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大聯(lián)大世平
大聯(lián)大世平 文章 進(jìn)入大聯(lián)大世平技術(shù)社區
大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的240W USB PD充電器方案
- 近日,致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充電器方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的240W USB PD充電器方案的展示板圖USB PD3.1協(xié)議的推出是快充領(lǐng)域的一項重大創(chuàng )新,其突破性地引入擴展功率范圍(EPR),新增28V、36V、48V三個(gè)電壓等級,并分別對應5A電流,將最大輸出功率提升至240W,這一升級預示著(zhù)快充技術(shù)將不再僅局限于傳統手機、電腦等消費電子
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大聯(lián)大世平集團推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車(chē)e-Compressor空壓機方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)MCU為主,輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車(chē)e-Compressor空壓機方案。圖示1-大聯(lián)大世平以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車(chē)e-Compressor空壓機方案的展示板圖隨著(zhù)新能源汽車(chē)行業(yè)的迅猛發(fā)展,高壓快充技術(shù)成為解決“里程焦慮”和充電效率問(wèn)題的關(guān)鍵。在此趨勢下,越來(lái)越多的車(chē)企向著(zhù)800V高壓平臺進(jìn)軍。對此,大聯(lián)大世平推出以旗芯微FC4150F51
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB(高壓電池管理系統電池接線(xiàn)盒)評估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖近年來(lái),新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量的快速增長(cháng)以及儲能系統的大規模推廣,極大推動(dòng)BMS技術(shù)的發(fā)展。據BusinessWire預測,到2026年全球BMS市場(chǎng)規模預計可達131億美元。通常來(lái)講,BMS由電池管理單元(BMU)、電芯監測單元(CMU)
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大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車(chē)輛無(wú)鑰匙系統(PEPS)方案
- 近日,致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于芯馳科技(SemiDrive)E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車(chē)輛無(wú)鑰匙系統(PEPS)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和NXP產(chǎn)品的車(chē)輛無(wú)鑰匙系統(PEPS)方案的展示板圖當前,汽車(chē)行業(yè)正以前所未有的速度向智能化、網(wǎng)聯(lián)化邁進(jìn)。其中,無(wú)鑰匙系統(PEPS)作為一種新興的功能,正逐漸成為當代汽車(chē)的標準配置。PEPS系統通常由控制器、射頻(
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的電池監控單元(CMU)方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118和MC33774芯片的電池監控單元(CMU)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的電池監控單元(CMU)方案的展示板圖隨著(zhù)全球對可再生能源的利用日益加深,儲能系統作為平衡能源供需、提高能源利用效率的關(guān)鍵技術(shù),其重要性愈發(fā)凸顯。為滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的新能源需求,大聯(lián)大世平基于NXP S32K118和MC33774芯片推出電池監控單元(CMU)方案。該方案具有精確的電芯檢測和保護功能,能夠為儲能高壓
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大聯(lián)大世平集團推出基于景略產(chǎn)品的車(chē)載以太網(wǎng)方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于景略半導體(JLSemi)JL3101芯片的車(chē)載以太網(wǎng)方案。圖示1—大聯(lián)大世平基于景略產(chǎn)品的車(chē)載以太網(wǎng)方案的展示板圖在數字化與智能化的浪潮下,自動(dòng)駕駛、車(chē)載娛樂(lè )、高級駕駛輔助(ADAS)等功能不斷涌現,使得車(chē)輛內部的傳輸需求呈現爆發(fā)式增長(cháng)。在這種情況下,車(chē)載以太網(wǎng)逐漸成為汽車(chē)制造商的理想選擇。相比于傳統的線(xiàn)束通信方式,車(chē)載以太網(wǎng)具有高速度和高可靠的數據傳輸能力,可以滿(mǎn)足汽車(chē)對于龐大的數據流和低延遲傳輸要求。由大聯(lián)大世平基
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大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi、Vishay和Toshiba產(chǎn)品的30W反激式輔助電源方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1239BD65R2G PWM控制器的30W反激式輔助電源方案。圖示1—大聯(lián)大世平基于onsemi、Vishay和Toshiba產(chǎn)品的30W反激式輔助電源方案的展示板圖在信息技術(shù)時(shí)代,人們對于高效、穩定且具備出色節能特性的輔助電源需求日益增加。特別是在服務(wù)器、PC、新能源轉換系統以及工業(yè)制造等關(guān)鍵領(lǐng)域,一款性能卓越的輔助電源不僅關(guān)乎設備的穩定運行,更是節能減排、綠色發(fā)展的重要保障。在此背景下,
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大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的100W車(chē)內空調循環(huán)扇方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCD83591智能柵極驅動(dòng)芯片的100W車(chē)內空調循環(huán)扇方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的100W車(chē)內空調循環(huán)扇方案的展示板圖在全球能源議題持續升溫以及電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)快速擴張的趨勢下,汽車(chē)制造商和消費者對于車(chē)載電子設備的能效要求正在不斷提高。其中,車(chē)內空調循環(huán)扇作為汽車(chē)的重要部件,其性能表現不僅影響著(zhù)車(chē)輛的整體能耗水平,更關(guān)系到駕乘人員的出行體驗。由大聯(lián)大世平基于onsemi NCD83
