)器,具有4.5A峰值拉電流和9A峰值灌電流,其被設計用于快速切換以驅動(dòng)功率MOSFET和SiC MOSFET電源開(kāi)關(guān)。NCP51561提供較短且匹配的傳播延遲,兩個(gè)獨立的5KVrms(UL1577等級)電隔離柵極驅動(dòng)器通道可用于任何配置中,如兩個(gè)低邊、兩個(gè)高邊開(kāi)關(guān)或具有可編程死區時(shí)間的半橋驅動(dòng)器。并提供其他重要的保護功能,例如用于柵極驅動(dòng)器和使能功能的獨立欠壓鎖定。
圖示3-大聯(lián)大世平基于onsemi SiC模塊的5KW工業(yè)電源方案的方塊圖
得益于onsemi SiC模塊和柵極驅動(dòng)器的完美配合,本方案可提供出色的開(kāi)關(guān)性能和增強的散熱性能,并且能夠在實(shí)現更高能效和功率密度的同時(shí),降低系統體積和重量。
核心技術(shù)優(yōu)勢:
● SiC MOSFET相對于IGBT技術(shù)優(yōu)勢:
■ 更低的開(kāi)關(guān)損耗:基于材料特性具備較低反向恢復時(shí)間,可快速關(guān)斷SiC MOSFET的導通電流,且由于低柵極啟動(dòng)電荷和低反向恢復時(shí)間,所以能快速開(kāi)啟SiC MOSFET。
■ 更低的傳導損耗:基于低導通電壓可改善IGBT導通前的狀態(tài),配合較低的內阻溫度漂移系數可在較高的功率或溫度環(huán)境下工作,不會(huì )因太大的內阻變化而造成過(guò)多功率損耗。
● SiC MOSFET相對于MOSFET技術(shù)優(yōu)勢:
■ 10倍介電擊穿場(chǎng)強度;
■ 2倍電子飽和/移動(dòng)速度;
■ 3倍能隙;
■ 3倍熱傳導率。
方案規格:
● 適用交流480V以下電源系統;
● 高度整合的功率驅動(dòng)模塊;
● 2個(gè)半橋隔離式柵極驅動(dòng)器Source 4.5A/Sink 9A,具有5KV絕緣;
● 半橋隔離柵極驅動(dòng)器內置欠壓保護功能;
● 半橋隔離柵極驅動(dòng)器共??乖肽芰?gt;200 V/ns;
● 半橋隔離柵極驅動(dòng)器可設置死區時(shí)間;
● 模組單體內建過(guò)溫監測功能;
● 實(shí)際電氣驅動(dòng)功能及規格需搭配外置的微處理器,配合所需功能的電路來(lái)決定最終功能。
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