2018 芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(huì )（ISSCC 2018）即將召開(kāi)

　　“2018 芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(huì )(ISSCC 2018)中國北京發(fā)布會(huì )”，于2017年11月17日(星期五)分別在上午于北京大學(xué)和下午于中國集成電路設計業(yè)2017年會(huì )暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇連續兩場(chǎng)成功召開(kāi)。

　　IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 國際固態(tài)電路峰會(huì ))始于1953年，每年一屆，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(huì )(SSCS)主辦的旗艦半導體集成電路國際學(xué)術(shù)峰會(huì )，也是世界上規模最大、最權威、水平最高的固態(tài)電路國際會(huì )議，被稱(chēng)為集成電路行業(yè)的芯片奧林匹克大會(huì )。峰會(huì )錄用和發(fā)布了全球頂尖大學(xué)及企業(yè)最新和具研發(fā)趨勢最領(lǐng)先指標的芯片成果，歷屆都有遍及世界各地的數千名學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界人士參加。各個(gè)時(shí)期國際上最尖端的固態(tài)集成電路技術(shù)通常首先在該峰會(huì )上發(fā)表。

　　第65屆 ISSCC 峰會(huì )(ISSCC 2018)將于2018年2月11日-2月15日在美國加州三藩市舉行。詳見(jiàn)http://ISSCC.org/ 。ISSCC 2018共錄用了202篇論文，來(lái)自十八個(gè)國家的一流大學(xué)和研究機構及頂尖集成電路企業(yè)，其中錄用二篇或以上的企業(yè)機構有IBM、三星、Intel、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、臺積電(TSMC)、亞德諾半導體( Analog Devices)、博通(Broadcom)、 韓國海力士(SK hynix)、Sony, 德州儀器(TI), 高通(Qualcomm)、東芝(Toshiba)、微軟等;大學(xué)有美國密西根大學(xué)、美國哥倫比亞大學(xué)、荷蘭代爾夫特大學(xué)、韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)、澳門(mén)大學(xué)、美國喬治亞理工學(xué)院、韓國浦項大學(xué)、加州大學(xué)圣地亞哥分校、香港科技大學(xué)、美國麻省理工、斯坦福大學(xué)、加州大學(xué)柏克萊、奧勒岡州州立大學(xué)、加州理工學(xué)院、卡內基梅隆大學(xué)、康奈爾大學(xué)、復旦大學(xué)等等。

　　2018年ISSCC內地、香港和澳門(mén)共錄用了歷年來(lái)最多的14篇論文，首次超過(guò)了日本，亞太區次于韓國和中國臺灣地區。其中7篇論文來(lái)自澳門(mén)大學(xué)、2篇來(lái)自香港科技大學(xué)、內地有2篇來(lái)自復旦大學(xué)、首次各有第一篇論文被ISSCC錄用的北京大學(xué)和成都電子科技大學(xué)、還有1篇來(lái)自業(yè)界的亞德諾ADI(北京)。主要領(lǐng)域包括了射頻技術(shù)、電源管理和能量采集、無(wú)線(xiàn)收發(fā)器和有線(xiàn)通訊、模擬電路、前瞻技術(shù)等。

　　發(fā)布會(huì )展示了國際集成電路在模擬電路、電源管理、數據轉換器、數字電路及系統、存儲器、 圖像, MEMS, 醫療和顯示 、有線(xiàn)通訊、射頻和無(wú)線(xiàn)通訊和前瞻技術(shù)領(lǐng)域各熱點(diǎn)方向的最新技術(shù)、產(chǎn)業(yè)進(jìn)展及其設計最新發(fā)展趨勢。媒體、參會(huì )者和ISSCC 2018國際技術(shù)委員會(huì )代表就ISSCC的國際影響力和評審流程、工業(yè)界論文的目的和貢獻、我國內地錄用論文的現況和提高、澳門(mén)大學(xué)的經(jīng)驗等作了熱烈的討論。

　　本次發(fā)布會(huì )由ISSCC 2018 執行委員會(huì )主辦,由IEEE SSCS北京和澳門(mén)Chapter、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )IC設計分會(huì )、北京大學(xué)微納電子學(xué)研究院協(xié)辦，ISSCC 2018國際技術(shù)委員會(huì )委員及中國區代表來(lái)自澳門(mén)的IEEE會(huì )士余成斌教授主持、國際技術(shù)委員會(huì )遠東區主席來(lái)自韓國的Sungdae Choi博士、副主席李泰成教授(臺灣地區),秘書(shū)長(cháng)Makoto Takamiya 教授(日本)，技術(shù)委員洪志良教授(內地)、麥沛然教授(澳門(mén))和羅文基副教授(澳門(mén))和IEEE SSCS行政委員會(huì )委員王志華教授出席了北京發(fā)布會(huì )。本次活動(dòng)使中國的IC設計學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)屆和媒體朋友更深入了解ISSCC峰會(huì )以及IC設計的國際最新發(fā)展趨勢，對促進(jìn)設計產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng )新、研發(fā)新產(chǎn)品、提升產(chǎn)業(yè)化和信息化水平、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作等都會(huì )有極大的積極推動(dòng)作用。