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大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導體產(chǎn)品的磁吸無(wú)線(xiàn)快充方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower)CPS8200芯片的磁吸無(wú)線(xiàn)快充方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的磁吸無(wú)線(xiàn)快充方案的展示板圖隨著(zhù)智能手機、平板電腦等移動(dòng)設備的普及,用戶(hù)對擁有更快充電速度和更具便捷性的無(wú)線(xiàn)充電需求日益提升。2023年,WPC無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟正式發(fā)布Qi2協(xié)議,新協(xié)議中加入MPP磁功率分布圖(Magnetic Power Profile),可為下一代無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)創(chuàng )新提供有力支撐?;赒
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大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM產(chǎn)品的汽車(chē)前照大燈方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦(NXP)S32K144 MCU以及艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED產(chǎn)品的汽車(chē)前照大燈方案。圖示1-大聯(lián)大世平推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM產(chǎn)品的汽車(chē)前照大燈方案的展示板圖近年來(lái),隨著(zhù)消費者對汽車(chē)外觀(guān)和性能的要求不斷升級,汽車(chē)前照大燈的設計與創(chuàng )新也迎來(lái)了
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的Matter Thread無(wú)線(xiàn)模組方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061無(wú)線(xiàn)微控制器的Matter Thread無(wú)線(xiàn)模組方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的Matter Thread無(wú)線(xiàn)模組方案的展示板圖隨著(zhù)智能家居產(chǎn)品種類(lèi)越來(lái)越多,人們對于跨平臺連接的要求也不斷提升。在此背景下,Matter協(xié)議應勢而生,并成為推動(dòng)智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有力支撐。Matter協(xié)議由CSA連接標準聯(lián)盟推出,旨在打破不同品牌之間的通信壁壘,讓智能家居設備可以真正實(shí)現互聯(lián)互通,從
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大聯(lián)大世平集團推出基于中科藍訊產(chǎn)品的藍牙音箱開(kāi)發(fā)板方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于中科藍訊(Bluetrum)AB5301A的藍牙音箱開(kāi)發(fā)板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于中科藍訊產(chǎn)品的藍牙音箱開(kāi)發(fā)板方案的展示板圖在藍牙技術(shù)的持續迭代下,藍牙音箱作為一種方便、小巧的無(wú)線(xiàn)音頻設備越來(lái)越受到人們的歡迎。其憑借便捷的連接方式、卓越的音質(zhì)以及廣泛的兼容性,不僅可以為消費者帶來(lái)出色的音樂(lè )體驗,還可以作為智能家居的中心控制器,通過(guò)語(yǔ)音控制和遠程控制,實(shí)現家居設備的智能管理?;诖吮尘?,大聯(lián)大世平推出基于中科藍訊A
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大聯(lián)大世平集團聯(lián)合多家原廠(chǎng)推出車(chē)載空調壓縮機驅動(dòng)方案
- 2024年1月2日,致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于旗芯微(Flagchip)FC4150 MCU、恩智浦(NXP)FS2600汽車(chē)安全系統基礎芯片(SBC)、安森美(onsemi)NFVA35065L32-D IPM模塊以及圣邦微(SGMICRO)SGM8557H-1AQ車(chē)規級運放芯片的車(chē)載空調壓縮機驅動(dòng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平聯(lián)合多家原廠(chǎng)推出車(chē)載空調壓縮機驅動(dòng)方案的展示板圖 隨著(zhù)汽車(chē)行業(yè)的快速發(fā)展,車(chē)載空調系統的性
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大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導體產(chǎn)品的DC/DC電壓調節方案
- 2023年12月12日,致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower)CPSQ5206芯片的DC/DC電壓調節方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的DC/DC電壓調節方案的展示板圖 在當今的汽車(chē)技術(shù)中,DC/DC轉換器已經(jīng)成為了不可或缺的一部分,它擔當著(zhù)調節電壓、穩定電源輸出的重要角色。由大聯(lián)大世平基于易沖半導體CPSQ5206芯片推出的DC/DC電壓調節方案提供低于、高于或完全等于輸入電壓的調
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大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于芯馳科技(SemiDrive)E3210芯片的BCM開(kāi)發(fā)板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案的展示板圖在汽車(chē)智能化轉型的大趨勢下,車(chē)身控制器(BCM)的作用日益凸顯。該模塊不僅可以控制電動(dòng)車(chē)窗、空調、防盜鎖止系統、中控鎖等功能,還能通過(guò)總線(xiàn)與其他車(chē)載ECU相連,并通過(guò)CAN/LIN與各個(gè)小節點(diǎn)進(jìn)行與外部通信。然而,隨著(zhù)汽車(chē)所搭載的功能越來(lái)越多,車(chē)身控制器的設計也變得更加復雜。為了加快廠(chǎng)商對于B
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大聯(lián)大世平介紹
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