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大聯(lián)大世平集團推出基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射IC方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射IC方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射IC方案的展示板圖高度集成一直是無(wú)線(xiàn)充電芯片不斷追求的目標。隨著(zhù)終端產(chǎn)品不斷向精致化與簡(jiǎn)潔化發(fā)展，廠(chǎng)商對芯片的集成度要求也相應提升，尤其是在發(fā)射端配件市場(chǎng)。在這種背景下，大聯(lián)大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推
關(guān)鍵字：大聯(lián)大世平 ConvenientPower 無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射IC

致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS4057芯片的無(wú)線(xiàn)充電接收端方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產(chǎn)品的無(wú)線(xiàn)充電接收端方案的展示板圖在智能化時(shí)代，人們對電子設備“無(wú)尾化”體驗的追求正在促使無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)快速創(chuàng )新。在這種趨勢下，無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)迅速發(fā)展。無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)也從手機擴展到其它便攜式智能設備中。對于無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)來(lái)說(shuō)，接收端和發(fā)射端都是不可或缺的裝置，但相較于發(fā)射端技術(shù)，接收端的設計更具
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