固態(tài)電路文章進(jìn)入固態(tài)電路技術(shù)社區

ISSCC 2019會(huì )議搶先看：哪些技術(shù)有新進(jìn)展？

　　芯片奧林匹克——IEEE國際固態(tài)電路峰會(huì )(ISSCC 2019)推介會(huì )近日珠海舉行，ISSCC遠東技術(shù)委員會(huì )會(huì )員及特邀嘉賓魏少軍教授到場(chǎng)?！　　　∥荷佘姡褐袊a(chǎn)學(xué)界最缺的是技術(shù)　　“我們現在不缺資金，最缺技術(shù)?！? 中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍教授說(shuō)，“我們之所以產(chǎn)品有競爭力，一是因為我們靠近市場(chǎng)，二是靠?jì)r(jià)格?！遍L(cháng)期以來(lái)，我們靠EDA等工具來(lái)提升，不是真正有好的創(chuàng )新和設計。魏教授呼吁，技術(shù)問(wèn)題是根本，我們要掌握世界最先進(jìn)的設計技術(shù)，因此要聽(tīng)一流的學(xué)術(shù)報告。ISSCC(IEEE國際固
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芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(huì )（ISSCC 2019）明年2月將舉辦

　　“芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(huì )(ISSCC 2019)中國發(fā)布會(huì )暨最新IC設計技術(shù)趨勢”在2018年11月30日于中國集成電路設計業(yè)2018年會(huì )暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇成功召開(kāi)，由ISSCC國際技術(shù)委員會(huì )中國區代表、新任中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )副理事長(cháng)、來(lái)自澳門(mén)的余成斌教授(IEEE會(huì )士)主持。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )理事長(cháng)魏少軍教授(IEEE會(huì )士)首先致辭，強調了我國集成電路特別是提升IC前沿設計技術(shù)的迫切性和與國際接軌的重要性，而ISSCC將是其中一個(gè)最好的平臺
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歷史性的突破 | 舊金山國際固態(tài)電路會(huì )議ISSCC 2019，思特威（SmartSens）成為圖像傳感領(lǐng)域首次入選的中國企業(yè)！

　　剛剛結束審稿的舊金山國際固態(tài)電路會(huì )議ISSCC 2019，中國獲得了歷史性的突破，共有九篇論文入選。其中，由思特威(SmartSens)所提交的其在圖像傳感器(CMOS Image Sensor，CIS)領(lǐng)域的最新研究成果(論文)《A Stacked Global-Shutter CMOS Imager with SC-Type Hybrid-GS Pixel and Self-Knee Point Calibration Single-Frame HDR and On-Chip Bi
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IEEE固態(tài)電路協(xié)會(huì )中國科大學(xué)生分會(huì )成立

　　據中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)新聞網(wǎng)報道，1月15日，IEEE SSCS-USTC學(xué)生分會(huì )成立儀式暨微納電子前沿學(xué)術(shù)論壇在中國科大西區活動(dòng)中心二樓學(xué)術(shù)報告廳舉行。本次活動(dòng)由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(huì )和IEEE南京分會(huì )主辦，中國科大國家示范性微電子學(xué)院和中科院無(wú)線(xiàn)光電通信重點(diǎn)實(shí)驗室承辦，中國科大微納電子系統集成研究中心協(xié)辦。出席本次活動(dòng)的有IEEE SSCS主席Jan Van der Spiegel教授，IEEE SSCS執行委員會(huì )成員主席Patrick Yue教授，韓國Sysontek公司Dong Hun Shin博士
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2018 芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(huì )（ISSCC 2018）即將召開(kāi)

　　“2018 芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(huì )(ISSCC 2018)中國北京發(fā)布會(huì )”，于2017年11月17日(星期五)分別在上午于北京大學(xué)和下午于中國集成電路設計業(yè)2017年會(huì )暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇連續兩場(chǎng)成功召開(kāi)?！　EEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 國際固態(tài)電路峰會(huì ))始于1953年，每年一屆，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(huì )(SSCS)主
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2017 國際固態(tài)電路會(huì )議（IEEE ISSCC 2017）中國上海發(fā)布會(huì )

　　IEEE International Solid-State Circuits Conference2017(2017年國際固態(tài)電路會(huì )議)中國上海媒體發(fā)布會(huì )于2016年11月21日在復旦大學(xué)張江校區成功召開(kāi)。本次發(fā)布會(huì )由ISSCC 2017 執行委員會(huì )主辦, 由IEEE SSCS上海和澳門(mén)Chapter、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )IC設計分會(huì )、復旦大學(xué)專(zhuān)用集成電路與系統國家重點(diǎn)實(shí)驗室協(xié)辦?！　?nbsp; 　　IEE
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ISSCC 2015的十大見(jiàn)聞

　　今年的國際固態(tài)電路會(huì )議(ISSCC)再次見(jiàn)證了一系列的芯片創(chuàng )新。盡管成本上升和追逐摩爾定律的復雜性，在這個(gè)芯片設計者的年度盛會(huì )上，工程師們設計出更小、更快、更豐富的器件，為一個(gè)新而陌生的超低功耗設計世界的呈現了一些別有風(fēng)味的“小菜”。　　對于3D芯片堆疊的討論　　ISSCC會(huì )議上回蕩著(zhù)一群設計者對于試圖從更多的日益復雜和昂貴的工藝節點(diǎn)中擠出更多的抱怨聲。“我們應該繼續擴展到7nm和5nm，但我們需要從這些節點(diǎn)獲得更多，”高通技術(shù)副總裁Geoffr
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三星稱(chēng)5nm工藝芯片制造完全沒(méi)有問(wèn)題

　　就在昨天的 ISSCC(International Solid State Circuit Conference)國際固態(tài)電路會(huì )議上，三星的舉動(dòng)令業(yè)界感到驚訝，全球首次展示了 10nm FinFET 半導體制程。當時(shí)業(yè)內人士紛紛表示，三星有望搶在英特爾之前造出全球第一款 10nm 工藝用于移動(dòng)平臺的處理器。　　　　實(shí) 際上，作為韓國高科技巨頭，三星在半導體制造方面已經(jīng)非常超前，目前僅有三星一家可以正式大規模量產(chǎn) 14nm FinFET 工藝的移動(dòng)設備芯片，而此前在工藝方面
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面對陸競爭盧超群吁建半導體供應鏈平臺

　　中國準備砸下3兆元扶植半導體產(chǎn)業(yè)，臺灣半導體協(xié)會(huì )理事長(cháng)盧超群昨天表示，臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已躍居全球第二，臺灣各供應鏈業(yè)者只要齊心透過(guò)建立友善、方便、中立的供應鏈平臺，方能以超級艦隊之姿來(lái)迎戰。　　面對陸競爭盧超群吁建半導體供應鏈平臺　　盧超群昨日出席亞洲固態(tài)電路研討會(huì )(IEEEA-SSCC)表示，臺灣是全球半導體所有國民平均產(chǎn)值最高的地區，受惠于全球景氣復蘇，與智能型手機、平板計算機等行動(dòng)裝置產(chǎn)品出貨暢旺，臺積電、日月光、聯(lián)發(fā)科等半導體供應鏈今年營(yíng)運表現亮眼，根據臺灣半導體協(xié)會(huì )預測，今
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帶保護功能的5V穩壓電源

具有過(guò)壓保護的5V穩壓電路，采用集電極輸出串聯(lián)型穩壓方式，具有：成本低、效率高、體積小、重量輕、紋波少和穩定...
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