大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車(chē)智能座艙核心板方案

2023年4月4日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車(chē)智能座艙核心板方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車(chē)智能座艙核心板方案的展示板圖

隨著(zhù)智能化時(shí)代的來(lái)臨以及消費群體的變化，消費者在購買(mǎi)汽車(chē)時(shí)，不再僅關(guān)注汽車(chē)本身的駕駛價(jià)值，同時(shí)也對汽車(chē)的智能化屬性產(chǎn)生了更高的需求。目前階段，最能夠體現智能化屬性的場(chǎng)景有兩種：一個(gè)是智能駕駛，另一個(gè)就是智能座艙。而就現有的技術(shù)而言，智能座艙的發(fā)展更為成熟，是當前車(chē)廠(chǎng)差異化布局的重點(diǎn)。在這種情形下，大聯(lián)大世平基于芯馳科技X9H芯片推出了汽車(chē)智能座艙核心板方案，其具備出色的SoC的算力，能夠有效提升汽車(chē)座艙的智能化水平。 

圖示2-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車(chē)智能座艙核心板方案的場(chǎng)景應用圖

本方案采用的X9H處理器是芯馳科技旗下專(zhuān)為新一代智能座艙控制系統設計的高性能車(chē)規級芯片，其采用雙內核異構設計，包含6個(gè)高性能的Cortex-A55 CPU內核，1對雙核鎖步的Cortex-R5內核，這強大的配置使X9H能夠應對新一代汽車(chē)智能座艙對計算能力和多媒體性能日益增長(cháng)的需求。

不僅如此，X9H處理器內部還集成了CPU、GPU、2路PCIE3.0 x1接口、2路MIPI-CSI接口和1路并口CSI接口、2路MIPI-DSI接口、4路LVDS接口、2路USB3.0接口、1路千兆以太網(wǎng)和2路CAN-FD、3路UART、4路I²S接口，這些豐富的接口允許客戶(hù)以較小的造價(jià)無(wú)縫銜接車(chē)載系統。 

圖示3-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車(chē)智能座艙核心板方案的方塊圖

除此之外，方案中還采用了Micron（美光）旗下的8GB LPDDR4、32GB EMMC、512Mb NOR Flash用于存儲資源與數據；應用Molex（莫仕）旗下板間連接器用于引出核心板資源；采用MPS（芯源系統）旗下的電源管理芯片用于系統供電，借助這些產(chǎn)品出色的性能，能夠幫助廠(chǎng)商對智能座艙進(jìn)行多維度創(chuàng )新，為消費者帶來(lái)更舒適、更個(gè)性化、更便捷的駕駛體驗。

核心技術(shù)優(yōu)勢：

?   主芯片X9H，6個(gè)Cortex-A55 CPU內核+1個(gè)Cortex-R5內核；

?   兩路MIPI-CSI Camera，1路并口CSI接口；

?   兩路MIPI-DSI接口、4路LVDS接口、2路USB3.0接口、1路千兆以太網(wǎng)和2路CAN-FD；

?   帶有UART、I²C、I²S、GPIO等資源。

方案規格：

?   核心板能夠獨立工作，支持從EMMC啟動(dòng)；

?   支持5V電源輸入、Type-C功能；

?   支持板到板接口到可擴展功能底板的連接。